一种并联线路厚膜加热器感应线设计结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种并联线路厚膜加热器感应线设计结构，包括基体、设置于基体上的第一绝缘层、设置于第一绝缘层上的第二绝缘层和设置于第二绝缘层上的保护层，第一绝缘层上设有弱电导体线路，第二绝缘层上设有感应线路、强电导体线路和并联设置的发热线路，发热线路中多条平行排布的发热电阻两端分别通过强电导体线路与设置于第二绝缘层上的电源焊接点电连接，感应线路设置于相邻平行排布的发热电阻之间的第二绝缘层上，感应线路通过贯穿第二绝缘层的连接导体与第一绝缘层上的弱电导体线路电连接。本实用新型专利技术结构设计合理且带有防干烧功能，设计制作过程有效解决了面防干烧原理在厚膜并联电路加热器上的应用，并且有效降低了印刷工艺成本。效降低了印刷工艺成本。效降低了印刷工艺成本。

A design structure of thick film heater induction line with parallel lines

【技术实现步骤摘要】
一种并联线路厚膜加热器感应线设计结构


[0001]本技术属于厚膜加热装置
，具体涉及一种并联线路厚膜加热器感应线设计结构。

技术介绍

[0002]加热电器例如电热水器现已广泛应用于家庭，此类对水流进行加热的加热电器主要是通过电器的加热腔内设置的发热体对水流进行加热，而发热体在工作状态下需要时刻保持对水流进行加热才不会损坏，但是现实使用过程中，难免会在加热腔内出现气泡或意外缺水，此时发热体则会发生干烧而损坏。目前市面上的各类发热体都有加热干烧的风险，而为了防止干烧会在加热电器上直接或间接的安装防干烧元件，通常的做法是直接检测发热体表面的温度，并反馈到线路板以判断发热体是否干烧。此类做法的弊端是仅仅可以做到发热体局部的温度检测，干烧位置如果距离感温元件较远时，温度不能及时传递给感温元件，从而无法很好地保护发热体。
[0003]目前对于发热线路并联设置的厚膜加热装置，感应线路与发热线路并行排布于同一层上，由于并联的发热线路是由多条发热电阻平行排布，发热电阻的两端各有一定宽度的导体层将多个条形发热电阻连接在一起形成厚膜加热体的正负电极，因此造成感应线路会与强电发热线路形成交叉，进而导致感应线路失效或者无法连续布线引出信号线。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是提供了一种结构设计合理且方便生产的自带防干烧功能的并联线路厚膜加热器感应线设计结构。
[0005]本技术为解决上述技术问题采用如下技术方案，一种并联线路厚膜加热器感应线设计结构，其特征在于包括基体、设置于基体上的第一绝缘层、设置于第一绝缘层上的第二绝缘层和设置于第二绝缘层上的保护层，其中第一绝缘层上设有弱电导体线路和检测焊接点，第二绝缘层上设有感应线路、强电导体线路、电源焊接点和并联设置的发热线路，发热线路中多条平行排布的发热电阻两端分别通过强电导体线路与设置于第二绝缘层上的电源焊接点电连接，感应线路设置于相邻平行排布的发热电阻之间的第二绝缘层上，感应线路通过贯穿第二绝缘层的连接导体与第一绝缘层上的弱电导体线路电连接，弱电导体线路与设置于第一绝缘层上的检测焊接点电连接，与检测焊接点相对的第二绝缘层上设有接线预留孔。
[0006]进一步限定，所述基体为平板结构或管状结构的金属或非金属发热基体，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为介电搪瓷层，所述发热线路和感应线路均印刷于第二绝缘层上，其中感应线路为至少一段且该感应线路通过贯穿第二绝缘层的连接导体与第一绝缘层上的弱电导体线路电连接。
[0007]进一步限定，所述发热线路由多段功率不同的发热子线路构成，每段发热子线路中至少一组相邻平行排布的发热电阻之间的第二绝缘层上均设有感应线路，每段感应线路
均通过贯穿第二绝缘层的连接导体与第一绝缘层上的弱电导体线路电连接，多段发热子线路中多条平行排布的发热电阻一端通过共用的强点导体线路与设置于第二绝缘层上的单个共用火线电源或正极焊接点电连接，多段发热子线路中多条平行排布的发热电阻另一端通过独立的强点导体线路与设置于第二绝缘层上的多个独立零线电源或负极焊接点电连接。
[0008]进一步限定，所述电源焊接点分别通过线路与线路板上电源线路模块中电源输出端连接，用于为发热线路提供稳定的电源，检测焊接点通过线路与线路板上信号检测线路模块中信号检测端连接，用于在第二绝缘层局部过热发生介电特性改变时通过测量感应线路与发热线路之间的泄露电流、电阻或电容值变化来判断厚膜加热器是否干烧。
[0009]本技术与现有技术相比具有以下有益效果：本技术结构设计合理且带有防干烧功能，设计制作过程有效解决了面防干烧原理在厚膜并联电路加热器上的应用，并且有效降低了印刷工艺成本。
附图说明
[0010]图1是本技术的结构示意图；
[0011]图2是本技术基体的结构示意图；
[0012]图3是本技术印刷第一绝缘层的结构示意图；
[0013]图4是本技术印刷弱电导体线路和检测焊接点的结构示意图；
[0014]图5是本技术印刷第二绝缘层的结构示意图；
[0015]图6是本技术印刷强电导体线路和连接导体的结构示意图；
[0016]图7是本技术印刷发热电路、感应线路和电源焊接点的结构示意图。
[0017]图中：1
