一种贴片机自动测高装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种贴片机自动测高装置，包括贴片机测高架、位于贴片机测高架下方的供料器、测高相机组件与激光组件；所述贴片机测高架下表面垂直设有测高相机组件，所述测高相机组件位于供料器内的物料上方，所述贴片机测高架下表面设有激光组件，所述激光组件与测高相机组件之间呈一定角度。本实用新型专利技术提供了一种贴片机自动测高装置，通过利用贴片机自带的下视相机接收激光信号，利用贴片机上位机控制软件对采集到的图像进行处理和计算，硬件上只增加了激光组件，其测高原理与激光位移传感器相同，但成本比激光位移传感器低，速度比真空测高快，精度也能满足要求。精度也能满足要求。精度也能满足要求。

An automatic height measuring device for chip mounter

【技术实现步骤摘要】
一种贴片机自动测高装置


[0001]本技术涉及贴片机
，尤其是一种贴片机自动测高装置。

技术介绍

[0002]贴片机是利用贴头将物料从供料器取出，并自动贴装到电路板上的设备，受机器装配精度、物料及料带封装类型的影响，不同物料在供料器中的高度是存在差异的，取料时如果贴头高度过低可能损坏物料或料带，如果高度过高则物料和贴头之间会存在间隙，导致无法吸起物料，因此为了保证取料可靠性，贴片机需要对不同物料的高度逐个进行检测，然后根据检测结果在取料时对贴头下压高度进行相应补偿，现有技术的测高方法有以下两种：
[0003]1、真空测高：其原理是首先将贴头垂直对中物料，然后使能贴头进入真空吸气状态，同时驱动贴头缓慢下压，期间不断检测贴头内气压值，当贴头接触到物料后物料将贴头口堵住，贴片机检测到气压值发生突变，随即停止贴头下压，贴头停止高度即取料高度，此方法无需增加额外硬件支持，成本较低，但受气压反应速度的限制，检测效率不高，另外，对于一些小质量物料还存在未到取料高度就被贴头吸起的情况，导致测量提前终止，影响测量精度。
[0004]2、激光位移传感器测高：即在贴头旁安装一个激光位移传感器专门进行测高，激光位移传感器内集成安装有激光发射器、发射镜头、接收镜头、线性CCD阵列和信号处理器，其原理是激光发射器通过发射镜头将可见红色激光射向物料表面，经物料反射的激光通过接收镜头被内部的线性CCD阵列接收，根据不同的距离，线性CCD阵列接收到激光的角度也会不同，信号处理器根据角度通过三角函数就能计算出传感器和被测物料之间的距离，此方法具有速度快、精度高的特点，但需要增加专门的传感器，成本较高

