按键和阵列式按键组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和预埋部，焊接部沿底座的第二面布置，预埋部与焊接部连接，且底座包覆至少部分预埋部。本申请所提供的按键，底座包覆至少部分预埋部，在制造按键时，通过模具压铸或注塑出底座，并将焊脚放置于模具的型腔内，在将按键注塑完成后，即可将底座包覆于预埋部的外部，进而实现对焊脚的固定，使得按键可通过模具一次成型，简化了按键的生产工艺，降低按键的生产难度，提升了按键的生产效率。了按键的生产效率。了按键的生产效率。

Keys and array key assemblies

【技术实现步骤摘要】
按键和阵列式按键组件


[0001]本技术涉及按键
，具体而言，涉及一种按键和阵列式按键组件。

技术介绍

[0002]目前，在相关技术中，阵列式按键组件由多个单体按键进行拼接，例如POS机的按键。但阵列式按键组件由多个单体按键进行拼接，会导致阵列式按键组件的成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的第一方面提出一种按键。
[0005]本技术的第二方面提出一种阵列式按键组件。
[0006]有鉴于此，本技术的第一方面提供了一种按键，包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和预埋部，焊接部沿底座的第二面布置，预埋部与焊接部连接，且底座包覆至少部分预埋部。
[0007]本申请所提供的按键，包括底座、多个按压部和焊脚，多个按压部设置在底座上，进而使得按键能够具备多个单体按键的功能。焊脚包括预埋部和焊接部，预埋部能够在注塑或压铸底座时两预埋部固定于底座的内部，进而实现对焊接部的固定；焊接部沿底座的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键，其特征在于，包括：底座；多个按压部，多个按压部设置于所述底座的第一面；焊脚，所述焊脚包括焊接部和预埋部，所述焊接部沿所述底座的第二面布置，所述预埋部与所述焊接部连接，且所述底座包覆至少部分所述预埋部。2.根据权利要求1所述的按键，其特征在于，所述焊脚还包括：连接部，所述连接部的第一端与所述焊接部连接，所述连接部的第二端与所述预埋部连接。3.根据权利要求2所述的按键，其特征在于，所述预埋部的第一端与所述连接部连接，所述预埋部的第二端外露于所述底座的侧壁。4.根据权利要求2所述的按键，其特征在于，所述焊接部、所述连接部和所述预埋部为一体式结构。5.根据权利要求1所述的按键，其特征在于，所述焊脚的数量为多个，多个所述焊脚沿所述底座的边缘对称布置。6.根据权利要求5所述的按键，其特征在于，多个所述焊脚中布置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡苗，何恒健，杨道国，梁永湖，谢永信，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：新型
国别省市：