【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有中间板线缆连接器的高速电子系统
[0001]对相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求在2019年9月19日提交的美国临时申请第62/902,820号的在35 U.S.C.
§
119(e)下的权益，该申请通过引用整体并入本文。
[0003]所公开的实施方式涉及中间板连接器组件以及这样的线缆连接器组件的设计、材料和相关使用方法。
技术介绍
[0004]电连接器被用在许多电子系统中。将系统制造成可以与电连接器联接在一起的单独的电子子组件(比如印刷电路板(PCB))通常更容易且更具成本效益。具有可分离的连接器使得由不同制造商制造的电子系统的部件能够被容易地组装。可分离的连接器还使得部件在系统被组装之后易于更换，或者更换有缺陷的部件或者使用更高性能的部件对系统进行升级。
[0005]用于联接一些印刷电路板的已知布置是将一个印刷电路板用作背板。被称为“子板”、“子卡”或“中间板”的其他印刷电路板可以通过背板连接。背板是其上可以安装有许多连接器的印刷电路板。背板中的导电迹线可以电连接至连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。子卡也可以具有安装在其上的连接器。安装在子卡上的连接器可以插入至安装在背板上的连接器。在这种方式下，信号可以通过背板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入至背板。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部并且通常被称为“直角连接器”[0006]连接器也可以用在使印刷电路板互连的其他配置中。有时，一个或更多个较小的印刷电路板可以连接至另一较大的印刷电路板。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接器组件，所述连接器组件具有包括至少第一线缆导体的至少一个线缆和电连接器，所述连接器组件包括：第一接触尖端，所述第一接触尖端包括超弹性导电材料，所述第一接触尖端被配置成与电路板的第一信号接触件配合；以及第一导电耦合器，所述第一导电耦合器将所述第一接触尖端机械耦合至所述第一线缆导体，其中，所述第一导电耦合器至少部分地围绕所述第一接触尖端的周围和所述第一线缆导体的周围。2.根据权利要求1所述的连接器组件，还包括壳体，所述壳体包括穿过所述壳体的开口，其中：所述开口包括第一端部和第二端部，所述第一接触尖端穿过所述第一开口，所述第一线缆导体穿过所述第二开口，并且所述第一导电耦合器被设置在壳体开口中。3.根据权利要求2所述的连接器组件，其中，所述第一导电耦合器被保留在所述开口内，使得所述第一导电耦合器与所述开口的所述第一端部或所述第二端部之间的过盈抑制所述第一接触尖端和所述第一线缆导体相对于所述壳体在至少一个方向上的移动。4.根据权利要求3所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端和所述第一线缆导体的所述移动在所述第一线缆导体的长度方向上被抑制。5.根据权利要求2所述的连接器组件，其中，所述开口由所述壳体的内部表面界定，并且所述内部表面至少部分地涂覆有导体。6.根据权利要求5所述的连接器组件，其中，所述内部表面与所述导电耦合器以如下距离分离：所述距离提供与所述至少一个线缆中的线缆内的线缆导体的阻抗匹配的通过所述导电耦合器的阻抗。7.根据权利要求5所述的连接器组件，其中，所述内部表面至少部分地涂覆有金属。8.根据权利要求1所述的连接器组件，还包括第一接地导体和第一壳体模块，其中：所述第一壳体模块将所述第一接地导体机械耦合至所述第一接触尖端和所述第一线缆导体，并且所述第一壳体模块至少部分地围绕所述第一接地导体的周围。9.根据权利要求8所述的连接器组件，其中，所述第一接地导体被配置成在所述第一接触尖端与所述第一信号接触件配合之前与所述电路板的第一接地接触件配合。10.根据权利要求9所述的连接器组件，其中，所述第一壳体模块包括接触表面，所述第一接地导体和所述第一接触尖端从所述接触表面突起，其中，与所述第一接触尖端相比，所述第一接地导体在垂直于所述接触表面的方向上从所述接触表面突起得更远。11.根据权利要求8所述的连接器组件，其中：所述至少一个线缆还包括与第二接触尖端电连通的第二线缆导体；并且所述连接器组件还包括：第二接触尖端，所述第二接触尖端包括超弹性导电材料，所述第二接触尖端被配置成与电路板的第二信号接触件配合；以及
