能够处理其中包含的气体的液体化学品供应装置系统及其方法制造方法及图纸

一种能够处理气体的液体化学品供应装置、系统和方法，其具有通过第一和第二供应管线分别连接半导体制造设备的第一和第二罐，以将其中储存的液体化学品提供给半导体制造设备；分别连接第一和第二罐，并配置成向第一和第二罐提供推动气体以将化学品排出到第一和第二供应管线中的第一和第二推动管线，以及与第一供应管线和第二推动管线流体连通的气体处理单元，以便将其中包含气体的第一供应管线中的化学品通过第二推动管线提供至第二罐并储存在第二罐中。第二罐中。第二罐中。

Liquid chemical supply system capable of treating the gas contained therein and its method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】能够处理其中包含的气体的液体化学品供应装置系统及其方法


[0001]本专利技术涉及一种能够处理气体的液体化学品供应装置，且更具体地，涉及一种液体化学品供应装置，其能够将储存在多个罐中的用于制造半导体的液体化学品连续地供应到半导体制造设备中，而不会在其中夹带气体，夹带的气体是缺陷的原因。

技术介绍

[0002]半导体、LED、太阳能电池等的制造工艺主要由CVD工具中的称为CVD(化学气相沉积)的一系列过程组成，其中使用特殊气体将涂层材料化学沉积在衬底的表面上。
[0003]在这种情况下，CVD工艺分类为用于在低压下通过与特殊气体的化学反应进行沉积的低压CVD(LPCVD)、用于在大气压下进行沉积的常压CVD(APCVD)、用于在高压下进行沉积的高压CVD(HPCVD)、用于通过在高电压下产生等离子体进行沉积的等离子体增强CVD(PECVD)、用于沉积金属有机材料(如镓、磷、铝等)的MOCVD(金属有机化学气相沉积)，等等。
[0004]这些CVD工艺普遍使用液体化学品(特殊化学品)，如高纯度TEOS、TiCL4、TMA、LTO520、TEMAZr、TEMAHf、HBO、4MS、3MS、TEB、TEPO等，其在液体形式中具有危险性质，如可燃性、腐蚀性、毒性等。
[0005]如上所述的危险液体化学品主要容纳在可替换的罐(称为散装罐)中，然后以固定量供应到半导体制造设备中，如具有固定地安装在用作缓冲罐的化学品供应装置中的固定罐(称为处理罐)的沉积室，并且在这种情况下，这种化学品供应方法称为双罐液体再填充(DTLR)型。
[0006]这种双罐液体再填充型的化学品供应装置将储存的液体化学品排放到安装在其中的汲取管中，从而以选择性地向每个罐提供诸如惰性、高纯度氩气(Ar)、氦气(He)、氢气(H2)和氮气(N2)的推动气体的方式向半导体制造设备提供固定量的化学品，从而对罐的内部加压。
[0007]参照图10，传统的双罐液体再填充型的化学品供应装置包括固定地安装在化学品供应装置中的固定罐和可替换地安装在化学品供应装置中的可更换罐，固定罐通过供应管线连接半导体制造设备并且配置成通过第一推动管线中的推动气体将存储的液体化学品以固定量供应到半导体制造设备中，可更换罐通过补给管线连接到第一推动管线并且配置成通过第二推动管线中的推动气体给固定罐补充液体化学品，从而将液体化学品连续地提供给半导体制造设备。
[0008]根据如上所述配置的传统双罐液体再填充型的化学品供应装置，通过重复更换可更换罐，半导体制造设备可以稳定且连续地提供液体化学品。
[0009]然而，常规供应装置具有以下问题中的一个或多个。首先，如果在固定罐本身或与其连接的第一推动管线或供应管线中发生损坏、故障或泄漏，则完全不可能供应液体化学品，这又导致停止半导体制造设备操作的问题。
[0010]第二，由于固定罐由半导体制造商管理，因而与由化学品供应商直接提供和管理
的可更换罐不同，半导体制造商难以保持固定罐符合与高压容器相关的安全性规定，这又增加了安全事故的风险。
[0011]第三，由于管道回路的构造，通过修理或更换或重新启动供应装置而引入固定罐中的气体不能由于管道回路的构造被去除，而是与液体化学品一起供应到半导体制造设备，从而导致半导体缺陷。
[0012]因此，需要一种改进的化学品供应装置，其能够更稳定和连续地向半导体制造设备供应液体化学品，能够制造高质量的半导体而不将可能在更换罐期间或由于固定罐供应系统的损坏而引入的气体供应到半导体制造设备中，并且能够减少与其中储存液体化学品的罐相关的安全事故的发生。

