一种发热元器件冷却方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种发热元器件冷却方法、装置、设备及存储介质，涉及散热技术领域，包括：对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到当前温度值；判断目标发热元器件的结温与当前温度值的差值是否小于或等于第一温度裕量；若小于或等于则将对应的目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送降温请求；根据降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将半导体制冷器移动到待降温元器件的位置，并利用半导体制冷器对待降温元器件进行接触式吸热降温。本申请通过半导体制冷器能够精准的定位发热元器件的位置，并对发热元器件进行快速的冷却，保障了电子元器件的性能指标，提高了机器的性能和用户的体验，同时降低了噪声。低了噪声。低了噪声。

A cooling method, device, equipment and storage medium for heating components

【技术实现步骤摘要】
一种发热元器件冷却方法、装置、设备及存储介质


[0001]本申请涉及散热
，特别涉及一种发热元器件冷却方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]随着电子元器件的高速发展，电子产品的性能越来越强大，而集成度和组装密度也不断提高，导致其工作功耗和发热量也急剧增大，在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标，因此必须加强对电子元器件的热控制。
[0003]电气器件的散热就是对电子设备运行的温度进行控制，进而保障其工作的温度以及安全性，主要涉及到散热、材料等各个方面的不同内容。目前，电子元器件的散热主要有自然、强制、液体、制冷、疏导、热隔离等方式。例如，对普通PC(Personal Computer，个人计算机)台式机的冷却通常采用在关键发热部件加风扇和散热器的方式来降低电子元器件的温度。但是，当机器使用环境温度过高，单一元器件短期瞬时功耗过大时，会导致上述单一元器件短时间内温度过高，产生降频，从而影响机器的性能，同时传统风扇冷却的方法会产生较大的噪声，影响用户的体验。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种发热元器件冷却方法、装置、设备及存储介质，能够对发热元器件进行快速冷却，保障电子元器件的性能指标，提高机器的性能和用户的体验，同时降低了噪声。其具体方案如下：
[0005]第一方面，本申请公开了一种发热元器件冷却方法，包括：
[0006]对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值；
[0007]确定所述目标发热元器件的结温，并判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量；
[0008]若所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求；
[0009]根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，并利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。
[0010]可选的，所述对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值，包括：
[0011]通过基板管理控制器对所有目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值。
[0012]可选的，所述发热元器件冷却方法，还包括：
[0013]在所有所述目标发热元器件的上方建立所述立体网格状定位线缆轨道，以便通过
所述立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到任一所述目标发热元器件的位置，并与所述目标发热元器件接触。
[0014]可选的，所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求之前，还包括：
[0015]统计所有所述待降温元器件的数量，得到发热元器件数量；
[0016]判断所述发热元器件数量是否为1，若所述发热元器件数量为1，则判断除所述待降温元器件外所有所述目标发热元器件中是否存在所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件；
[0017]若不存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则触发所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求的步骤；
[0018]相应的，所述利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，包括：
[0019]利用所述半导体制冷器并按照第一预设电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，直到所述差值小于或等于第三温度裕量；所述第一预设电流为所述半导体制冷器的额定电流与第一预设比例的乘积。
[0020]可选的，所述发热元器件冷却方法，还包括：
[0021]若存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则统计所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件的数量，得到第一元器件数量；
[0022]若所述第一元器件数量为1，则将所述第一元器件数量发送至半导体制冷器，并触发所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求的步骤；
[0023]相应的，所述利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，包括：
[0024]利用所述半导体制冷器并按照第二预设电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温；所述第二预设电流为所述半导体制冷器的额定电流与第二预设比例的乘积。
[0025]可选的，所述发热元器件冷却方法，还包括：
[0026]若所述第一元器件数量不为1，则将所述第一元器件数量发送至半导体制冷器，并触发所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求的步骤；
[0027]相应的，所述利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，包括：
[0028]利用所述半导体制冷器并按照所述半导体制冷器的额定电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。
[0029]可选的，所述利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，包括：
[0030]利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件及位于所述待降温元器件处的散热器进行接触式吸热降温。
[0031]第二方面，本申请公开了一种发热元器件冷却装置，包括：
[0032]温度监控模块，用于对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值；
[0033]结温确定模块，用于确定所述目标发热元器件的结温；
[0034]温度判断模块，用于判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量；
[0035]请求发送模块，用于如果所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求；
[0036]降温模块，用于根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，并利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。
[0037]第三方面，本申请公开了一种电子设备，包括处理器和存储器；其中，所述处理器执行所述存储器中保存的计算机程序时实现前述的发热元器件冷却方法。
[0038]第四方面，本申请公开了一种计算机可读存储介质，用于存储计算机程序；其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述的发热元器件冷却方法。
[0039]可见，本申请先对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值，然后确定所述目标发热元器件的结温，并判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量，如果所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求，最后根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热元器件冷却方法，其特征在于，包括：对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值；确定所述目标发热元器件的结温，并判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量；若所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求；根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，并利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。2.根据权利要求1所述的发热元器件冷却方法，其特征在于，所述对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值，包括：通过基板管理控制器对所有目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值。3.根据权利要求1所述的发热元器件冷却方法，其特征在于，还包括：在所有所述目标发热元器件的上方建立所述立体网格状定位线缆轨道，以便通过所述立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到任一所述目标发热元器件的位置，并与所述目标发热元器件接触。4.根据权利要求1所述的发热元器件冷却方法，其特征在于，所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求之前，还包括：统计所有所述待降温元器件的数量，得到发热元器件数量；判断所述发热元器件数量是否为1，若所述发热元器件数量为1，则判断除所述待降温元器件外所有所述目标发热元器件中是否存在所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件；若不存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则触发所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求的步骤；相应的，所述利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，包括：利用所述半导体制冷器并按照第一预设电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，直到所述差值小于或等于第三温度裕量；所述第一预设电流为所述半导体制冷器的额定电流与第一预设比例的乘积。5.根据权利要求4所述的发热元器件冷却方法，其特征在于，还包括：若存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则统计所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件的数量，得...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐帆，
申请(专利权)人：浪潮山东计算机科技有限公司，
类型：发明
国别省市：