器件性能监测方法及装置制造方法及图纸

本申请涉及一种器件性能监测方法及装置。所述方法包括：将待测器件置于所述测试板的表面，所述测试板上设有金手指，所述测试器件与所述金手指电连接；提供测试插槽，所述测试插槽内设有插入通孔，所述插入通孔内设有导电弹片；将所述测试板插入至所述插入通孔内，所述金手指与所述导电弹片相接触；将测试仪器经由测试线缆与所述导电弹片电连接；将表面置有所述待测器件的所述测试板及所述测试插槽置于环境试验箱内，通过所述环境试验箱在预设温度条件下向待测器件施加测试电压；并使用所述测试仪器对所述待测器件进行监测。采用本方法能够实时且高效地对器件性能进行在线监测。够实时且高效地对器件性能进行在线监测。够实时且高效地对器件性能进行在线监测。

Device performance monitoring method and device

【技术实现步骤摘要】
器件性能监测方法及装置


[0001]本申请涉及电子信息产业
，特别是涉及一种器件性能监测方法及装置。

技术介绍

[0002]随着电子信息产业技术的发展，终端需求比如手机、笔记本等对小型化、轻便化的需要日趋明显，产品内部电路小型化，表面贴装技术(Surface Mounted Techonology，SMT)技术的应用已经全面化。
[0003]对于SMT技术而言，表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)是组成的关键，而SMD的可靠性很大程度上决定了电子产品的使用寿命，因此，对SMD(如贴片电容，贴片电阻等)的寿命评估至关重要。
[0004]现有的业内测试方法中，对贴片器件的寿命试验正常是进行高温高压寿命加速试验，即将器件放进高温试验箱中，施加一定的电压，定时(例如，按照线性时间10h、50h、100h、200h
…
为周期)取出进行相关参数(例如电阻、电容等)测量，直到测试失效。
[0005]然而，现有的方法无法实时地监测贴片器件功能是否正常。因此，能够实时地且便捷地在线监测器件功能正常情况时目前有待解决的问题。

