一种处理器芯片振动检测用工装制造技术

本发明专利技术涉及芯片振动检测领域，具体的说是一种处理器芯片振动检测用工装，包括工作台和夹持部，所述的工作台置于地面上，工作台的上端设有夹持部，工作台的下端设有振动器，本发明专利技术所采用的夹持部可在芯片接受振动检测期间实现芯片以水平线轴线下的多角度转动，以此来模拟芯片处于不同倾斜角度下的放置状态，继而扩大芯片的振动检测范围，提高振动检测数据的准确度以及与实际情况的贴合度，同时夹持部在具备上述模拟功能的基础上还可模拟芯片以不同侧面为基础放置面下的状态，由此进一步扩大了芯片振动检测数据的可信度与准确度，提高了芯片的出厂质量。芯片的出厂质量。芯片的出厂质量。

A tooling for vibration detection of processor chip

【技术实现步骤摘要】
一种处理器芯片振动检测用工装


[0001]本专利技术涉及芯片振动检测领域，具体的说是一种处理器芯片振动检测用工装。

技术介绍

[0002]振动检测主要用于检测电子产品(电路板、电子芯片等)在地面运输、组装、生产或运行过程中是否因碰撞、振动而存在接触不良、短路、漏焊等问题，在产品研发初期，根据振动检测结果来改进产品，在出厂前，则是根据振动检测结果来对产品进行抽样检查。
[0003]电子产品在运输、组装等情况下，其不会拘泥于单一的放置状态下，即电子产品会以适宜的倾斜角度进行放置，而若仅使芯片处于水平或竖直状态下来接受振动检测，则振动检测所反映的数据显然与现实情况贴合度低，数据整体可信度也较低。
[0004]此外，电子产品在以适宜的倾斜角度进行放置的同时，其会选择相应的侧面为基础放置面，因为电子产品不同侧面所安装的结构存在差异，所以在振动检测期间，以不同侧面为基础放置面所带来的结果存在差异。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案，一种处理器芯片振动检测用工装，包括工作台和夹持部，所述的工作台置于地面上，工作台的上端设有夹持部，工作台的下端设有振动器。
[0006]所述夹持部包括圆轴架、电机、主锥型齿轮、副锥型齿轮、夹装端和竖直架，圆轴架设于工作台上端中心，圆轴架的正上方布置有电机，电机输出轴安装有主锥型齿轮，主锥型齿轮位于圆轴架上方，电机的侧端与圆轴架的环形面之间连接有机架，主锥型齿轮的下端设有与其相啮合的副锥型齿轮，副锥型齿轮位于机架之间且副锥型齿轮沿圆轴架周向均匀排布，副锥型齿轮安装在轴杆的一端，轴杆的另一端安装有夹装端，夹装端远离轴杆的一端安装有转轴，转轴转动安装在竖直架的上端，竖直架设于工作台的上端，在夹装端已与现有的检测仪器连接的情况下，通过人工与夹装端配合对芯片实施夹固，然后通过振动器使夹装端整体处于振动状态，芯片同步处于振动检测中，检测仪器同步反应芯片振动所产生的数据，同时在此过程中，通过电机带动主锥型齿轮以竖直线为轴线做间歇转动，副锥型齿轮在主锥型齿轮的作用下带动轴杆同步以水平线为轴线转动，夹装端和转轴随轴杆同步转动，芯片随夹装端同步转动，芯片逐渐由竖直状态转为水平状态，以此来模拟芯片处于不同倾斜角度下的放置状态，并检测相应状态下的振动数据。
[0007]所述夹装端包括固定板、圆板、弧型电动滑块和夹持件，轴杆的另一端和转轴远离竖直架的一端均安装有固定板，同侧固定板的相对端安装有圆板，相邻圆板之间通过衔接板相连，圆板的上端开设有圆环槽，圆环槽内安装有弧型电动滑块，圆板上端中部开设有圆通槽，圆通槽的直径小于圆环槽的直径，同一圆环槽内的弧型电动滑块之间通过延伸板连接有夹持件，夹持件设于圆通槽内，通过人工与夹装件配合对芯片实施夹固，此时芯片面积最大的一侧面对圆轴架，然后通过电机、主锥型齿轮、副锥型齿轮、轴杆和转轴配合使芯片
