散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请公开了一种散热装置及电子设备，涉及电子设备技术领域。散热装置包括装置本体和储液段；所述装置本体为中空结构，所述装置本体相对的两端分别具有加热段和冷凝段；所述储液段与所述装置本体的加热段相连通，所述储液段内设有储液结构以附着吸热液体。本方案通过储水段的设置进行吸热液体的附着，使得当加热段内的吸热液体的量不足以保证散热装置的瞬态功率时，储水段内附着的吸热液体能够向加热段补充吸热液体以进行持续且高效的吸热蒸发；有效解决现有技术中热管结构限制其瞬态功率造成用户体验较差的问题。造成用户体验较差的问题。造成用户体验较差的问题。

Heat dissipation device and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
散热装置及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

技术介绍

[0002]热管是一种具有快速均温特性的结构，有赖于超高的导热性常被用于电子产品的散热。
[0003]目前，现有热管设置在电子设备中进行散热，对应CPU超频的情况所需的热管瞬态功率较高，现有的热管结构限制了其瞬态功率，导致其无法满足软件快速开启的目的，造成用户体验感较差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种散热装置及电子设备，以解决技术中热管结构限制其瞬态功率造成用户体验较差的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0006]本申请第一方面提供一种散热装置，其包括
[0007]装置本体，所述装置本体为中空结构，所述装置本体相对的两端分别具有加热段和冷凝段；
[0008]储液段，所述储液段与所述装置本体的加热段相连通，所述储液段内设有储液结构以附着吸热液体。
[0009]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热装置，其中所述储液结构为孔隙结构。
[0010]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热装置，其中所述储液段设置于所述加热段远离所述冷凝段的一端。
[0011]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热装置，其中所述装置本体的内壁上设有毛细结构，所述储液结构由所述毛细结构向所述装置本体的内部延伸。
[0012]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热装置，其中所述储液结构与所述毛细结构一体成型；或者所述储液结构与所述毛细结构相接。
[0013]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热装置，其中所述储液结构填充于所述储液段内除所述毛细结构所在的位置。
[0014]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热装置，其中所述储液结构延伸进入所述加热段。
[0015]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热装置，其中所述储液结构包括纤维结构和/或网状结构。
[0016]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的散热装置，其中所述储液结构还包括粉状填充物。
[0017]本实施例第二方面提供一种电子设备，其包括发热元件和前述的散热装置，所述
散热装置的加热段与所述发热元件相接触。
[0018]相较于现有技术，本申请第一方面提供的散热装置，通过储水段的设置进行吸热液体的附着，使得当加热段内的吸热液体的量不足以保证散热装置的瞬态功率时，储水段内附着的吸热液体能够向加热段补充吸热液体以进行持续且高效的吸热蒸发；有效解决现有技术中热管结构限制其瞬态功率造成用户体验较差的问题。
附图说明
[0019]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0020]图1示意性地示出了本申请实施例提供的一种散热装置的结构示意图；
[0021]图2示意性地示出了本申请实施例提供的一种散热装置第一种的结构示意图；
[0022]图3示意性地示出了本申请实施例提供的一种散热装置第二种的结构示意图；
[0023]图4示意性地示出了本申请实施例提供的一种散热装置第三种的结构示意图；
[0024]附图标号说明：散热装置1、装置本体2、加热段21、冷凝段22、毛细结构23、储液段3、储液结构31。
具体实施方式
[0025]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0026]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0027]本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0028]实施例1
[0029]参考附图1，本申请实施例提供的散热装置1，其包括装置本体2和储液段3，所述装置本体3为中空结构，所述装置本体3相对的两端分别具有加热段21和冷凝段22；所述储液段3与所述装置本体2的加热段21相连通，所述储液段3内设有储液结构31以附着吸热液体。
[0030]具体的，为了解决现有技术中热管结构限制其瞬态功率造成用户体验较差的问题，本实施例提供的散热装置1，通过设置于加热段21相连通的储液段3，使得储液段3能够对加热段21补充吸热液体，在散热装置1内原有吸热液体无法及时回流时，所述储液段3能够为加热段21提供额外的吸热液体进行持续吸热，以保证散热装置1的有效散热性能，既能够保证散热装置1在稳态下的散热效率又能够保证散热装置1在瞬态下的散热效率。
[0031]其中，所述装置本体2为热管或均热板，装置本体2相对的两端分别具有所述加热段21和冷凝段22，装置本体2的内壁上设有毛细结构23以进行吸热液体的附着与回流，所述加热段21和冷凝段22之间则为气体通道，当加热段21受热时所述吸热液体蒸发向冷凝段22运动带走热量，蒸汽于冷凝段22受冷液化在毛细结构23的毛细力作用下回流至加热段21，往复循环进行散热，装置本体2的结构和工作原理为本领域技术人员能够理解的，在此不做
过多赘述。但是，对于目前具有复杂功能的电子设备，例如：笔记本电脑来说，其在打开某应用时会出现CPU(中央处理器，Central Processing Unit/Processor)超频现象，此时需要散热装置1能够具有足够强大的散热性能才行，而现有的热管或均热板的含水量有限，且热管的管壁或均热板的板壁上毛细结构层较薄，毛细力较弱，导致热管或均热板的热阻较大，影响水蒸气的回流，进而当出现超频现象时，现有热管或均热板中的水蒸气无法快速回流，从而影响了进一步、持续且快速的吸热及散热；继而本实施例提供的散热装置1中增设了储液段3。
[0032]储液段3能够存储额外的吸热液体，例如：可以但不限于水，以在所述加热段21和冷凝段22之间的水蒸气无法及时回流至加热段21时，所述储液段3内的吸热液体则能够及时的向所述加热段21补充吸热主体，持续并快速的进行吸热。所述储液段3的设置可以将所述装置本体2的结构通过简单改进得到，例如：将所述加热段21向所述冷凝段22方向移动一段，则空余出来的部分则自然作为储液段3并填充储液结构31即可；又例如：可以在加热段21处向外延伸一段作为储液段3并填充储液结构31即可。
[0033]其中，所述储液结构31为能够进行液体吸附并且能够允许液体和气体通过的结构，例如：孔隙结构、毛细结构等。同时，储液结构31的设置也能够增大储液段3在装置本体2中的毛细力，有效减小热阻，保证水蒸气液化后能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，其包括：装置本体，所述装置本体为中空结构，所述装置本体相对的两端分别具有加热段和冷凝段；储液段，所述储液段与所述装置本体的加热段相连通，所述储液段内设有储液结构以附着吸热液体。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述储液结构为孔隙结构。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述储液段设置于所述加热段远离所述冷凝段的一端。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述装置本体的内壁上设有毛细结构，所述储液结构由所述毛细结构向所述装置本体的内部延伸。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述储液结构与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭联明，董华君，焦均，周松林，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：