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术的问题，本技术提供了一种贴片机自动测高装置。
[0006]本技术的技术方案为：一种贴片机自动测高装置，包括贴片机测高架、位于贴片机测高架下方的供料器、测高相机组件与激光组件；
[0007]所述贴片机测高架下表面垂直设有测高相机组件，所述测高相机组件位于供料器内的物料上方，所述贴片机测高架下表面设有激光组件，所述激光组件与测高相机组件之间呈一定角度。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进：
[0009]优选地，所述测高相机组件包括相机连接块与抓拍相机，所述相机连接块设于贴片机测高架下表面，所述相机连接块下方设有抓拍相机，所述抓拍相机用于抓拍供料器上的物料上的激光点并传输照片。
[0010]优选地，所述抓拍相机为贴片机本身的下视相机。
[0011]优选地，所述信号处理器为贴片机本身的上位机控制软件。
[0012]优选地，所述激光组件包括激光射线枪与固定件，所述固定件一端与贴片机测高架相连，另一端与激光射线枪相连，所述激光射线枪用于将激光发射到供料器上的物料上表面。
[0013]优选地，所述激光组件与测高相机组件之间的角度为10
°
～80
°
。
[0014]优选地，所述激光组件与测高相机组件之间的角度为45
°
。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术与现有技术相比，通过利用贴片机自带的下视相机接收激光信号，利用贴片机上位机控制软件对采集到的图像进行处理和计算，硬件上只增加了激光组件，其测高原理与激光位移传感器相同，但成本比激光位移传感器低，速度比真空测高快，精度也能满足要求。
附图说明
[0017]图1为本技术的标准高度测量结构示意图；
[0018]图2为本技术的高于标准高度测量结构示意图；
[0019]图3为本技术的低于标准高度测量结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本技术的描述中，需要理解的是，术语中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了方便描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，本技术中各实施例的技术方案可进行组合，实施例中的技术特征亦可进行组合形成新的技术方案。
[0022]请参阅图1所示，本技术提供如下技术方案：一种贴片机自动测高装置，包括贴片机测高架1、供料器2、相机连接块3、抓拍相机4、激光射线枪5与固定件6；
[0023]相机连接块3垂直设于贴片机测高架1下表面，相机连接块3下方垂直设有抓拍相机4，抓拍相机4用于抓拍供料器2上的物料上的激光点并传输照片，其中抓拍相机4可以采用贴片机本身的下视相机作为激光接收器，原有贴片机上位机控制软件作为传输的图片上激光点的信号处理器，供料器2位于抓拍相机4正下方；
[0024]固定件6一端与贴片机测高架1相连，另一端与激光射线枪5相连，激光射线枪5用于将激光发射到供料器2上的物料上表面；
[0025]激光射线枪5与抓拍相机4之间的角度为45
°
。
[0026]本技术的工作过程：
[0027]1.如附图1所示，图中虚线为标准高度线，将物料上表面对齐到标准高度的位置，激光射线枪5射出激光，通过抓拍相机4抓到激光点在物料上的位置，作为初始照片。
[0028]2.如附图2所示，图中虚线为标准高度线，当物料上表面的高度比标准高度位置高
的时候，激光射线枪5射出激光，通过抓拍相机4抓到激光点在物料上的位置，通过观察会发现，此时的激光相较于初始照片会靠近激光射线枪5一侧，传递给后台处理器，由于抓拍相机4与激光射线枪5之间的间距与角度是一定的，因此通过三角函数可以得出此时物料上表面的实际高度。
[0029]3.如附图3所示，图中虚线为标准高度线，当物料上表面的高度比标准位置低的时候，激光射线枪5射出激光，通过抓拍相机4抓到激光点在物料上的位置，通过观察会发现，此时的激光相较于初始照片会远离激光射线枪5一侧，传递给后台处理器，由于抓拍相机4与激光射线枪5之间的间距与角度是一定的，因此通过三角函数可以得出此时物料上表面的实际高度。
[0030]4.通过实际测试中，抓拍相机4与激光射线枪5之间的角度45
°
为最优方案，随着高度不同，在物料上表面之间的激光点的变化是最适合观察的，随着角度越来越小，高度的变化，激光点的移动变化不明显，误差比较大，随着角度越来越大，高度的变化，激光点的移动变化明显，导致实际高度与标准高度相差较大的时候，激光点不会落入到物料上表面，导致抓拍相机4无法抓拍到激光点，使得无法进行校正，因此通过多次角度的实验，得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片机自动测高装置，包括贴片机测高架与位于贴片机测高架下方的供料器，其特征在于：包括测高相机组件与激光组件；所述贴片机测高架下表面垂直设有测高相机组件，所述测高相机组件位于供料器内的物料上方，所述贴片机测高架下表面设有激光组件，所述激光组件与测高相机组件之间呈一定角度。2.根据权利要求1所述的贴片机自动测高装置，其特征在于：所述测高相机组件包括相机连接块与抓拍相机，所述相机连接块设于贴片机测高架下表面，所述相机连接块下方设有抓拍相机，所述抓拍相机用于抓拍供料器上的物料上的激光点并传输照片至信号处理器。3.根据权利要求2所述的贴片机自动测高装置，其特征在于：所述抓拍相机为贴片机本身的下视相机。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁庆，
申请(专利权)人：湖南常衡机电有限公司，
类型：新型
国别省市：