第二导电耦合器，所述第二导电耦合器将所述第二接触尖端机械耦合至所述第二线缆导体，其中，所述第二导电耦合器至少部分地围绕所述第二接触尖端的周围和所述第二线缆导体的周围。12.根据权利要求11所述的连接器组件，还包括第二接地导体，其中：所述第一壳体模块将所述第二接地导体机械耦合至所述第二接触尖端和所述第二线缆导体，并且所述第一壳体模块至少部分地围绕所述第二接地导体的周围。13.根据权利要求12所述的连接器组件，其中，所述第二接地导体被配置成在所述第二接触尖端与所述第二信号接触件配合之前与所述电路板的第二接地接触件配合。14.根据权利要求13所述的连接器组件，其中，与所述第二接触件相比，所述第二接地导体在垂直于所述接触表面的方向上从所述接触表面突起得更远。15.根据权利要求12所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端、所述第二接触尖端、所述第一线缆导体、所述第二线缆导体、所述第一接地导体和所述第二接地导体由所述第一壳体模块机械地支承。16.根据权利要求11所述的连接器组件，还包括第二壳体模块，所述第二导电耦合器被设置在所述第二壳体模块中，并且其中，所述第一导电耦合器被设置在所述第一壳体模块中。17.根据权利要求16所述的连接器组件，其中：所述电连接器包括多个壳体模块，所述多个壳体模块包括所述第一壳体模块和所述第二壳体模块，所述第一壳体模块和所述第二壳体模块将所述第一接地导体机械耦合至所述第二接地导体，并且所述多个壳体模块被设置在包括至少第一行的至少一行中，所述第一壳体模块在所述第一行中，所述第一接地导体与所述第二接地导体在垂直于所述第一行的方向上分离。18.根据权利要求17所述的连接器组件，其中：所述至少一行包括至少第二行，所述第二壳体模块在所述第二行中，与所述第一壳体模块在垂直于所述第一行的方向上分离。19.根据权利要求17所述的连接器组件，其中，所述第二接地导体被配置成在所述第二接触尖端与所述第二信号接触件配合之前与所述电路板的第二接地接触件配合。20.根据权利要求17所述的连接器组件，其中，所述第一信号接触件被设置在第一信号接触件行中，其中，所述第二信号接触件被设置在第二信号接触件行中，并且其中，所述第二信号接触件与所述第一信号接触件在垂直于所述第一信号接触件行的方向上以0.5mm与1.5mm之间的距离分离。21.根据权利要求20所述的连接器组件，其中，所述第二信号接触件与所述第一信号接触件在平行于所述第一信号接触件行的方向上以1.5mm与2.5mm之间的距离分离。22.根据权利要求16所述的连接器组件，还包括金属片，所述金属片将所述第一壳体模块机械耦合至所述第二壳体模块并且将所述第一接地导体电耦合至所述第二接地导体。
23.根据权利要求11所述的连接器组件，其中，所述第一线缆导体和所述第二线缆导体被设置在第一线缆中，并且其中，所述第一线缆导体和所述第二线缆导体被第一屏蔽件围绕。24.根据权利要求23所述的连接器组件，其中，所述第一屏蔽件与所述第一接地导体和所述第二接地导体电耦合。25.根据权利要求24所述的连接器组件，还包括顺应性导电构件，所述顺应性导电构件至少部分地围绕所述第一屏蔽件、所述第一接地导体和所述第二接地导体的周围，并且将所述第一接地导体和所述第二接地导体电连接至所述屏蔽件。26.根据权利要求23所述的连接器组件，还包括：第三接触尖端，所述第三接触尖端由形状记忆合金导电材料构成，所述第三接触尖端被配置成与所述电路板的第三信号接触件配合；第三线缆导体；第三导电耦合器，所述第三导电耦合器将所述第三接触尖端机械耦合至所述第三线缆导体，其中，所述第三导电耦合器至少部分地围绕所述第三接触尖端的周围和所述第三线缆导体的周围，并且所述第三线缆导体电耦合至所述第三接触尖端；第三接地导体；第四接触尖端，所述第四接触尖端由形状记忆合金导电材料构成，所述第四接触尖端被配置成与所述电路板的第四信号接触件配合；第四线缆导体；第四导电耦合器，所述第四导电耦合器将所述第四接触尖端机械耦合至所述第四线缆导体，其中，所述第四导电耦合器至少部分地围绕所述第四接触尖端的周围和所述第四线缆导体的周围，并且所述第四线缆导体电耦合至所述第四接触尖端；以及第四接地导体，其中，所述第三线缆导体和所述第四线缆导体被设置在第二线缆中，并且其中，所述第三线缆导体和所述第四线缆导体被第二屏蔽件围绕。27.根据权利要求26所述的连接器组件，其中，所述第一导电耦合器和所述第二导电耦合器被设置在所述第一壳体模块中，并且所述第三导电耦合器和所述第四导电耦合器被设置在第二壳体模块中。28.根据权利要求26所述的连接器组件，其中，所述第二屏蔽件与所述第三接地导体和所述第四接地导体电连通。29.根据权利要求26所述的连接器组件，其中，所述第一线缆和所述第二线缆被布置在一行中。30.根据权利要求26所述的连接器组件，还包括：第五接触尖端，所述第五接触尖端由形状记忆合金导电材料构成，所述第五接触尖端被配置成与所述电路板的第五信号接触件配合；第五线缆导体，所述第五线缆导体与所述第五接触尖端电连通；第五导电耦合器，所述第五导电耦合器将所述第五接触尖端机械耦合至所述第五线缆导体，其中，所述第五导电耦合器至少部分地围绕所述第五接触尖端的周围和所述第五线缆导体的周围；