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基体，2
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第一绝缘层，3
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第二绝缘层，4
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保护层，5
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弱电导体线路，6
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检测焊接点，7
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感应线路，8
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强电导体线路，9
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电源焊接点，10
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发热线路，11
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连接导体，12
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接线预留孔。
具体实施方式
[0018]结合附图详细描述本技术的技术方案，如图1
‑
7所示，一种并联线路厚膜加热器感应线设计结构，其包括基体1、设置于基体1上的第一绝缘层2、设置于第一绝缘层2上的第二绝缘层3和设置于第二绝缘层3上的保护层4，其中第一绝缘层2上设有弱电导体线路5和检测焊接点6，第二绝缘层3上设有感应线路7、强电导体线路8、电源焊接点9和并联设置的发热线路10，发热线路10中多条平行排布的发热电阻两端分别通过强电导体线路8与设置于第二绝缘层3上的电源焊接点9电连接，感应线路7设置于相邻平行排布的发热电阻之间的第二绝缘层3上，感应线路7通过贯穿第二绝缘层3的连接导体11与第一绝缘层2上的弱电导体线路5电连接，弱电导体线路5与设置于第一绝缘层2上的检测焊接点6电连接，与检测焊接点6相对的第二绝缘层3上设有接线预留孔12。
[0019]本技术所述基体1为平板结构或管状结构的金属或非金属发热基体，所述第一绝缘层2和第二绝缘层3均为介电搪瓷层，所述发热线路10和感应线路7均印刷于第二绝缘层3上，其中感应线路7为至少一段且该感应线路7通过贯穿第二绝缘层3的连接导体11与第一绝缘层2上的弱电导体线路5电连接。
[0020]本技术所述发热线路10由多段功率不同的发热子线路构成，每段发热子线路中至少一组相邻平行排布的发热电阻之间的第二绝缘层2上均设有感应线路7，每段感应线路7均通过贯穿第二绝缘层2的连接导体11与第一绝缘层2上的弱电导体线路5电连接，多段发热子线路中多条平行排布的发热电阻一端通过共用的强点导体线路8与设置于第二绝缘层3上的单个共用火线电源焊接点9电连接，多段发热子线路中多条平行排布的发热电阻另一端通过独立的强点导体线路8与设置于第二绝缘层3上的多个独立零线电源焊接点9电连接。
[0021]本技术所述电源焊接点9分别通过线路与线路板上电源线路模块中电源输出端连接，用于为发热线路10提供稳定的电源，检测焊接点6通过线路与线路板上信号检测线路模块中信号检测端连接，用于在第二绝缘层3局部过热发生介电特性改变时通过测量感应线路7与发热线路10之间的泄露电流、电阻或电容值变化来判本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种并联线路厚膜加热器感应线设计结构，其特征在于包括基体、设置于基体上的第一绝缘层、设置于第一绝缘层上的第二绝缘层和设置于第二绝缘层上的保护层，其中第一绝缘层上设有弱电导体线路和检测焊接点，第二绝缘层上设有感应线路、强电导体线路、电源焊接点和并联设置的发热线路，发热线路中多条平行排布的发热电阻两端分别通过强电导体线路与设置于第二绝缘层上的电源焊接点电连接，感应线路设置于相邻平行排布的发热电阻之间的第二绝缘层上，感应线路通过贯穿第二绝缘层的连接导体与第一绝缘层上的弱电导体线路电连接，弱电导体线路与设置于第一绝缘层上的检测焊接点电连接，与检测焊接点相对的第二绝缘层上设有接线预留孔。2.根据权利要求1所述的并联线路厚膜加热器感应线设计结构，其特征在于：所述基体为平板结构或管状结构的金属或非金属发热基体，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为介电搪瓷层，所述发热线路和感应线路均印刷于第二绝缘层上，其中感应线路为至少一段且该感应线路通过贯穿第二绝缘层的连接导体与第一绝缘层上的弱电导体线路电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨睿达，朱攀飞，王清利，
申请(专利权)人：新乡市杰达精密电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：