一种隔离式电路板转移箱制造技术

本申请涉及电路板运输技术领域，特别涉及一种隔离式电路板转移箱，包括形成有容置空腔的箱体、以及端盖，容置空腔内设置有内框，容置空腔的内壁与内框外周面之间填充有隔热层，内框内装设有若干层用于承载电路板的承载组件，承载组件包括多层转轴结构实现将电路板分层储存，防止电路板过压变形、擦花，通过转轴下方设置托盘，用于承接转轴动作过程中产生的铁屑等异物，实现防止污染的下层产品，在容置空腔内填充有隔热层，进而实现将内框与外界进行温度隔离，在箱体上固设有延伸至内框内部的除湿装置，通过除湿装置对内框内的空气进行除湿，防止内框内压合前的电路板材料受潮，确保电路板的生产质量。板的生产质量。板的生产质量。

An isolated circuit board transfer box

【技术实现步骤摘要】
一种隔离式电路板转移箱


[0001]本申请涉及电路板运输
，特别涉及一种隔离式电路板转移箱。

技术介绍

[0002]在电路板的生产中，常常需要对电路板的进行周转，为了便于对电路板的批量储存或位置转移，一般会采用周转箱进行。棕化后内层芯板和半固化片预组合后需要转移到压合工序，因此预组合后的电路板原材料对环境温度和湿度比较敏感，然而，现有的周转箱密封性差，在潮湿的天气和环境中容易导致存放在周转箱内的电路板原材料受潮，或在外界高温下容易导致周转箱内部温度高，影响电路板的生产质量。并且，现有的电路板周转箱，将电路板依次叠放在箱体内，对于底层的电路板受到的压力最大，容易导致电路板变形、擦花。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本申请提供一种隔离式电路板转移箱，包括形成有容置空腔的箱体、以及枢接于所述箱体端部且用于封闭所述容置空腔的端盖，所述容置空腔内设置有内框，所述容置空腔的内壁与所述内框外周面之间填充有隔热层，所述内框内位于相对的内侧壁装设有若干层用于承载电路板的承载组件，所述箱体上固设有延伸至所述内框内部的除湿装置。
[0004]优选的，所述承载组件包括与所述内框的内侧壁相对滑动连接的托板、以及若干个沿水平方向延伸且用于承载电路板的转轴，所述转轴位于所述托板上方。
[0005]优选的，所述端盖的密封面上设置有密封条，所述箱体的端面位于内侧壁与所述内框之间形成有供所述密封条嵌入的凹槽。
[0006]优选的，所述箱体的侧面设置有固定块，所述端盖的侧面设置有对应于所述固定块的插入块，所述插入块和固定块通过销钉连接。
[0007]优选的，所述内框内侧壁的顶部设置有用于支撑于所述除湿装置的支撑块。
[0008]优选的，所述隔热层为玻璃纤维棉板或聚氨酯发泡板。
[0009]由上可知，应用本申请提供的可以得到以下有益效果：通过在箱体的容置空腔内设置有内框，内框内位于相对的内侧壁装设有若干层用于承载电路板的承载组件，电路板放置在承载组件上，通过多层承载组件实现将电路板分层储存，防止电路板过压变形、擦花，在容置空腔的内壁与内框外周面之间填充有隔热层，进而实现将内框与外界进行温度隔离，在箱体上固设有延伸至内框内部的除湿装置，通过除湿装置对内框内的空气进行除湿，防止内框内的电路板受潮，确保电路板的生产质量。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图
仅仅是本申请的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本申请实施例隔离式电路板转移箱正视图；
[0012]图2为本申请实施例隔离式电路板转移箱立体图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0014]实施例
[0015]为了解决上述技术问题，本实施例提供一种隔离式电路板转移箱，如图 1
‑
2所示，包括形成有容置空腔11的箱体10，在箱体10的一端面设有开口，在开口处枢接有端盖60，端盖60用于将容置空腔11封闭，在容置空腔11内设置有内框20，内框20内位于相对的内侧壁装设有若干层用于承载电路板的承载组件30，电路板放置在承载组件30上，通过多层承载组件30实现将电路板分层储存，防止电路板过压变形、擦花，在容置空腔11的内壁与内框20 外周面之间填充有隔热层50，进而实现将内框20与外界进行温度隔离，在箱体10上固设有延伸至内框20内部的除湿装置40。棕化后内层芯板和半固化片预组合后需要转移到压合工序，因此预组合后的电路板原材料对环境温度和湿度比较敏感，为此，通过除湿装置40对内框20内的空气进行除湿，防止内框20内压合前的电路板材料受潮，确保电路板的生产加工质量。