技术实现思路

[0013]技术问题
[0014]本专利技术的一个目的是通过使用由液体化学品供应商直接提供和管理的多个可更换罐向半导体制造设备连续供应液体化学品来解决使用常规固定罐的问题，并且同时提供一种液体化学品供应装置，其具有用于和能够处理在罐更换期间引入的气体的装置，或者如果从一个罐供应出现故障，则可以将供应从一个罐切换到另一个罐，从而避免半导体缺陷。
[0015]问题的解决方案
[0016]上述目的是通过一种能够处理气体的液体化学品供应装置实现的，该装置包括：第一罐和第二罐，其分别通过第一和第二供应管线连接半导体制造设备，以将储存在其中的液体化学品提供给半导体制造设备；第一推动管线和第二推动管线，其分别连接第一罐和第二罐，并且配置成当分别经由第一推动管线和第二推动管线向第一罐和第二罐提供推动气体时，将化学品排出到第一供应管线和第二供应管线中；以及气体处理单元，其设置在第一供应管线和第二推动管线之间，以便将其中包含气体的第一供应管线中的化学品通过第二推动管线提供给第二罐并储存在第二罐中。
[0017]此外，气体处理单元可以包括临时储存罐，其配置成通过其一侧(其可以是储存罐的顶部)接收并在其中容纳从第一供应管线排出的其中包含气体的化学品；
[0018]第一入口管，其配置成根据设置在第一入口管中的一个或多个1
‑
1控制阀的操作在临时储存罐的一侧和第一供应管线之间选择性地连通；和
[0019]第一出口管，其配置成根据设置在第一出口管中的一个或多个1
‑
2控制阀的操作在临时储存罐的另一侧和第二推动管线之间选择性地连通。
[0020]在可选的实施方式中，管可以配置成使得可以使用连接第一供应管线和第二供应管线之间并且还连接临时储存容器的单个入口管。
[0021]临时储存罐可以配置成通过其一侧(例如顶部或靠近顶侧)接收并在其中容纳从第二供应管线排出的其中包含气体的化学品，并随后，第二供应管线中的其中包含气体的化学品可以通过第一推动管线提供并储存在第一罐中。为此，气体处理单元还可以包括第二入口管，其配置成根据设置在第二入口管上的一个或多个2
‑
1控制阀的操作在临时储存罐的一侧(例如，顶部或顶侧附近)和第二供应管线之间选择性地连通；以及第二出口管，其配置成根据设置在第二出口管上的一个或多个2
‑
2控制阀的操作在临时储存罐的另一侧
(例如，底部或靠近底侧)和第一推动管线之间选择性地连通。
[0022]第一罐和第二罐在液体化学品供应装置使用后(当其为空或接近空时)可以从液体化学品供应装置更换、可拆卸地连接和拆卸，以便安全且容易地操作液体化学品。
[0023]液体化学品供应装置可以根据1
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1控制阀和1
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2控制阀的操作，通过第二推动管线将其中包含气体的第一供应管线中的化学品提供给第二罐以储存在其中，从而从最终供应给半导体制造设备的液体化学品中去除气体。
[0024]液体化学品供应装置可以通过2
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1控制阀的控制操作将第二供应管线中的其中包含气体的化学品通过第一推动管线提供给第一罐以储存在其中，所述2
