一种新型高粘度的机箱脚垫制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型高粘度的机箱脚垫，包括脚垫本体、粘接在脚垫本体下表面的双面胶层和与双面胶层粘接的贴纸；脚垫本体包括支撑结构、位于支撑结构中央的空气通道、设置在支撑结构上部与空气通道上部之间的导流结构和设置在支撑结构底部的至少两个变形调整结构，支撑结构的上表面和下表面均为平面，支撑结构的材质为橡胶。本技术方案是在现有脚垫基础上的优化结构，在橡胶圈上设计释放压力的空气通道，用于空气倒流的倒流通道，设置变形调整结构用于适应机箱的脚垫限位凹槽的变形，纵然机箱底部存在不平整，粘接效果也很好，提高了粘度，可以实现完美的贴合，满足使用需求。满足使用需求。满足使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高粘度的机箱脚垫


[0001]本技术涉及封装
，具体涉及一种新型高粘度的机箱脚垫。

技术介绍

[0002]当前脚垫完全靠胶来固定，而胶的粘结作用，经过一段时间，或者在高低温冲击下，会大大减弱，同时因为机箱的脚垫限位凹槽在加工过程中，存在变形的问题，导致不平整，使脚垫与机箱的粘接不牢固，因此脚垫容易脱落，需要一种在当前胶黏的方式基础上，做出的改良方案和技术更新。

技术实现思路

[0003]本技术是为了解决现有脚垫容易脱落的问题，提供一种新型高粘度的机箱脚垫，脚垫本体为圆环形，中央设置空气通道，上部设置导流结构，底部设置变形调整结构。本技术方案是在现有脚垫基础上的优化结构，在橡胶圈上设计释放压力的空气通道，用于空气倒流的倒流通道，用于适应机箱的脚垫限位凹槽的变形的变形调整结构，纵然机箱底部存在不平整，粘接效果也很好，提高了粘度，可以实现完美的贴合，满足使用需求。
[0004]本技术提供一种新型高粘度的机箱脚垫，包括脚垫本体、粘接在脚垫本体下表面的双面胶层和与双面胶层粘接的贴纸；
[0005]脚垫本体包括支撑结构，位于支撑结构中央的空气通道，设置在支撑结构上部、空气通道上部之间的导流结构和设置在支撑结构底部的至少两个变形调整结构，支撑结构的上表面和下表面均为平面，支撑结构的材质为橡胶，空气通道为贯通结构，导流结构为从空气通道向支撑结构延伸的平面，变形调整结构为设置在支撑结构底面的凹槽；
[0006]双面胶层包括粘接结构和位于粘接结构中央的胶层空气通道，粘接结构的截面与支撑结构相同。
[0007]本技术所述的一种新型高粘度的机箱脚垫，作为优选方式，支撑结构的外立面和内立面均为圆柱面，支撑结构的外立面与上表面交界处倒圆角。
[0008]本技术所述的一种新型高粘度的机箱脚垫，作为优选方式，粘接结构和贴纸的形状均为圆环状。
[0009]本技术所述的一种新型高粘度的机箱脚垫，作为优选方式，支撑结构的外径与内径之比为1.5～4。
[0010]本技术所述的一种新型高粘度的机箱脚垫，作为优选方式，变形调整结构用于适应机箱的脚垫限位凹槽的变形。
[0011]本技术方案为在现有的胶粘式脚垫基础上的优化方案，脚垫本体为圆环状的橡胶圈，中间有圆形的空气通道，当脚垫通过双面胶粘在机箱上，用力压的过程中，空气通道起到释放压力的作用，纵然机箱底部存在不平整，粘接效果也很好，提高了粘度，可以实现完美的贴合。圆环形的脚垫和中间的空气通道为主要技术方案，更适用于带压凹的限位槽的机箱底部使用，因在钣金的过程中，带压凹的限位槽产生形变量，底面不平整，现有的脚垫
会出现凸起，影响粘接效果，存在掉落的风险。
[0012]本技术具有以下优点：
[0013]本技术方案是在现有脚垫基础上的优化结构，设计释放压力的空气通道，采用圆环状的橡胶圈，纵然机箱底部存在不平整，粘接效果也很好，提高了粘度，可以实现完美的贴合，满足使用需求。
附图说明
[0014]图1为一种新型高粘度的机箱脚垫结构示意图；
[0015]图2为一种新型高粘度的机箱脚垫脚垫本体剖视图；
[0016]图3为一种新型高粘度的机箱脚垫安装状态局部示意图；
[0017]图4为一种新型高粘度的机箱脚垫安装状态示意图。
[0018]附图标记：
[0019]1、脚垫本体；11、支撑结构；12、空气通道；13、导流结构；
[0020]14、变形调整结构；2、双面胶层；3、贴纸。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]实施例1
[0023]如图1
‑
2所示，一种新型高粘度的机箱脚垫，包括脚垫本体1、粘接在脚垫本体1下表面的双面胶层2和与双面胶层2粘接的贴纸3；
[0024]脚垫本体1包括支撑结构11，位于支撑结构11中央的空气通道12，设置在支撑结构11上部、空气通道12上部之间的导流结构13和设置在支撑结构11底部的至少两个变形调整结构14，支撑结构11的上表面和下表面均为平面，支撑结构11的材质为橡胶，空气通道12为贯通结构，导流结构13为从空气通道12向支撑结构11延伸的平面，变形调整结构14为设置在支撑结构11底面的凹槽；
[0025]双面胶层2包括粘接结构和位于粘接结构中央的胶层空气通道，粘接结构的截面与支撑结构11相同；
[0026]支撑结构11的外立面和内立面均为圆柱面，支撑结构11的外立面与上表面交界处倒圆角，粘接结构和贴纸3的形状均为圆环状，支撑结构11的外径与内径之比为1.5～4，变形调整结构14用于适应机箱的脚垫限位凹槽的变形。
[0027]支撑结构11的外径为25mm，内径为15mm。
[0028]如图3
‑
4所示，实施例1的使用方法为，去除贴纸3，将脚垫本体1通过双面胶层2粘接到机箱的脚垫限位凹槽中，依次粘贴4个脚垫本体1，脚垫限位凹槽因加工过程引起的变形通过变形调整结构14调整，粘接时双面胶层2与脚垫本体1之间的空气通过空气通道12、导流结构13释放，使脚垫本体1与机箱粘接牢固。
[0029]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本实用
新型的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高粘度的机箱脚垫，其特征在于：包括脚垫本体(1)、粘接在所述脚垫本体(1)下表面的双面胶层(2)和与所述双面胶层(2)粘接的贴纸(3)；所述脚垫本体(1)包括支撑结构(11)，位于所述支撑结构(11)中央的空气通道(12)，设置在所述支撑结构(11)上部、所述空气通道(12)上部之间的导流结构(13)和设置在所述支撑结构(11)底部的至少两个变形调整结构(14)，所述支撑结构(11)的上表面和下表面均为平面，所述支撑结构(11)的材质为橡胶，所述空气通道(12)为贯通结构，所述导流结构(13)为从所述空气通道(12)向所述支撑结构(11)延伸的平面，所述变形调整结构(14)为设置在所述支撑结构(11)底面的凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：北京兴汉网际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：