[0016]具体的，隔热层50为玻璃纤维棉板或聚氨酯发泡板。通过将隔热层50 填充于内框20外周与箱体10的内侧壁之间，进而实现隔热效果，保证内框 20的温度不会过高。在内框20内侧壁的顶部设置有用于支撑于除湿装置40 的支撑块21，除湿装置40可以采用半导体制冷除湿方式，主动将密闭空间的潮湿空气在风扇的作用下吸入除湿风道，空气中的水汽经过半导体制冷机构后冷凝成水，再通过导水管排出箱体10，可以达到很好的除湿效果，有效防止箱体10内的电路板受潮。
[0017]进一步的，在端盖60的密封面上设置有密封条61，箱体10的端面位于内侧壁与内框20之间形成有供密封条61嵌入的凹槽12。端盖60盖合于箱体时，通过端盖60的密封条61嵌入在凹槽12内，进而达到密封的效果，确保容置空腔11的密闭性，进一步防止箱体10内部与外界有空气流动。
[0018]为了实现端盖60的快速打开和封闭，在箱体10的侧面设置有固定块13，端盖60的侧面设置有对应于固定块13的插入块62，插入块62和固定块13 通过销钉14连接，通过销钉14穿过插入块62和固定块13，实现将端盖60 封闭于箱体10，通过拔开销钉14实现端盖60打开，实现端盖60的操作快速便捷，提高生产效率。
[0019]为了实现将电路板分层叠放，在内框20内位于相对的内侧壁装设有若干层用于承载电路板的承载组件30，承载组件30包括与内框20的内侧壁相对滑动连接的托板31、以及若干个沿水平方向排列分布且用于承载电路板的转轴32，转轴32位于托板31上方，若干个转轴32沿水平方向排列分布，进而通过转轴32承载电路板，通过设置多层转轴32实现对电
路板进行分层存放，防止电路板堆叠过高导致底层的电路板受压变形。同时，转轴32与内框 20的内侧壁可相对旋转连接，电路板放置在转轴32上后，推动电路板即可将电路板推入内框20内部，其中，在箱体10相对开口的侧壁设置有缓冲垫15，电路板推入内框20内时电路板抵靠于缓冲垫15上，防止电路板撞到箱体10 侧壁。通过转轴32减少电路板受到的摩擦，防止电路板在频繁取放的过程中受到磨损，保证电路板的质量。在转轴32的下方设置有托板31，托板31可以通过导轨结构与内框20的侧壁滑动连接，进而托板31可以抽拉，通过托板31可以接住电路板掉落的异物，防止异物掉落到下一层电路板上。
[0020]综上所述，本申请方案通过在箱体的容置空腔内设置有内框，内框内位于相对的内侧壁装设有若干层用于承载电路板的承载组件，电路板放置在承载组件上，通过多层承载组件实现将电路板分层储存，防止电路板过压变形、擦花，在容置空腔的内壁与内框外周面之间填充有隔热层，进而实现将内框与外界进行温度隔离，在箱体上固设有延伸至内框内部的除湿装置，通过除湿装置对内框内的空气进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔离式电路板转移箱，其特征在于：包括形成有容置空腔(11)的箱体(10)、以及枢接于所述箱体(10)端部且用于封闭所述容置空腔(11)的端盖(60)，所述容置空腔(11)内设置有内框(20)，所述容置空腔(11)的内壁与所述内框(20)外周面之间填充有隔热层(50)，所述内框(20)内装设有若干层用于承载电路板的承载组件(30)，所述箱体(10)上固设有延伸至所述内框(20)内部的除湿装置(40)。2.根据权利要求1所述的隔离式电路板转移箱，其特征在于：所述承载组件(30)包括与所述内框(20)的内侧壁相对滑动连接的托板(31)、以及若干个沿水平方向排列分布且用于承载电路板的转轴(32)，所述转轴(32)位于所述托板(31)上方。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴述金，姜辉，李志海，李国美，
申请(专利权)人：惠州市兴顺和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：