【技术实现步骤摘要】
一种信号转接板
[0001]本技术属于卫星
，涉及卫星上大探测器光电倍增管引出信号与前端电子学连接
，具体涉及一种信号转接板，尤其是一种用于暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器的信号转接板。
技术介绍
[0002]暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器采用型号为R4443的光电倍增管(PMT)，为了覆盖全动态范围使用，该PMT设计采用双打拿级读出信号方式，即其中第5打拿极(Dy5)测量大信号，第8打拿极(Dy8)测量小信号的方式。由于Dy8的增益是Dy5增益的几十倍，信号幅度相差很大，所以Dy8信号微小的晃动都会对Dy5信号带来干扰，需寻找一种方法以解决串扰问题。
[0003]另外，暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器结构为四面对称型，每个面均包含41个PMT，需通过82根同轴电缆将信号接入暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器的一块前端电子学电路板中。暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器完成总装后，前端电子学电路板仍需进行各种检测、程序更新等工作，为了简化前端电子学电路板与探测器PMT信号输出之间的大规模电缆连接，同时满足前端...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种信号转接板，其特征在于，包括：转接板本体以及设置在所述转接板本体上的若干同轴电缆连接焊盘、若干连接器连接焊盘以及若干连接器；所述转接板本体采用由若干信号连接层构成的多层板结构；各所述同轴电缆连接焊盘按照预设次序与相应的所述信号连接层连接，用于焊接由暗物质粒子探测卫星塑闪阵列探测器其中一面上的所有PMT引出的Dy8信号和Dy5信号的同轴电缆，并使得每一PMT引出的Dy8信号和Dy5信号分布在不同的所述信号连接层上；各所述连接器一端焊接在各所述连接器连接焊盘上，通过各所述连接器连接焊盘与各所述信号连接层对应连接，各所述连接器另一端分别与前端电子学电路板内对应的各ASIC芯片相连。2.如权利要求1所述的一种信号转接板，其特征在于，各所述信号连接层均包括由上而下依次设置的信号层和地线层。3.如权利要求2所述的一种信号转接板，其特征在于，各所述同轴电缆连接焊盘均包括一个信号焊盘和一个地焊盘，且所述信号焊盘与相应的所述信号层连通，用于焊接由各PMT引出的Dy8信号或Dy5信号的同轴电缆的芯线；所述地焊盘与所述地线层连通，用于焊接由各PMT引出的Dy8信号或Dy5信号的同轴电缆的地线。4.如权利要求1所述的一种信号转接板，其特征在于，所述同轴电缆连接焊盘的数量为84个，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：方芳，余玉洪，孙志宇，张永杰，唐述文，陈俊岭，
申请(专利权)人：中国科学院近代物理研究所，
类型：新型
国别省市：
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