一种软包电芯封印边测厚设备制造技术

本实用新型专利技术属于电池技术领域，公开了一种软包电芯封印边测厚设备。该软包电芯封印边测厚设备包括安装座、测厚装置和测厚基准装置；测厚装置包括测厚基座、压紧组件和测厚组件；测厚基座设置于安装座上，压紧组件包括压紧块和第一弹性件，第一弹性件一端连接于测厚基座，另一端连接于压紧块；测厚组件滑动连接于压紧块，压紧块被配置为能够先于测厚组件接触待测电芯的封印边的一侧；测厚基准装置被配置为能够抵接待测电芯的封印边的另一侧；测厚装置和测厚基准装置被配置为能沿第一方向相对靠近或远离。该软包电芯封印边测厚设备，能够在测厚之前压平待测电芯的封印边，使得测量结果更加准确。果更加准确。果更加准确。

【技术实现步骤摘要】
一种软包电芯封印边测厚设备


[0001]本技术涉及电池
，尤其涉及一种软包电芯封印边测厚设备。

技术介绍

[0002]目前软包锂电池的生产量巨大，为确保电池的质量，电池生产过程中需要对其产品关键特性，如电芯铝塑膜封印厚度进行全检，有封印厚度问题的电芯需要全部挑选出来，绝对保证电芯的安全性能。目前行业内电芯铝塑膜封印厚度检测装置，在热封工序完成后进行铝塑膜封印厚度检测的时候，一般使用单个测厚压头直接接触铝塑膜测量的方式。
[0003]现有的单个测厚压头直接接触铝塑膜测量的方式会因为电芯的位置、形态等差异，导致铝塑膜封印出现拱起、不平整等现象。测量封印边厚度时，测厚压头与铝塑膜封印边直接接触，测厚压头自带弹簧所产生的压紧力不能将拱起的铝塑膜封印边压平，造成检测结果与实际计量仪器(如高精度千分尺)的对标数据相比偏大。
[0004]由于现有的这种测厚装置测量误差较大，容易造成有封印厚度质量问题的电芯不能被完全挑出，造成企业生产资源的浪费与生产成本的增加；更加严重的是，这些产品关键特性出现异常问题的电芯，由于没有被及时检测出而流出到用户端，造成较大的安全隐患，导致用户的使用体验不佳。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种软包电芯封印边测厚设备，能够在测厚之前压平待测电芯的封印边，使得测量结果更加准确。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]该软包电芯封印边测厚设备包括安装座、测厚装置和测厚基准装置，测厚装置设置于待测电芯的一侧，测厚基准装置设置于待测电芯的另一侧；
[0008]测厚装置包括测厚基座、压紧组件和测厚组件；测厚基座设置于安装座上，压紧组件包括压紧块和第一弹性件，第一弹性件一端连接于测厚基座，另一端连接于压紧块；测厚组件滑动连接于压紧块，压紧块和测厚组件均被配置为能够沿第一方向运动，压紧块被配置为能够先于测厚组件接触待测电芯的封印边的一侧；
[0009]测厚基准装置安装于安装座上，测厚基准装置被配置为能够抵接待测电芯的封印边的另一侧；测厚装置和测厚基准装置被配置为能沿第一方向相对靠近或远离。
[0010]可选地，压紧块上沿第一方向开设有第一通孔，测厚组件包括沿第一方向依次连接的位移传感器、第二弹性件和测厚压头，位移传感器安装于测厚基座上，测厚压头穿设于第一通孔内，第二弹性件一端连接于测厚基座，另一端连接于测厚压头，压紧块被配置为能够先于测厚压头接触待测电芯的封印边。
[0011]可选地，测厚组件还包括第一连接件，第一连接件一端连接第二弹性件，另一端连接测厚压头。
[0012]可选地，测厚基座和第一连接件中的一个沿第一方向固设有第一导轨，另一个固
设有第一滑块，第一滑块滑动连接于第一导轨。
[0013]可选地，测厚组件设有两个，两个测厚组件沿第二方向并排设置于测厚基座上，第二方向垂直于第一方向。
[0014]可选地，测厚装置还包括升降组件，升降组件包括升降板；安装座与升降板中的一个沿第一方向固设有第二导轨，另一个固设有第二滑块，第二滑块滑动连接于第二导轨上，测厚基座固连于升降板。
[0015]可选地，升降组件还包括第一升降气缸，第一升降气缸固设于安装座上，第一升降气缸的输出端驱动连接于升降板。
[0016]可选地，测厚装置设置有多个，多个测厚装置沿第二方向并排设置，第二方向垂直于第一方向。
[0017]可选地，测厚基准装置包括基准座；安装座和基准座中的一个沿第一方向固设有第三导轨，另一个固设有第三滑块，第三滑块与第三导轨滑动连接，基准座被配置为能够抵接待测电芯的封印边。
