一种半导体芯片进行测试用多功能夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片进行测试用多功能夹具，包括底座，所述底座底部的四角处皆设置有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套设有弹簧A，所述底座顶部的中间位置处设置有安装仓，所述安装仓内部的顶部设置有滑杆，所述滑杆外侧的两侧对称套设有套环，所述套环的顶部设置有夹持组件，所述套环的底部设置有连接杆，所述安装仓正面一端的中间位置设置有伺服电机；本发明专利技术通过夹板、套环、安装仓、铰接杆、转动杆、铰接块、连接杆、滑杆、安装块、弹簧B、套管和卡块的相互配合，可以在测试的过程中对半导体芯片进行夹持，并且在夹持的过程中还可以对不同形状的半导体芯片进行夹持，进而提高了装置的适用范围。用范围。用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片进行测试用多功能夹具


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体为一种半导体芯片进行测试用多功能夹具。

技术介绍

[0002]半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风，但由于大型计算机的出现，需要高性能D
‑
RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅；
[0003]现有的半导体芯片进行测试用夹具，仍存在较为明显的问题：1、现有装置大多数在测试的过程中对半导体芯片进行夹持的效果较差，并且在夹持的过程中还无法对不同形状的半导体芯片进行夹持，进而降低了装置的适用范围；2、现有装置大多数都无法在使用的过程中对半导体芯片进行放大，不便于操作人员在测试的过程中进行观察，进而降低了装置的检测效果。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片进行测试用多功能夹具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片进行测试用多功能夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)底部的四角处皆设置有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)的外侧套设有弹簧A(11)，所述底座(1)顶部的中间位置处设置有安装仓(3)，所述安装仓(3)内部的顶部设置有滑杆(8)，所述滑杆(8)外侧的两侧对称套设有套环(4)，所述套环(4)的顶部设置有夹持组件，所述套环(4)的底部设置有连接杆(9)，所述安装仓(3)正面一端的中间位置设置有伺服电机(14)，所述伺服电机(14)的输出端设置有转动杆(12)，且转动杆(12)延伸至安装仓(3)的内部，所述转动杆(12)的外侧套设有铰接块(10)，所述铰接块(10)的两侧铰接有铰接杆(2)，且铰接杆(2)与连接杆(9)相互铰接，所述底座(1)顶部的一侧设置有安装杆(6)，所述安装杆(6)的内部设置有滑槽A(16)，所述滑槽A(16)的内部设置有滑块A(17)，所述滑块A(17)的一侧设置有安装板(18)，所述安装板(18)的内部设置有滑槽B(19)，所述滑槽B(19)的内部设置有滑块B(21)，所述滑块B(21)的底部设置有安装架(22)，所述安装架(22)的内侧设置有放大镜(20)，所述安装仓(3)正面一端的一侧设置有控制面板(15)，所述控制面板(15)通过导线与伺服电机(14)电连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片进行测试用多功能夹具，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏荻楠，
申请(专利权)人：江苏固得沃克微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：