一种温度-高度试验箱友好型转接工装制造技术

本发明专利技术公开了一种温度

A friendly transfer tooling for temperature height test chamber

【技术实现步骤摘要】
一种温度
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高度试验箱友好型转接工装


[0001]本专利技术属于环境试验
，具体涉及一种友好型转接工装。

技术介绍

[0002]温度
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高度试验是军工产品重要的试验项目，一般试验的电缆需要重新画图投产灌封，加工物资短缺以及重新制作的长周期，影响试验进度；目前产品进行温度
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高度试验通常是使用真空封泥和胶带将电缆灌封成适合试验箱侧面通孔大小形状的圆球型后顶住通孔，然后将圆球形和通孔通过真空封泥和胶带再二次紧固，用来避免进行温度
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高度试验过程中不漏气，从而顺利完成试验。但是由于目前产品测试需求，试验电缆逐渐增加，不同电缆的电缆头的大小不一，当电缆过多时，一方面存在需要多次灌封，使用大量真空封泥和胶带，耗材；另一方面通孔过大封泥存在漏气的风险。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种温度
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高度试验箱友好型转接工装，包括第一转接套筒和第二转接套筒；两个转接套筒均为圆柱形，能放入温度
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高度试验箱的侧面通孔内并紧密接触；均设有外沿卡圈，当放入温度
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高度试验箱的侧面通孔时外沿卡圈高出温度
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高度试验箱的侧面通孔便于抽取；第一转接套筒上设置一个通孔；第二转接套筒上设置多个通孔；不同大小类型的电缆头能选择大小匹配的通孔所在的转接套筒，进行试验灌封；第一转接套筒和第二转接套筒上的通孔口均设有堵盖，堵盖上设置堵盖锁紧结构。本专利技术实现了温度
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高度试验电缆的迅速灌封，可以依据不同大小类型的电缆头有选择性的使用，使用起来更加人性化。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案如下：
[0005]一种温度
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高度试验箱友好型转接工装，包括第一转接套筒和第二转接套筒；
[0006]所述第一转接套筒和第二转接套筒为圆柱形，外形相同，能放入温度
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高度试验箱的侧面通孔内并紧密接触；第一转接套筒和第二转接套筒均设有外沿卡圈，当放入温度
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高度试验箱的侧面通孔时外沿卡圈高出温度
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高度试验箱的侧面通孔便于抽取；
[0007]所述第一转接套筒上设置一个通孔；所述第二转接套筒上设置多个通孔；不同大小类型的电缆头能选择大小匹配的通孔所在的转接套筒，进行试验灌封；
[0008]所述第一转接套筒和第二转接套筒上的通孔口均设有堵盖，堵盖上设置堵盖锁紧结构。
[0009]优选地，所述第二转接套筒上设置3个通孔。
[0010]优选地，当第一转接套筒和第二转接套筒上的通孔穿过电缆时，使用真空封泥将通孔口灌封堵住；当该通孔未穿过电缆时，用堵盖将通孔口堵住，并用堵盖锁紧结构将堵盖扣住。
[0011]本专利技术的有益效果如下：
[0012]本专利技术实现了温度
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高度试验电缆的迅速灌封，可以依据不同大小类型的电缆头
有选择性的使用，使用起来更加人性化，方便试验的同时节约试验灌封材料，避免污染试验设备减少不必要的清洁，同时试验电缆连接可靠、快速，降低试验成本的同时也提升了试验的效率。
附图说明
[0013]图1为本专利技术第一转接套筒外形图。
[0014]图2为本专利技术第二转接套筒外形图。
[0015]图3为温度—高度试验箱示意图。
[0016]图4为本专利技术转接套筒与温度—高度试验箱侧面通孔对接示意图。
[0017]图中，1
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侧面通孔，2
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第一转接套或第二转接套筒，4
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转接套筒外沿卡圈，5
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第一转接套筒通孔，6
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堵盖，7
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堵盖锁紧结构，8
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第二转接套筒通孔。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0019]本专利技术涉及一种温度
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高度试验友好型转接工装，为了实现温度
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高度试验电缆灌封，采用的技术方案是：首先转接套筒对接到温度
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高度试验箱侧面通孔，然后根据试验电缆不同规格选择不同转接套筒。由于使用了转接套筒，需要灌封的相对体积变少，使用少量的真空封泥和胶带即可完成灌封圆柱体，然后再次用真空封泥和胶带将转接机构同灌封圆柱体紧固，即完成了温度
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高度试验的灌封，同时避免同试验侧面通孔的接触。
[0020]一种温度
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高度试验箱友好型转接工装，包括第一转接套筒和第二转接套筒；
[0021]所述第一转接套筒和第二转接套筒为圆柱形，外形相同，能放入温度
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高度试验箱的侧面通孔1内并紧密接触；第一转接套筒和第二转接套筒均设有外沿卡圈4，当放入温度
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高度试验箱的侧面通孔1时外沿卡圈4高出温度
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高度试验箱的侧面通孔1便于抽取；
[0022]所述第一转接套筒上设置一个通孔5；所述第二转接套筒上设置多个通孔8；不同大小类型的电缆头能选择大小匹配的通孔所在的转接套筒，进行试验灌封；
[0023]所述第一转接套筒和第二转接套筒上的通孔口均设有堵盖6，堵盖上设置堵盖锁紧结构7。
[0024]优选地，所述第二转接套筒上设置3个通孔8。
[0025]优选地，当第一转接套筒和第二转接套筒上的通孔穿过电缆时，使用真空封泥将通孔口灌封堵住；当该通孔未穿过电缆时，用堵盖6将通孔口堵住，并用堵盖锁紧结构7将堵盖6扣住。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度
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高度试验箱友好型转接工装，其特征在于，包括第一转接套筒和第二转接套筒；所述第一转接套筒和第二转接套筒为圆柱形，外形相同，能放入温度
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高度试验箱的侧面通孔内并紧密接触；第一转接套筒和第二转接套筒均设有外沿卡圈，当放入温度
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高度试验箱的侧面通孔时外沿卡圈高出温度
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高度试验箱的侧面通孔便于抽取；所述第一转接套筒上设置一个通孔；所述第二转接套筒上设置多个通孔；不同大小类型的电缆头能选择大小...

【专利技术属性】
技术研发人员：申丹琳，王银利，余壮，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，
类型：新型
国别省市：