一种芯片工艺流程用平整度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片检测技术领域，一种芯片工艺流程用平整度检测装置，包括底座、长轴、工位盘、电机、间歇转动组件、顶板、电推杆和直板，所述底座上安装有长轴和电机，所述间歇转动组件与电机输出轴连接，所述工位盘套接在长轴上，所述工位盘与间歇转动组件传动配合，所述顶板安装在长轴远离底座的一端，所述顶板的一侧边安装有电推杆，所述电推杆活塞杆底端安装有直板，所述直板底部安装有激光芯片平整度传感器，所述电推杆和激光芯片平整度传感器都与控制器连接。本实用新型专利技术通过电机带动间歇转动组件运行，从而实现工位盘间歇转动，且每次转动90

A flatness detection device for chip process flow

【技术实现步骤摘要】
一种芯片工艺流程用平整度检测装置


[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种芯片工艺流程用平整度检测装置。

技术介绍

[0002]集成电路(IC)芯片广泛应用于各种现代电子设备中，外观平整度是衡量芯片质量的一个重要指标之一，而IC平整度是影响线路板柱状质量的重要因素。如何在生成过程中检测IC平整度，从而控制和提高产品的表而质量是电子行业一直关注的内容。针对IC平整度的检测，传统的方法是采用人工用卡尺来进行，这种检测方式效率低下，借测结果容易受到人的主观因素影响，检测人员的劳动强度大，检测质量无法得到保证。
[0003]为适应现代化工艺要求，众多芯片生产商研发出芯片自动检测装置，如中国专利网公开号为CN113219324A的专利技术专利公开了半导体芯片检测装置，包括底座、压板及平整度检测组件，底座包括基座本体和设于基座本体且有安装区的承载板，基座本体设有安装槽，基座本体还设有连通安装槽的避让孔，安装槽内设有沿左右向延伸且可沿前后向轴线转动设置的安装臂，安装臂的右端伸入避让孔内，压板设有与待检测半导体芯片电连接的插接部，压板凸有驱动块，平整度检测组件包括发光组件和显示屏组件，该装置先将半导体芯片置于安装区，使插接部与半导体芯片抵接，然后，驱动块推动安装臂左端向下转动，使屏幕立式布置，发光组件发出的光束使半导体芯片阴影投射至屏幕，观察屏幕上的投影，从而完成半导体芯片平面度检测。公开号为CN112611343A的专利技术专利公开了一种用于5G环形器的芯片平整度检测装置及其检测方法，测试台面上用于放置设置于5G环形器内部的电路板；摄像机阵列包括多个并列设置于测试台面上方的摄像机，摄像机用于同步采集电路板的局部图像；DLP投影仪设置于测试台面上方并且朝向电路板投射图案并确保投影光范围覆盖摄像机阵列的采集范围；投射图案为多条平行的光条纹，线性结构光束以扇形平面的形式在芯片表面传播，切断芯片表面形成光条纹，然后由摄像机阵列捕捉并成像，从而获得电路板上芯片表面的三维坐标；可以准确的对芯片平整度进行检测，从而保证5G环形器的精度和稳定性。
[0004]上述现有装置在芯片检测过程中无法对其进行分类筛选，导致缺陷芯片还得后续挑拣出来，并且检测并非连续，这样会大大影响芯片的检测效率，因此，有必要针对现有技术的缺点，设计一种能对检测完的芯片进行分类筛选，以及检测效率高的芯片工艺流程用平整度检测装置。

