一种计算机网络路由设备制造技术

技术编号:34295749 阅读:20 留言:0更新日期:2022-07-27 11:13
本实用新型专利技术公开了一种计算机网络路由设备,涉及计算机网络路由设备领域,包括壳体、壳体内的电路板与壳体背面转动连接的两根天线,所述电路板顶面安装有温度传感器,且温度传感器位于电路板一角,所述壳体顶面设置有两个贯通其内部的顶框,且每个顶框内皆转动连接有第一风扇,所述壳体两侧开设有六组第一散热孔。本实用新型专利技术通过在壳体顶面转动连接一组第一风机,在壳体两侧位于电路板上方开设第一散热孔,可对电路板顶面的电子元器件进行散热,热空气从第一散热孔排出,在壳体正面设置一组布风框,且在每个布风框内皆转动连接第二风扇,第二风扇通过布风框的分布使风均匀分布至电路板底面,使得电路板的散热更均匀,散热效果更好。更好。更好。

A computer network routing device

【技术实现步骤摘要】
一种计算机网络路由设备


[0001]本技术涉及计算机网络路由设备领域,具体为一种计算机网络路由设备。

技术介绍

[0002]计算机网络路由设备即为路由器,路由器(Router)是连接两个或多个网络的硬件设备,在网络间起网关的作用,是读取每一个数据包中的地址然后决定如何传送的专用智能性的网络设备。它能够理解不同的协议,例如某个局域网使用的以太网协议,因特网使用的TCP/IP协议。这样,路由器可以分析各种不同类型网络传来的数据包的目的地址,把非TCP/IP网络的地址转换成TCP/IP地址,或者反之;再根据选定的路由算法把各数据包按最佳路线传送到指定位置。
[0003]现有的计算机网络路由设备一般直接在路由器顶面或底面安装风机对电路板吹风。
[0004]但现有的风机在对电路板吹风降温时,其风道较为杂乱,使得对电路板的散热效果不够理想。

技术实现思路

[0005]基于此,本技术的目的是提供一种计算机网络路由设备,以解决现有的计算机网络路由设备散热效果不够理想的技术问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种计算机网络路由设备,包括壳体、壳体内的电路板与壳体背面转动连接的两根天线,所述电路板顶面安装有温度传感器,且温度传感器位于电路板一角,所述壳体顶面设置有两个贯通其内部的顶框,且每个顶框内皆转动连接有第一风扇,所述壳体两侧开设有六组第一散热孔,所述壳体正面设置有至少一个贯通器内部的布风框,且布风框位于电路板下方,所述布风框内皆转动连接有第二风扇,所述壳体内部底面设置有多块与布风框配合的风道板,所述风道板可用于承托电路板,所述壳体底面开设有三排第二散热孔。
[0007]通过采用上述技术方案,两根天线可根据需要转动朝向不同的方向,位于电路板顶面一角的温度传感器可更好的感应电路板的温度情况,第一风扇转动可通过顶框将外界空气吸入壳体内,对电路板顶面的电子元器件进行散热,吸热后的空气通过第一散热孔排出,第二风扇转动可通过布风框吸入,并通过布风框均匀分布至,每两块相互靠近的风道板之间,对电路板及电路板底面引脚进行散热,空气通过第二散热孔排出。
[0008]本技术进一步设置为,每个所述顶框顶面与布风框正面皆设置有滤尘网,所述壳体底面设置有底脚。
[0009]通过采用上述技术方案,滤尘网可防止灰尘被第一风扇、第二风扇吸入壳体内沉积在电路板上,导致其影响电路板的工作,底脚支撑壳体悬空。
[0010]本技术进一步设置为,所述壳体顶面与正面分别安装有第一电机与第二电机,所述第一电机输出端与第一风扇的转轴上皆套设有链条,所述第二电机与第二风扇的
转轴上皆套设有链条。
[0011]通过采用上述技术方案,第一电机与第二电机均可通过链条分别带动所有第一风扇和所有第二风扇转动。
[0012]本技术进一步设置为,所述壳体顶面与正面皆设置有分别包裹第一电机及链条与第二电机及链条的保护壳,所述风道板为绝缘材质。
[0013]通过采用上述技术方案,保护壳可防止第一电机、链条与第二电机受到撞击等损伤,风道板为绝缘材质可防止电路板引脚与风道板接触导致短路。
[0014]本技术进一步设置为,所述壳体两侧位于第一散热孔下方皆设置有多个接口,所述壳体一侧的接口为输入口,另一侧的接口为输出口。
[0015]通过采用上述技术方案,壳体一侧用于输入的接口可连接调制调解器、电源,壳体另一侧用于输出的接口可连接电脑等,使得排线更加整齐,防止导线之间相互缠绕。
[0016]本技术进一步设置为,所述第一散热孔位于电路板的上方,所述第二散热孔位于壳体底面靠近天线的一端。
[0017]通过采用上述技术方案,第一散热孔位于电路板的上方,可防止电路板阻挡第一风扇带动的空气排出,第二散热孔位于壳体底面靠近天线的一端,可便于第二风扇带动的空气流经电路板底面的所有位置,以便于对电路板散热。
[0018]综上所述,本技术主要具有以下有益效果:
[0019]本技术通过在壳体顶面转动连接一组第一风机,在壳体两侧位于电路板上方开设第一散热孔,可对电路板顶面的电子元器件进行散热,热空气从第一散热孔排出,在壳体正面设置一组布风框,且在每个布风框内皆转动连接第二风扇,第二风扇通过布风框的分布使风均匀分布至电路板底面,使得电路板的散热更均匀,散热效果更好。
附图说明
[0020]图1为本技术的结构示意图;
[0021]图2为本技术的俯剖图;
[0022]图3为本技术的侧剖图;
[0023]图4为本技术图2中A的放大图。
[0024]图中:1、壳体;2、电路板;3、天线;4、顶框;5、第一风扇;6、第一电机;7、链条;8、保护壳;9、温度传感器;10、第一散热孔;11、接口;12、风道板;13、布风框;14、第二风扇;15、第二电机;16、第二散热孔;17、底脚;18、滤尘网。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0026]下面根据本技术的整体结构,对其实施例进行说明。
[0027]一种计算机网络路由设备,如图1