以水平线为轴线转动，振动器同步工作，现有的检测仪器同步反应检测数据，待芯片又竖直状态转为水平状态后，通过弧型电动滑块使夹持件绕圆板的中心转动，芯片随之同步转动，直至芯片面积最大的侧面转至水平状态，随后再次通过电机、主锥型齿轮、副锥型齿轮、轴杆和转轴配合使芯片以水平线为轴线间歇转动，振动器和检测仪器始终处于工作状态，振动检测结束后，通过人工将芯片取出。
[0008]所述夹持件包括内圆块、下吊板和凹板，内圆块转动安装在圆通槽内，延伸板安装在内圆块的上端，放置通槽开设在内圆块的上端面中部，内圆块的下端安装有两个下吊板，放置通槽位于两个下吊板之间，吊板的下端之间连接有凹板，凹板位于工作台的上方，在凹板的内侧壁和放置通槽的内侧壁均与现有的检测仪器连接的情况下，通过人工将芯片自上往下插入放置通槽内，芯片的下端与凹板的内底壁接触，且芯片面积最大的侧面针对圆轴架。
[0009]优选技术方案一：所述内圆块上端安装有两个圆柱，放置通槽位于两个圆柱正中间，圆柱之间从下往上等距离布置有回型板，回型板呈堆叠状放置于内圆块的上端，回型板的中部正对放置通槽，呈堆叠状的回型板中部的尺寸从下往上逐渐减小，放置通槽的尺寸大于所有回型板中部的尺寸，回型板的侧端安装有外凸板，外凸板套设在和其相邻的圆柱上，圆柱的最上端通过螺纹配合方式安装有螺套，螺套的下端面与和其相邻的外凸板的上端面接触，不同中部尺寸的回型板适配不同尺寸的芯片，根据芯片的尺寸，通过人工卸下螺套，然后取下回型板但保留单个与芯片尺寸相适配的回型板于内圆台的上端，随后再次安装螺套以固定回型板，然后通过人工使芯片自上往下依次穿过回型板和放置通槽，在回型板中部尺寸保持不相等的情况下，回型板和夹持件整体可适用于多种尺寸规格的芯片的夹固，继而扩大了本工装的使用范围、提高了夹装端的使用率。
[0010]优选技术方案二：所述凹板的内部滑动安装有两个夹板，放置通槽位于夹板之间，同个凹板内部的夹板的相背端安装有水平轴，水平轴远离夹板的一端贯穿凹板，且水平轴远离夹板的一端与凹板的外侧端面之间连接有弹簧，在未设置有夹板、水平轴和弹簧的情况下，芯片于凹板内发生的较大偏移的概率较高，振动检测数据受此影响较大，而在设置夹板、水平轴和弹簧的情况下，芯片的下端夹固于夹板之间，弹簧处于压缩状态，芯片依然可产生一定的偏移，但其偏移量小，继而降低芯片自身的偏移对于检测数据的影响，此外，没有得到全面固定的芯片在受到外力作用下，比如运输过程中产生的颠簸等，会出现偏移的情况，所以并没有完全限制芯片的自由度，借此来使检测数更贴近实际情况。
[0011]优选技术方案三：所述下吊板由吊装板、活动电动滑块和活动板组成，吊装板安装在内圆块的下端面且吊装板位于凹板的上方，吊装板的上端通过活动电动滑块连接有活动板，凹板安装于活动板的下端之间，通过人工使芯片自上往下依次穿过回型板和放置通槽，最终芯片的下端与凹板的内底壁接触，且芯片夹于夹板之间，然后通过活动电动滑块带动活动板向上或向下运动，凹板和芯片整体随之同步运动，以此来调整芯片上端面与回型板之间的距离，即调整芯片的受力重心，继而来提高芯片与回型板和凹板之间的稳固度，因而当回型板和凹板之间芯片的长度小于芯片露出回型板的长度时，在芯片随夹装件转动的过程中，芯片发生脱离状况的几率较大。
[0012]优选技术方案四：所述竖直架背对固定板的一端安装有角度盘，角度盘套设在转轴上，角度盘背对竖直架的一侧布置有指针，指针安装在转轴上，指针随转轴同步转动，通