第五接地导体；第六接触尖端，所述第六接触尖端由形状记忆合金导电材料构成，所述第六接触尖端被配置成与所述电路板的第六信号接触件配合；第六线缆导体，所述第六线缆导体与所述第六接触尖端电连通；第六导电耦合器，所述第六导电耦合器将所述第六接触尖端机械耦合至所述第六线缆导体，其中，所述第六导电耦合器至少部分地围绕所述第六接触尖端的周围和所述第六线缆导体的周围；以及第六接地导体，其中，所述第五线缆导体和所述第六线缆导体被设置在第三线缆中，并且其中，所述第五线缆导体和所述第六线缆导体被第三屏蔽件围绕。31.根据权利要求30所述的连接器组件，其中，所述第一线缆和所述第二线缆被布置在第一行中，并且其中，所述第三线缆被布置在第二行中。32.根据权利要求31所述的连接器组件，其中，所述第一线缆和所述第三线缆被布置在横向于所述第一行的列中。33.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述超弹性导电材料是镍钛。34.根据权利要求33所述的连接器组件，其中，所述第一线缆导体包括铜。35.根据权利要求33所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端被配置成对于0.02mm与0.15mm之间的第一接触尖端偏转施加恒定的接触力。36.根据权利要求1所述的连接器组件，还包括壳体，所述壳体包括被配置成相邻于电路板而安装的表面。37.根据权利要求36所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端相对于被配置成相邻于所述电路板而安装的所述壳体的表面成15度与60度之间的角度而定位。38.根据权利要求36所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端具有从所述第一接触尖端从所述壳体延伸的位置到所述第一接触尖端的端部测量的0.1mm与5mm之间的长度。39.根据权利要求36所述的连接器组件，其中，所述第一线缆导体以相对于被配置成相邻于所述电路板而安装的所述壳体的表面的非零角度进入所述壳体。40.根据权利要求39所述的连接器组件，还包括被设置在所述壳体的至少一个表面上的金属加强板。41.根据权利要求40所述的连接器组件，其中，所述金属加强板被设置在与被配置成相邻于所述电路板而安装的所述壳体的表面垂直的所述壳体的表面上。42.根据权利要求36所述的连接器组件，其与所述印刷电路板相组合，其中，所述电路板包括高速芯片，并且其中，所述电连接器被安装至选自于所述电路板的上表面和所述电路板的下表面的组的表面。43.根据权利要求42所述的连接器组件，其中，所述电连接器邻近于所述电路板上的所述高速芯片而安装。44.根据权利要求36所述的连接器组件，其与I/O连接器相组合，其中，所述第一线缆导体的第一端部被设置在所述壳体中，并且所述第一线缆导体的第二端部被设置在所述I/O连接器中。45.根据权利要求44所述的连接器组件，其中，所述第一线缆导体至少6英寸长。
46.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端和所述第一线缆导体的直径小于或等于30AWG。47.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述第一导电耦合器通过熔焊、钎焊联接或压接将所述第一接触尖端机械耦合至所述第一线缆导体。48.根据权利要求47所述的连接器组件，其中，所述第一导电耦合器被熔焊至所述第一线缆连接器和所述第一接触尖端。49.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述电路板包括形成64个差分对的128个信号接触件。50.根据权利要求2所述的连接器组件，其中，所述壳体的厚度在3.5mm与4.5mm之间。51.一种连接器组件，包括：多个线缆，所述多个线缆中的每个线缆包括至少一个具有端部的线缆导体；多个接触尖端，其中，所述多个接触尖端中的每个接触尖端包括与相应线缆导体的端部邻接的端部，并且由与所述相应线缆导体不同的材料制成；以及多个导电耦合器，其中，所述多个导电耦合器中的每个导电耦合器包括：第一端部，所述第一端部具有至少部分地围绕所述多个接触尖端中的接触尖端的齿；以及第二端部，所述第二端部具有至少部分地围绕所述相应线缆导体的端部的齿。52.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个导电耦合器中的每个导电耦合器被熔焊至所述多个接触尖端中的相应接触尖端以及所述多个线缆中的相应线缆导体的端部。53.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个导电耦合器中的每个导电耦合器被钎焊至所述多个接触尖端中的相应接触尖端以及所述多个线缆中的相应线缆导体的端部。54.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个导电耦合器中的每个导电耦合器围绕所述多个接触尖端中的相应接触尖端以及所述多个线缆中的相应线缆导体的端部而被压接。