PCB连接结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB连接结构及电子设备，PCB连接结构包括壳体和印制电路板；壳体形成有安装槽，安装槽的内侧壁相对设置有卡接件和阻挡件；印制电路板包括本体，设置于本体一侧的卡接侧和与卡接侧相对设置的抵接侧，本体的靠近抵接侧的一侧的位置上设置有密封件，卡接侧安装于卡接件，抵接侧与阻挡件抵接。密封件设置于靠近抵接侧的位置，在安装印制电路板时，先将卡接侧与卡接件卡接，然后通过旋转抵接侧，将抵接侧旋转至阻挡件将印制电路板定位固定。在此安装过程中，密封件始终与安装槽内壁保持一定距离。该PCB连接结构避免了安装过程中密封件与卡槽的接触，具有能够避免密封件被插破而失效的优点。被插破而失效的优点。被插破而失效的优点。

PCB connection structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
PCB连接结构及电子设备


[0001]本技术涉及PCB安装结构
，尤其涉及一种PCB连接结构及电子设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，印制电路板(PCB板)和外壳连接有采用螺丝连接的方式，但这种方式需要打螺钉，增加了人力成本，并且螺丝安装提高了产品不良率。还有在壳体上设置两个卡接件，将印制电路板的两侧分别直插入两个卡接件中，这种方式虽然安装方便，但印制电路板上设置有密封胶，在印制电路板插入过程中密封胶可能碰到卡接件而被插破，导致密封失效，造成产品不良。
[0003]鉴于此，有必要提供一种新型的PCB连接结构及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种PCB连接结构及电子设备，旨在解决现有技术中印制电路板插入卡接件过程中密封胶破损而失效的技术问题。
[0005]根据本技术的一个方面，本技术提供一种PCB连接结构，包括：
[0006]壳体，所述壳体形成有安装槽，所述安装槽的内侧壁相对设置有卡接件和阻挡件；
[0007]印制电路板，所述印制电路板包括本体，设置于所述本体一侧的卡接侧和与所述卡接侧相对设置的抵接侧，所述本体的靠近所述抵接侧的一侧的位置上设置有密封件，所述卡接侧安装于所述卡接件，所述抵接侧与所述阻挡件抵接。
[0008]在一实施例中，所述本体包括正面和背面，所述正面设置有所述密封件，所述PCB连接结构还包括卡紧件，所述卡紧件的一端与所述背面抵接，所述卡紧件的另一端与所述壳体抵接。
[0009]在一实施例中，所述卡紧件包括基体和设置于所述基体两侧的抵接板，所述抵接板的一侧与所述背面抵接，所述抵接板的另一侧与所述安装槽内壁抵接，所述基体安装于所述壳体。
[0010]在一实施例中，所述基体上设置有安装孔，所述壳体上形成有连接孔，所述PCB连接结构还包括紧固件，所述紧固件依次穿过所述安装孔和所述连接孔以连接所述卡紧件和所述壳体。
[0011]在一实施例中，所述抵接板靠近所述印制电路板的一侧连接有平板，所述平板与所述背面抵接。
[0012]在一实施例中，所述卡接件包括底板和分设于所述底板两侧的两块侧板，所述底板与两块所述侧板形成有一卡接槽，所述底板与所述安装槽内壁连接，所述印制电路板卡接于所述卡接槽。
[0013]在一实施例中，所述卡接件包括相对设置的两块侧板，所述侧板与所述安装槽之间形成有一卡接槽，所述印制电路板卡接于所述卡接槽。
[0014]在一实施例中，所述阻挡件包括连接于所述安装槽内侧壁的竖板，所述竖板沿所述安装槽的深度方向延伸。
[0015]在一实施例中，所述卡接侧包裹有第一减震件，所述抵接侧包裹有第二减震件，所述第一减震件设置于所述卡接侧和所述卡接件之间，所述第二减震件设置于所述阻挡件和所述抵接侧之间。
[0016]在一实施例中，所述密封件为泡棉。
[0017]根据本技术的另一方面，本技术还提供一种电子设备，包括上述所述的PCB连接结构。
[0018]上述方案中，PCB连接结构包括壳体和印制电路板；壳体形成有安装槽，安装槽的内侧壁相对设置有卡接件和阻挡件；印制电路板包括本体，设置于本体一侧的卡接侧和与卡接侧相对设置的抵接侧，本体的靠近抵接侧的一侧的位置上设置有密封件，卡接侧安装于卡接件，抵接侧与阻挡件抵接。该方案中，密封件设置于靠近抵接侧的位置，在安装印制电路板时，先将卡接侧与卡接件卡接，然后通过旋转抵接侧，将抵接侧旋转至阻挡件将印制电路板定位固定。在此安装过程中，密封件始终与安装槽内壁保持一定距离。相比于现有技术中将印制电路板直插入卡槽的技术方案而言，该技术避免了安装过程中密封件与卡槽的接触，具有能够避免密封件被插破而失效的优点。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术实施例PCB连接结构的一立体结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例PCB连接结构的另一立体结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例PCB连接结构的部分立体结构示意图(去除壳体)；
[0023]图4为本技术实施例壳体、卡接件和抵接件的立体结构示意图；
[0024]图5为本技术实施例卡紧件的立体结构示意图。
[0025]附图标号说明：
[0026]1、壳体；2、印制电路板；21、本体；211、正面；212、背面；22、抵接侧；23、卡接侧；3、安装槽；4、卡接件；41、底板；42、侧板；5、阻挡件；6、密封件；7、卡紧件；71、基体；72、抵接板；73、平板；74、安装孔；8、第一减震件；9、第二减震件；10、紧固件。
[0027]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0033]参见图1
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图5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB连接结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体形成有安装槽，所述安装槽的内侧壁相对设置有卡接件和阻挡件；印制电路板，所述印制电路板包括本体，设置于所述本体一侧的卡接侧和与所述卡接侧相对设置的抵接侧，所述本体的靠近所述抵接侧的一侧设置有密封件，所述卡接侧安装于所述卡接件，所述抵接侧与所述阻挡件抵接。2.根据权利要求1所述的PCB连接结构，其特征在于，所述本体包括正面和背面，所述正面设置有所述密封件，所述PCB连接结构还包括卡紧件，所述卡紧件的一端与所述背面抵接，所述卡紧件的另一端与所述壳体抵接。3.根据权利要求2所述的PCB连接结构，其特征在于，所述卡紧件包括基体和设置于所述基体两侧的抵接板，所述抵接板的一侧与所述背面抵接，所述抵接板的另一侧与所述安装槽内壁抵接，所述基体安装于所述壳体。4.根据权利要求3所述的PCB连接结构，其特征在于，所述基体上设置有安装孔，所述壳体上形成有连接孔，所述PCB连接结构还包括紧固件，所述紧固件依次穿过所述安装孔和所述连接孔以连接所述卡紧件和所述壳体。5.根据权利要求3所述的PCB连接结构，其特征在于，所述抵接板的靠近所述印制电路板的一侧连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：金晓东，
申请(专利权)人：西安TCL软件开发有限公司，
类型：新型
国别省市：