4所示,包括壳体1、壳体1内的电路板2与壳体1背面转动连接的两根天线3,可根据需要转动朝向不同的方向,使得信号扩散范围更广,电路板2顶面安装有温度传感器9,且温度传感器9位于电路板2一角,可更好的感应电路板2的
散热,壳体1顶面设置有两个贯通其内部的顶框4,且每个顶框4内皆转动连接有第一风扇5,壳体1两侧开设有六组第一散热孔10,第一散热孔10位于电路板2的上方,第一风扇5转动可通过顶框4将外界空气吸入壳体1内,对电路板2顶面的电子元器件进行散热,吸热后的空气通过第一散热孔10排出,壳体1正面设置有至少一个贯通器内部的布风框13,且布风框13位于电路板2下方,布风框13内皆转动连接有第二风扇14,壳体1内部底面设置有多块与布风框13配合的风道板12,风道板12可用于承托电路板2,壳体1底面开设有三排第二散热孔16,且第二散热孔16位于壳体1底面靠近天线3的一端,第二风扇14转动可通过布风框13吸入,并通过布风框13均匀分布至,每两块相互靠近的风道板12之间,对电路板2及电路板2底面引脚进行散热,空气通过第二散热孔16排出。
[0028]请参阅图1和图3,每个顶框4顶面与布风框13正面皆设置有滤尘网18,可防止灰尘被第一风扇5、第二风扇14吸入壳体1内,沉积在电路板2上导致其影响电路板2的工作,壳体1底面设置有底脚17,支撑壳体1悬空,便于第二散热孔16的排气。
[0029]请参阅图2

4,壳体1顶面与正面分别安装有第一电机6与第二电机15,第一电机6输出端与第一风扇5的转轴上皆套设有链条7,第二本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机网络路由设备,包括壳体(1)、壳体(1)内的电路板(2)与壳体(1)背面转动连接的若干根天线(3),其特征在于:所述电路板(2)顶面安装有温度传感器(9),所述壳体(1)顶面设置有若干个贯通其内部的顶框(4),且每个顶框(4)内皆转动连接有第一风扇(5),所述壳体(1)两侧开设有多组第一散热孔(10),所述壳体(1)正面设置有至少一个贯通其内部的布风框(13),所述布风框(13)内皆转动连接有第二风扇(14),所述壳体(1)内部底面设置有多块与布风框(13)配合的风道板(12),所述风道板(12)可用于承托电路板(2),所述壳体(1)底面开设有多排第二散热孔(16)。2.根据权利要求1所述的一种计算机网络路由设备,其特征在于:每个所述顶框(4)顶面与布风框(13)正面皆设置有滤尘网(18),所述壳体(1)底面设置有底脚(17)。3.根据权利要求1所述的一种计算机网络路由设备,...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱建东
申请(专利权)人:南通科技职业学院
类型:新型
国别省市:

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