55.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个接触尖端中的每个接触尖端包括镍钛。56.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个线缆被布置在第一行以及与所述第一行分离的第二行中。57.根据权利要求56所述的连接器组件，其中，所述多个线缆被布置在多个列中，其中，所述多个列中的每个列包括所述第一行中的线缆和所述第二行中的线缆。58.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个线缆中的每个线缆包括被屏蔽件围绕的第一线缆导体和第二线缆导体。59.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个线缆包括64个线缆。60.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个线缆包括128个线缆。61.根据权利要求51所述的连接器组件，还包括多个接地接触尖端，其中，所述多个线缆中的每个线缆包括围绕所述至少一个导体中的每个导体的屏蔽件，其中，所述多个接地接触尖端中的每个接地接触尖端电耦合至所述连接器组件内的所述多个线缆中的线缆的屏蔽件。
62.根据权利要求61所述的连接器组件，还包括多个壳体模块，其中，所述线缆导体、所述多个接触尖端和所述多个接地接触尖端每一个中的至少之一被设置在所述多个壳体模块中的每个壳体模块中。63.根据权利要求62所述的连接器组件，其中，所述多个壳体模块中的每个壳体模块与相邻的壳体模块互锁。64.根据权利要求63所述的连接器组件，其中，所述多个壳体模块的所述接地接触尖端穿过形成在相应的相邻的壳体模块中的每个壳体模块中的开口。65.一种连接器组件，包括：包括开口的壳体，其中，所述开口包括：第一端部，所述第一端部由第一壁限定，所述第一壁包括穿过其的第一孔；以及第二端部，所述第二端部由第二壁限定，所述第二壁包括穿过其的第二孔；穿过所述第一孔和所述第二孔的细长构件，其中，所述细长构件包括：第一接触尖端；电且机械耦合至所述接触尖端的第一线缆导体；机械耦合至所述细长构件的第二构件，其中，所述第二构件具有比所述第一孔和所述第二孔大的尺寸，并且所述第二构件被设置在所述开口中。66.根据权利要求65所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端包括超弹性导电材料。67.根据权利要求65所述的连接器组件，其中，所述第二构件被配置成接触所述第一壁和所述第二壁，使得所述细长构件在所述第一壁或所述第二壁的方向上的移动被抑制。68.根据权利要求65所述的连接器组件，还包括：第三细长构件，所述第三细长构件包括：第二接触尖端，以及与所述第二接触尖端电连通的第二线缆导体；以及机械耦合至所述第三细长构件的第四构件，其中，所述第四构件被设置在所述壳体中，其中，所述第四构件被配置成接触所述第一壁和所述第二壁，使得所述第二、第三细长构件在所述第一壁或所述第二壁的方向上的移动被抑制。69.根据权利要求68所述的连接器组件，其中，所述第二构件和所述第四构件被设置在所述开口中，并且其中，所述第二接触尖端穿过所述第一壁，并且所述第一线缆导体穿过所述第二壁。70.根据权利要求68所述的连接器组件，其中，所述第四构件被设置在第二开口中，所述第二开口具有由第一壁限定的第一端部和由第二壁限定的第二端部，其中，所述第二接触尖端穿过所述第二开口的第一壁，并且所述第一线缆导体穿过所述第二开口的第二壁。71.根据权利要求70所述的连接器组件，其中，所述第一开口被设置在第一行中，并且所述第二开口被设置在偏离所述第一行的第二行中。72.根据权利要求71所述的连接器组件，其中，所述第一行与第二行在垂直于所述第一行的方向上以4mm与5mm之间的距离分离。73.根据权利要求65所述的连接器组件，其中，所述第一线缆导体和所述第一接触尖端由不同类型的金属形成。
74.根据权利要求65所述的连接器组件，其中，所述开口由所述壳体的内部表面界定，并且所述内部表面的一部分涂覆有导体。75.根据权利要求74所述的连接器组件，其中，所述内部表面的涂覆有导体的部分与所述第二构件以如下距离分离：所述距离提供与所述线缆导体内的阻抗匹配的通过所述第二构件的阻抗。76.根据权利要求74所述的连接器组件，其中，所述内部表面至少部分地涂覆有金属。77.根据权利要求65所述的连接器组件，其中，线缆导体的直径为30AWG或更小。78.一种电连接器，包括：壳体，所述壳体包括第一表面和横向于所述第一表面的第一侧；电接触尖端，所述电接触尖端从所述壳体突起并且在所述第一表面处暴露；以及至少一个构件，所述至少...
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