技术实现思路

[0006]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种器件性能监测方法及装置。
[0007]第一方面，本申请提供了一种器件性能监测装置，所述器件性能监测装置包括：
[0008]环境试验箱，用于在预设温度条件下向待测器件施加测试电压；
[0009]测试插槽，位于所述环境试验箱内，所述测试插槽内设有插入通孔，所述插入通孔内设有导电弹片；
[0010]测试板，位于所述环境试验箱内，所述测试板上设有金手指；所述测试板插入至所述插入通孔内，且所述金手指与所述导电弹片相接触；所述待测器件位于所述测试板的表面，且经由所述测试板及所述金手指与所述导电弹片电连接；
[0011]测试仪器，经由测试线缆与所述导电弹片电连接，用于对施加了所述测试电压所述待测器件进行监测。
[0012]在其中一个实施例中，所述金手指与所述导电弹片一一对应设置，所述金手指的宽度与所述导电弹片的宽度相同。
[0013]在其中一个实施例中，还包括电路板，所述测试插槽固定于所述电路板上，所述电路板表面设有与所述导电弹片相连接的焊盘；所述测试仪器经由所述测试线缆与所述焊盘相连接。
[0014]可以看出，测试插槽可以反复被使用，只需要更换上述测试板就可以进行测试，无需每次都将置有待测器件的测试板焊接到测试线缆上才可以测试，减少了减少每次测试需要接线的流程，节约了测试时间，提高了测试效率。
[0015]在其中一个实施例中，所述测试板包括双面电路板。
[0016]在其中一个实施例中，所述装置还包括判断模块，与所述测试仪器相连接，用于根据所述测试仪器的监测结果判断所述待测器件是否异常。
[0017]可以看出，上述装置可以对监测结果进行判断，从而能够实时地监测上述待测器件的异常情况。
[0018]第二方面，本申请还提供了一种器件性能监测方法。所述方法包括：
[0019]将待测器件置于所述测试板的表面，所述测试板上设有金手指，所述测试器件与所述金手指电连接；
[0020]提供测试插槽，所述测试插槽内设有插入通孔，所述插入通孔内设有导电弹片；将所述测试板插入至所述插入通孔内，所述金手指与所述导电弹片相接触；
[0021]将测试仪器经由测试线缆与所述导电弹片电连接；
[0022]将表面置有所述待测器件的所述测试板及所述测试插槽置于环境试验箱内，通过所述环境试验箱在预设温度条件下向待测器件施加测试电压；并使用所述测试仪器对所述待测器件进行监测。
[0023]在其中一个实施例中，将所述测试板插入至所述插入通孔内之后，所述金手指与所述导电弹片一一对应设置，所述金手指的宽度与所述导电弹片的宽度相同。
[0024]在其中一个实施例中，将所述测试板插入至所述插入通孔内之前还包括：将所述测试插槽固定于电路板上，所述电路板表面设有与所述导电弹片相连接的焊盘；将测试仪器经由测试线缆与所述导电弹片电连接包括：所述测试仪器经由所述测试线缆与所述焊盘相连接，以实现所述测试仪器与所述导电弹片电连接。
[0025]可以看出，测试插槽可以反复被使用，只需要更换上述测试板就可以进行测试，无需每次都将置有待测器件的测试板焊接到测试线缆上才可以测试，减少了每次测试都需要接线的流程，节约了测试时间，提高了测试效率。
[0026]在其中一个实施例中，所述测试板包括双面测试板。
[0027]在其中一个实施例中，使用所述测试仪器对所述待测器件进行监测之后，还包括：根据所述测试仪器的监测结果判断所述待测器件是否异常。
[0028]可以看出，上述装置可以对监测结果进行判断，从而能够实时地监测上述待测器件的异常情况。
[0029]上述器件性能监测装置及方法通过增加测试插槽，将置有待测器件的测试板插入测试插槽内，通过金手指将待测器件与测试板的导电弹片连接起来，并通过该导电弹片经测试线缆与测试仪器相连接，无需定时取出进行相关参数测量，可以实时且高效地在线监测。
附图说明
[0030]图1为一个实施例中器件性能监测装置的结构示意图；
[0031]图2为一个实施例中的测试插槽与测试板的结构示意图；
[0032]图3为一个实施例中器件性能监测方法的流程示意图；
[0033]图4为一个实施例中器件性能监测装置的场景示意图；
[0034]图5为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
[0035]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0036]本申请实施例提供的器件性能监测装置，可以应用于如图1及图2所示的结构示意图中。该图1的结构示意图包括：环境试验箱101、测试插槽102、测试板103、电路板104以及测试仪器105。环境试验箱101，用于在预设温度条件下向待测器件施加测试电压；测试插槽102，位于上述环境试验箱101内，上述测试插槽102内设有插入通孔，上述插入通孔内设有导电弹片；测试板103，位于上述环境试验箱101内，上述测试板上设有金手指；上述测试板插入至上述插入通孔内，且上述金手指与上述导电弹片相接触；上述待测器件位于上述测试板的表面，且经由上述测试板及上述金手指与上述导电弹片电连接；测试仪器105，经由测试线缆与上述导电弹片电连接，用于对施加了上述测试电压上述待测器件进行监测。
[0037]在其中一个实施例中，上述金手指与上述导电弹片一一对应设置，上述金手指的宽度可以与上述导电弹片的宽度相同。当然，在其他示例中，金手指的宽度也可以小于或大于导电弹片的宽度，但需要注意的是，无论金手指及导电弹片的宽度如何设置，我们需确保金手指可以与导电弹片一一对应接触，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件性能监测装置，其特征在于，所述器件性能监测装置包括：环境试验箱，用于在预设温度条件下向待测器件施加测试电压；测试插槽，位于所述环境试验箱内，所述测试插槽内设有插入通孔，所述插入通孔内设有导电弹片；测试板，位于所述环境试验箱内，所述测试板上设有金手指；所述测试板插入至所述插入通孔内，且所述金手指与所述导电弹片相接触；所述待测器件位于所述测试板的表面，且经由所述测试板及所述金手指与所述导电弹片电连接；测试仪器，经由测试线缆与所述导电弹片电连接，用于对施加了所述测试电压所述待测器件进行监测。2.根据权利要求1所述的器件性能监测装置，其特征在于，所述金手指与所述导电弹片一一对应设置，所述金手指的宽度与所述导电弹片的宽度相同。3.根据权利要求1所述的器件性能监测装置，其特征在于，还包括电路板，所述测试插槽固定于所述电路板上，所述电路板表面设有与所述导电弹片相连接的焊盘；所述测试仪器经由所述测试线缆与所述焊盘相连接。4.根据权利要求1所述的器件性能监测装置，其特征在于，所述测试板包括双面电路板。5.根据权利要求1至4中任一项所述的器件性能监测装置，其特征在于，所述系统还包括判断模块，与所述测试仪器相连接，用于根据所述测试仪器的监测结果判断所述待测器件是否异常。6.一种器件性能监测方法，其特征在于，所述方法包括：将待测器件置于所述测试板的表面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽坚，何骁，洪瑛旭，周亮，杨颖，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：