航空温控箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种航空温控箱，属于航空保温技术领域，本航空温控箱包括：箱体，箱体内设置有支架，箱体用于容纳电子仪器；温控装置，温控装置设置在支架上，温控装置用于检测并调节箱体内的温度；风扇装置，风扇装置穿设在箱体上，风扇装置用于散热。温控装置检测箱体内的温度，并将箱体内的温度维持在相对稳定范围内，确保箱体内的电子仪器能够正常工作。风扇装置用于将箱体内的热空气向外排，以此排出电子仪器工作时产生的热量，进一步确保箱体内的电子仪器在适当的温度环境中运行。内的电子仪器在适当的温度环境中运行。内的电子仪器在适当的温度环境中运行。

【技术实现步骤摘要】
航空温控箱


[0001]本技术涉及航空保温
，特别涉及一种航空温控箱。

技术介绍

[0002]由于飞行器在飞行过程中环境温度变化大，而温度变化会影响飞行器中电子仪器的使用寿命和稳定性，轻则导致电子仪器损坏，重则影响飞行器正常飞行，导致飞行器坠毁。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本技术提出一种航空温控箱，能够为电子仪器创造一个温度稳定的环境。
[0004]根据本技术实施例的航空温控箱，包括:箱体，箱体内设置有支架，箱体用于容纳电子仪器；温控装置，温控装置设置在支架上，温控装置用于检测并调节箱体内的温度；风扇装置，风扇装置穿设在箱体上，风扇装置用于散热。
[0005]根据本技术实施例的航空温控箱，至少具有如下有益效果：温控装置检测箱体内的温度，并将箱体内的温度维持在相对稳定范围内，确保箱体内的电子仪器能够正常工作。风扇装置用于将箱体内的热空气向外排，以此排出电子仪器工作时产生的热量，进一步确保箱体内的电子仪器在适当的温度环境中运行。
[0006]根据本技术的一些实施例，温控装置包括：第一半导体控温器，第一半导体控温器设置在支架上；第二半导体控温器，第二半导体控温器设置在支架上，第二半导体控温器与第一半导体控温器相连；温度传感器，温度传感器设置在支架上，温度传感器用于检测箱体内的温度。
[0007]根据本技术的一些实施例，第一半导体控温器包括：第一TEC控制盒，第一TEC控制盒设置在机架上；能量交换缓存器，能量交换缓存器设置在第一TEC控制盒的下端，能量交换缓存器内均匀分布有相变材料，能量交换缓存器与第二半导体控温器相连。
[0008]根据本技术的一些实施例，第二半导体控温器包括：第二TEC控制盒，第二TEC控制盒设置在机架上，第二TEC控制盒与第一TEC控制盒相连；散热片，散热片设置在第二TEC控制盒下端；第二散热风扇，第二散热风扇设置在散热片下端。
[0009]根据本技术的一些实施例，第二半导体控温器还包括：温度控制器，温度控制器设置在支架上，温度控制器与第二TEC控制盒电连接；显示器，显示器设置在支架上，显示器用于显示箱体内温度。
[0010]根据本技术的一些实施例，风扇装置包括：出风口，出风口开设在箱体上；第一散热风扇，第一散热风扇设置在出风口上；风扇阀门，风扇阀门可活动地设置在支架上，风扇阀门用于开启和关闭出风口。
[0011]根据本技术的一些实施例，风扇阀门包括：驱动件，驱动件设置在支架上；挡片，挡片设置在驱动件，驱动件驱动挡片滑动用于遮挡和显露出风口。
[0012]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0014]图1是本技术实施例的航空温控箱的结构示意图；
[0015]图2是图1中航空温控箱箱体内部的结构示意图；
[0016]图3是图2另一方向的结构示意图；
[0017]图4是图2中温控装置的结构示意图。
[0018]附图标记：
[0019]箱体100；支架110；
[0020]温控装置200；第一半导体控温器210；第一TEC控制盒211；能量交换缓存器212；第二半导体控温器220；第二TEC控制盒221；散热片222；第二散热风扇223；温度控制器224；显示器225；
[0021]风扇装置300；出风口310；第一散热风扇320；风扇阀门330；驱动件331；挡片332。
具体实施方式
[0022]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0026]参考图1至图4描述根据本技术实施例的航空温控箱。
[0027]如图1至图4所示，本技术实施例的航空温控箱，包括：箱体100，箱体100内设置有支架110，箱体100用于容纳电子仪器；温控装置200，温控装置200设置在支架110上，温控装置200用于检测并调节箱体100内的温度；风扇装置300，风扇装置300穿设在箱体100上，风扇装置300用于散热。
[0028]如图1所示，箱体100上穿设有风扇装置300，箱体100右侧设置有接口和开关，便于连接和控制箱体100内的电子仪器。
[0029]如图2所示，箱体100内设置有支架110，支架110上设置有温控装置200，温控装置200检测箱体100内的温度，并将箱体100内的温度维持在相对稳定范围内，确保箱体100内的电子仪器能够正常工作。
[0030]如图3所示，箱体100的前后两侧均设置有多个风扇装置300，风扇装置300用于将箱体100内的热空气向外排，以此排出电子仪器工作时产生的热量，进一步确保箱体100内的电子仪器在适当的温度环境中运行。
[0031]本技术的一些具体实施例中，温控装置200包括：第一半导体控温器210，第一半导体控温器210设置在支架110上；第二半导体控温器220，第二半导体控温器220设置在支架110上，第二半导体控温器220与第一半导体控温器210相连；温度传感器，温度传感器设置在支架110上，温度传感器用于检测箱体100内的温度。
[0032]如图2和图4所示，第一半导体控温器210设置在支架110上，第二半导体控温器220设置在第一半导体控温器210下端，支架110上还设置有温度传感器图中未示出，温度传感器检测箱体100内的温度，并将所检测到的温度信息反馈给第一半导体控温器210和第二半导体控温器220，第一半导体控温器210和第二半导体控温器220共同作用调节箱体100内的温度。
[0033]本技术的一些具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种航空温控箱，其特征在于，包括：箱体(100)，所述箱体(100)内设置有支架(110)，所述箱体(100)用于容纳电子仪器；温控装置(200)，所述温控装置(200)设置在所述支架(110)上，所述温控装置(200)用于检测并调节所述箱体(100)内的温度；风扇装置(300)，所述风扇装置(300)穿设在所述箱体(100)上，所述风扇装置(300)用于散热。2.根据权利要求1所述的航空温控箱，其特征在于，所述温控装置(200)包括：第一半导体控温器(210)，所述第一半导体控温器(210)设置在所述支架(110)上；第二半导体控温器(220)，所述第二半导体控温器(220)设置在所述支架(110)上，所述第二半导体控温器(220)与所述第一半导体控温器(210)相连；温度传感器，所述温度传感器设置在所述支架(110)上，所述温度传感器用于检测所述箱体(100)内的温度。3.根据权利要求2所述的航空温控箱，其特征在于，所述第一半导体控温器(210)包括：第一TEC控制盒(211)，所述第一TEC控制盒(211)设置在机架上；能量交换缓存器(212)，所述能量交换缓存器(212)设置在所述第一TEC控制盒(211)的下端，所述能量交换缓存器(212)内均匀分布有相变材料，所述能量交换缓存器(212)与所述第二半导体控温器(220)相连。4.根据权利要求3所述的航空温控箱，其特征在于，所述第二半导体控温器(220)包括：第二TEC控制盒(221)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏策敏，郭永建，封家海，任海红，
申请(专利权)人：珠海信易为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：