【技术实现步骤摘要】
散热模块
[0001]本技术涉及一种散热模块。
技术介绍
[0002]随着科技的快速发展，电子装置的运作速度及效能不断地提高，进而使内部的电子元件的发热功率也不断地攀升。为了避免电子元件因过热而失效，必须提供足够的散热效能。例如，电子装置内部会装设风扇，利用风扇产生的气流将电子元件所产生的热气带出电子装置外。另外，对于高发热功率的电子元件，例如中央处理单元或是绘图芯片等，通常会加装散热模块，搭配风扇所产生的气流，以降低这些电子元件的温度。
[0003]图1为公知的散热模块的部分示意图，请参考图1所示。常见的散热模块9的主要构件包括热管91及散热鳍片92。其中，热管91设置于发热元件的一表面。散热鳍片92的底侧具有与热管91相互配合的开口，使于热管91可焊接散热鳍片92的开口。由于热管91的上表面为平面，且散热鳍片92与热管91之间为封闭的结构，使得散热鳍片92所带来的气流往热管91的二侧散开。换言之，仅有少量的气流会流经热管91的上方，使得散热模块9无法达到良好的散热效能，实有改善的空间。
技术实现思路
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热模块，设置于一发热元件，其特征在于，该散热模块包括：一热管组件，包括至少一热管，该热管具有相反的一第一表面及一第二表面，该第一表面对应于该发热元件，该第二表面的形状不同于该第一表面；以及一鳍片组件，包括相互间隔设置的多个散热鳍片，各该散热鳍片包括：一底侧，包括一安装口，用以设置该热管，该安装口包括一上缘，该上缘的形状与该热管的该第二表面的形状相匹配；及至少一散热孔，该散热孔靠近于该安装口的该上缘。2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该第一表面为一平面，该第二表面为一斜面、一弧面或一锥形面。3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热孔与该安装口连通。4.如权利要求3所述的散热模块，其特征在于，该散热孔位于该安装口的该上缘的一转折点，且对应于该第二表面的一最低点，该最低点为该第二表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：林义坤，
申请(专利权)人：华擎科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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