[0018]可选地，测厚基准装置还包括第二升降气缸，第二升降气缸固设于安装座上，第二升降气缸的输出端驱动连接于基准座。
[0019]有益效果：该软包电芯封印边测厚设备包括安装座、测厚装置和测厚基准装置，侧厚装置包括测厚基座、压紧组件和测厚组件，通过将测厚装置设置于待测电芯的一侧，测厚基准装置设置于待测电芯的另一侧，并将压紧组件的压紧块通过第一弹性件连接于测厚基座上，压紧块能够先于测厚组件接触待测电芯的封印边，从而能够在测厚前压平测厚位置周围的封印边，保证了测厚位置的封印边不发生翘曲、拱起以及形变等现象，降低了厚度测量时封印边不平整的不良影响，提高了测量的准确性。
附图说明
[0020]图1是本技术具体实施方式提供的软包电芯封印边测厚设备的轴测图；
[0021]图2是本技术具体实施方式提供的测厚组件的轴测图；
[0022]图3是本技术具体实施方式提供的升降组件的轴测图；
[0023]图4是本技术具体实施方式提供的测厚基准装置的轴测图。
[0024]图中：
[0025]100、安装座；110、安装平台；120、安装板；
[0026]200、测厚装置；210、测厚基座；221、压紧块；222、第一弹性件；223、连接板；224、连接杆；231、位移传感器；232、第二弹性件；233、测厚压头；234、第一连接件；235、第一导轨；236、第一滑块；237、第二通孔；241、第二导轨；242、升降板；243、第二滑块；244、第一升降气缸；245、升降固定板；
[0027]300、测厚基准装置；310、基准座；311、基准连接板；312、基准板；320、第二升降气缸。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说
明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0029]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，包括：安装座(100)；测厚装置(200)，设置于待测电芯的一侧，所述测厚装置(200)包括测厚基座(210)、压紧组件和测厚组件；所述测厚基座(210)设置于所述安装座(100)上，所述压紧组件包括压紧块(221)和第一弹性件(222)，所述第一弹性件(222)一端连接于所述测厚基座(210)，另一端连接于所述压紧块(221)；所述测厚组件滑动连接于所述压紧块(221)，所述压紧块(221)和所述测厚组件均被配置为能够沿第一方向运动，所述压紧块(221)被配置为能够先于所述测厚组件接触所述待测电芯的封印边的一侧；测厚基准装置(300)，设置于所述待测电芯的另一侧，所述测厚基准装置(300)安装于所述安装座(100)上，所述测厚基准装置(300)被配置为能够抵接所述待测电芯的封印边的另一侧；所述测厚装置(200)和所述测厚基准装置(300)被配置为能沿所述第一方向相对靠近或远离。2.根据权利要求1所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述压紧块(221)上沿所述第一方向开设有第一通孔，所述测厚组件包括沿第一方向依次连接的位移传感器(231)、第二弹性件(232)和测厚压头(233)，所述位移传感器(231)安装于所述测厚基座(210)上，所述测厚压头(233)穿设于所述第一通孔内，所述第二弹性件(232)一端连接于所述测厚基座(210)，另一端连接于所述测厚压头(233)，所述压紧块(221)被配置为能够先于所述测厚压头(233)接触所述待测电芯的封印边。3.根据权利要求2所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚组件还包括第一连接件(234)，所述第一连接件(234)一端连接所述第二弹性件(232)，另一端连接所述测厚压头(233)。4.根据权利要求3所述的软包电芯封印边测厚设备，其特征在于，所述测厚基座(210)和所述第一连接件(234)中的一个沿所述第一方向固设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李言超，胡佳涌，陈满鑫，
申请(专利权)人：远景动力技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：