过借助角度盘可对芯片每次转动的角度进行准确控制，同时也可及时记录芯片检测数据出现异常所对应的转动角度，后续运输芯片时，避免使芯片处于此转动角度下进行放置。
[0013]优选技术方案五：所述工作台的上端中部转动安装有底盘，夹持部安装在底盘的上端，振动器安装在底盘的下端面，底盘的左端安装有止转板，止转板的左端与工作台的上端之间卡接有止转插板，振动检测结束后，通过人工拔出止转插板，然后转动底盘，再次情况下，操作人员无需改变自己的站位便可快速取出所有的芯片，工作效率因此得到了一定的提高。
[0014]优选技术方案六：所述圆板远离衔接板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理器芯片振动检测用工装，包括工作台(1)和夹持部(2)，其特征在于：所述的工作台(1)置于地面上，工作台(1)的上端设有夹持部(2)，工作台(1)的下端设有振动器(10)；所述夹持部(2)包括圆轴架(20)、电机(21)、主锥型齿轮(22)、副锥型齿轮(23)、夹装端(24)和竖直架(25)，圆轴架(20)设于工作台(1)上端中心，圆轴架(20)的正上方布置有电机(21)，电机(21)输出轴安装有主锥型齿轮(22)，主锥型齿轮(22)位于圆轴架(20)上方，电机(21)的侧端与圆轴架(20)的环形面之间连接有机架，主锥型齿轮(22)的下端设有与其相啮合的副锥型齿轮(23)，副锥型齿轮(23)位于机架之间且副锥型齿轮(23)沿圆轴架(20)周向均匀排布，副锥型齿轮(23)安装在轴杆的一端，轴杆的另一端安装有夹装端(24)，夹装端(24)远离轴杆的一端安装有转轴，转轴转动安装在竖直架(25)的上端，竖直架(25)设于工作台(1)的上端；所述夹装端(24)包括固定板(240)、圆板(241)、弧型电动滑块(242)和夹持件(244)，轴杆的另一端和转轴远离竖直架(25)的一端均安装有固定板(240)，同侧固定板(240)的相对端安装有圆板(241)，相邻圆板(241)之间通过衔接板相连，圆板(241)的上端开设有圆环槽，圆环槽内安装有弧型电动滑块(242)，圆板(241)上端中部开设有圆通槽，圆通槽的直径小于圆环槽的直径，同一圆环槽内的弧型电动滑块(242)之间通过延伸板(243)连接有夹持件(244)，夹持件(244)设于圆通槽内；所述夹持件(244)包括内圆块(245)、下吊板(246)和凹板(247)，内圆块(245)转动安装在圆通槽内，延伸板(243)安装在内圆块(245)的上端，放置通槽开设在内圆块(245)的上端面中部，内圆块(245)的下端安装有两个下吊板(246)，放置通槽位于两个下吊板(246)之间，吊板的下端之间连接有凹板(247)，凹板(247)位于工作台(1)的上方。2.根据权利要求1所述的一种处理器芯片振动检测用工装，其特征在于：所述内圆块(245)上端安装有两个圆柱(248)，放置通槽位于两个圆柱(248)正中间，圆柱(248)之间从下往上等距离布置有回型板(249)，回型板(249)呈堆叠状放置于内圆块(245)的上端，回型板(249)的中部正对放置通槽，呈堆叠状的回型板(249)中部的尺寸从下往上逐渐减小，放...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，刘西北，陈坚，张阳，
申请(专利权)人：深圳金智凌轩视讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：