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1控制阀连接并控制其中具有气体的液体化学品C从第二供应管线到第二入口管的流动，然后通过第二入口管流到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种能够处理气体的液体化学品供应装置，包括：第一罐和第二罐，其分别通过第一供应管线和第二供应管线连接半导体制造设备，以将其中存储的液体化学品提供给所述半导体制造设备；第一推动管线和第二推动管线，其分别连接所述第一罐和第二罐并且配置成通过分别向所述第一罐和第二罐提供推动气体来将所述化学品排出到所述第一供应管线和第二供应管线中；和气体处理单元，其在所述第一供应管线和所述第二推动管线之间流体连通，以便将其中包含气体的所述第一供应管线中的所述化学品通过所述第二推动管线提供给所述第二罐并储存在所述第二罐中。2.根据权利要求1所述的能够处理气体的液体化学品供应装置，其中所述气体处理单元包括：临时储存罐，其配置成通过其一侧接收并在其中容纳具有气体包含在其中的从所述第一供应管线排出的所述化学品；第一入口管，其配置成根据设置在所述第一入口管中的一个或多个控制阀的操作在所述临时储存罐的一侧和所述第一供应管线之间选择性地连通；和第一出口管，其配置成根据设置在所述第一出口管中的一个或多个控制阀的操作在所述临时储存罐的另一侧和所述第二推动管线之间选择性地连通。3.根据权利要求2所述的能够处理气体的液体化学品供应装置，其中所述临时储存罐配置成通过其一侧接收并在其中容纳具有气体包含在其中的从所述第二供应管线排出的所述化学品，以便通过所述第一推动管线将所述第二供应管线中的其中包含气体的所述化学品提供给所述第一罐并储存所述第一罐中，和其中所述气体处理单元还包括：第二入口管，其配置成根据设置在所述第二入口管中的一个或多个控制阀的操作在所述临时储存罐的一侧和所述第二供应管线之间选择性地连通；和第二出口管，其配置成根据设置在所述第二出口管中的一个或多个控制阀的操作在所述临时储存罐的另一侧和所述第一推动管线之间选择性地连通。4.根据权利要求3所述的能够处理气体的液体化学品供应装置，其中所述液体化学品供应装置根据所述第一入口管中的所述一个或多个控制阀和所述第一出口管中的所述一个或多个控制阀的操作，通过所述第二推动管线将所述第一供应管线中的其中包含气体的所述化学品提供给所述第二罐以储存在其中，从而从最终供应给所述半导体制造设备的所述化学品中去除所述气体。5.根据权利要求3所述的能够处理气体的液体化学品供应装置，其中所述液体化学品供应装置通过所述第二入口管中的所述一个或多个控制阀和所述第二出口管中的所述一个或多个控制阀的控制操作，将所述第二供应管线中的其中包含气体的所述化学品通过所述第一推动管线提供给所述第一罐以储存在其中，从而从供应给所述半导体制造设备的所述化学品中去除所述气体。6.根据权利要求3所述的能够处理气体的液体化学品供应装置，其中所述液体化学品供应装置通过所述第一入口管中的所述一个或多个控制阀和所述第二出口管中的所述一个或多个控制阀的控制操作，将所述第一供应管线中的其中包含气体的所述化学品通过所
述第一推动管线提供给所述第一罐以储存在其中，从而从供应给所述半导体制造设备的所述化学品中去除所述气体。7.根据权利要求3所述的能够处理气体的液体化学品供应装置，其中所述液体化学品供应装置通过所述第二入口管中的所述一个或多个控制阀和所述第一出口管中的所述一个或多个控制阀的控制操作，将所述第二供应管线中的其中包含气体的所述化学品通过所述第二推动管线提供给所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：任相宰，金容泰，俞方渊，金峻浩，李钟奎，郑钟浩，金志勋，
申请(专利权)人：弗萨姆高产技术材料公司，
类型：发明
国别省市：