技术实现思路

[0005]为了克服上述
技术介绍
中提到的缺点，要解决的技术问题：提供一种对检测完的芯片进行分类筛选，以及检测效率高的芯片工艺流程用平整度检测装置。
[0006]技术方案是：一种芯片工艺流程用平整度检测装置包括底座、长轴、工位盘、电机、间歇转动组件、顶板、电推杆和直板，所述底座上安装有长轴和电机，所述间歇转动组件与
电机输出轴连接，所述工位盘套接在长轴上，所述工位盘与间歇转动组件传动配合，所述顶板安装在长轴远离底座的一端，所述顶板的一侧边安装有电推杆，所述电推杆活塞杆底端安装有直板，所述直板底部安装有激光芯片平整度传感器，所述电推杆和激光芯片平整度传感器都与控制器连接。
[0007]进一步，所述工位盘上均匀设置有四个加工区，所述加工区包括开设在工位盘侧部的缺口、径向穿设于工位盘缺口处的转轴、设置在转轴两端的承接板和第二齿轮，其中承接板位于缺口内，第二齿轮靠近工位盘中心，所述第二齿轮与第一齿轮啮合，所述第一齿轮安装在马达上，所述马达安装在工位盘底部；
[0008]所述承接板纵截面为矩形，该矩形的对角线小于缺口的边长。
[0009]进一步，所述间歇转动组件包括四分度盘和拨轮，所述拨轮安装在电机的输出轴上，所述四分度盘套设在长轴上，所述四分度盘与工位盘固定连接。
[0010]进一步，所述四分度盘与工位盘之间通过轴套固定连接，所述轴套套设在长轴上。
[0011]进一步，还包括有料仓，所述料仓活动安装在顶板上，所述料仓底部与工位盘上侧有间隙，所述料仓与工位盘之间的间隙可调。
[0012]进一步，所述承接板的厚度小于工位盘的厚度，所述承接板与工位盘的厚度差的不小于一个待测芯片的厚度。
[0013]进一步，所述承接板上开设有矩形槽，所述矩形槽的底部到工位盘上侧的深度不小于一个待测芯片的厚度。
[0014]有益效果为：本技术通过电机带动间歇转动组件运行，从而实现工位盘间歇转动，且每次转动90
°
，进而将会带动四个工位依次经过检测区域、不合格工件落料区和合格工件落料区。
[0015]通过控制器控制马达运行，然后再带动承接板转动，这样便会将上侧的芯片反转到底部实现自由掉落，在经过不合格工件落料区和合格工件落料区时会进行落料，进而完成合格芯片的筛分。
[0016]设置料仓与工位盘及承接板配合，实现了工位盘每一次间歇转动，便能自动上料一个芯片，从而代替人工上料，提高芯片加工的效率，节省了人力。
附图说明
[0017]图1为实施例1的结构示意图；
[0018]图2为间歇转动组件的结构示意图；
[0019]图3为实施例2中的装置的部分结构示意图；
[0020]图4为承接板、矩形槽、转轴、第二齿轮、马达和第一齿轮的结构示意图；
[0021]图5为实施例3的结构示意图。
[0022]图中零部件名称及序号：1、底座；2、长轴；3、工位盘；3
‑
1、轴套；3
‑
2、承接板；3
‑
21、矩形槽；3
‑
3、转轴；3
‑
4、第二齿轮；3
‑
5、马达；3
‑
6、第一齿轮；3
‑
7、缺口；4、电机；5、间歇转动组件；5
‑
1、四分度盘；5
‑
2、拨轮； 6、顶板；7、料仓；8、电推杆；9、直板。
具体实施方式
[0023]下面结合附图1
‑
5对本技术的技术方案作进一步说明。
[0024]目前，本技术的技术方案已经进行了中试，即产品在大规模量产前的较小的规模实验；中试完成后，在小范围内开展了用户使用调研，调研结果表明用户满意度较高；现在开始着手准备产品正式投产进行产业化(包括知识产权风险预警调研)。
[0025]实施例1
[0026]在本技术中正对电机4的方向为本技术的前侧，相对应的为后侧，一种芯片工艺流程用平整度检测装置，如图1
‑
2所示，包括底座1、所述底座1 中心安装有长轴2、前侧安装有电机4，所述工位盘3套接在长轴2上；
[0027]具体地，所述工位盘3上均匀设置有四个加工区，所述加工区包括开设在工位盘3侧部的缺口3
‑
7、径向穿设于工位盘3缺口3
‑
7处的转轴3
‑
3、设置在转轴3
‑
3两端的承接板3
‑
2和第二齿轮3
‑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片工艺流程用平整度检测装置，其特征在于，包括底座(1)、长轴(2)、工位盘(3)、电机(4)、间歇转动组件(5)、顶板(6)、电推杆(8)和直板(9)，所述底座(1)上安装有长轴(2)和电机(4)，所述间歇转动组件(5)与电机(4)输出轴连接，所述工位盘(3)安装在长轴(2)上，所述工位盘(3)与间歇转动组件(5)传动配合，所述顶板(6)安装在长轴(2)远离底座(1)的一端，所述顶板(6)的一侧边安装有电推杆(8)，所述电推杆(8)的活塞杆下端安装有直板(9)，所述直板(9)底部安装有激光芯片平整度传感器，所述电推杆(8)和激光芯片平整度传感器都与控制器连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片工艺流程用平整度检测装置，其特征在于，所述工位盘(3)上均匀设置有四个加工区，所述加工区包括开设在工位盘(3)侧部的缺口(3
‑
7)、径向穿设于工位盘(3)缺口(3
‑
7)处的转轴(3
‑
3)、设置在转轴(3
‑
3)两端的承接板(3
‑
2)和第二齿轮(3
‑
4)，其中承接板(3
‑
2)位于缺口(3
‑
7)内，第二齿轮(3
‑
4)靠近工位盘(3)中心，所述第二齿轮(3
‑
4)与第一齿轮(3
‑
6)啮合，所述第一齿轮(3
‑
6)安装在马达(3
‑
5)上，所述马达(3
‑
5)安装在工位盘(3)底部；所述承接板(3
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冰，
申请(专利权)人：河北联汇信信息科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：