一种激光微加工用微小平面调节平台制造技术

本实用新型专利技术涉及激光加工技术领域，具体公开了一种激光微加工用微小平面调节平台。该激光微加工用微小平面调节平台包括沿水平方向设置的电机轴、底座、定位治具及调节组件；底座连接于电机轴的一端；定位治具呈U型设置，并可上下活动地设置于底座上；定位治具的两相对内侧面均开设有插槽，且插槽贯通定位治具的开口侧面；调节组件连接底座及定位治具，并能沿竖直方向调节定位治具。该激光微加工用微小平面调节平台能够实现微小平面产品的精准调节。调节平台能够实现微小平面产品的精准调节。调节平台能够实现微小平面产品的精准调节。

【技术实现步骤摘要】
一种激光微加工用微小平面调节平台


[0001]本技术涉及激光加工
，尤其涉及一种激光微加工用微小平面调节平台。

技术介绍

[0002]激光微细加工技术是指加工精度在0.1mm～1μm的激光加工技术，其应用十分广泛。在电子、仪表、航空航天工业、医疗设备等领域中，激光微细加工可以高效高质量地完成微细小孔、切割、焊接以及标记等加工。
[0003]在目前的激光微加工设备中，通常利用产品平台放置待加工的产品，并保证产品的加工面处于水平位置状态。然而，现有的产品很难实现对于微小平面产品进行固定及调节。
[0004]因此，有必要设计一种激光微加工用微小平面调节平台，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提出一种激光微加工用微小平面调节平台，能够实现微小平面产品的精准调节。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种激光微加工用微小平面调节平台，包括沿水平方向设置的电机轴、底座、定位治具及调节组件；
[0008]所述底座连接于所述电机轴的一端；
[0009]所述定位治具呈U型设置，并可上下活动地设置于所述底座上；所述定位治具的两相对内侧面均开设有插槽，且所述插槽贯通所述定位治具的开口侧面；
[0010]所述调节组件连接所述底座及所述定位治具，并能沿竖直方向调节所述定位治具。
[0011]进一步地，所述底座的一侧连接有连接轴，所述连接轴与所述电机轴同轴连接。
[0012]进一步地，所述调节组件包括相对于所述定位治具的纵向对称中心面对称的多个调节螺丝，各所述调节螺丝与所述底座螺接，且一端穿过所述底座与所述定位治具螺接。
[0013]进一步地，所述调节螺丝设置有四个。
[0014]进一步地，所述插槽贯通所述定位治具的两相对外侧面。
[0015]进一步地，所述插槽的内底面与所述定位治具的正对开口的内侧面平齐。
[0016]进一步地，所述底座上连接有用于对所述定位治具进行定位的两个定位销。
[0017]进一步地，所述底座呈U形框架结构。
[0018]本技术的有益效果为：本技术的一种激光微加工用微小平面调节平台，底座固定在电机轴的一端，利用定位治具实现对待加工微小平面产品的精准插放，利用调节组件实现待加工微小平面产品的水平位置调节，调节精准，比较容易操作。
附图说明
[0019]图1是本技术提供的一种激光微加工用微小平面调节平台的结构示意图；
[0020]图2是图1中的底座、定位治具及调节组件的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0022]如图1至2所示，一种激光微加工用微小平面调节平台，包括沿水平方向设置的电机轴6、底座1、定位治具2及调节组件3。
[0023]具体的，底座1呈U形框架结构，并通过一侧连接的连接轴5连接于电机轴6的一端，连接轴5与电机轴6同轴连接。底座1上连接有用于对定位治具2进行定位的两个定位销4。
[0024]定位治具2呈U型设置，并通过两个定位销4可上下活动地设置于底座1上。定位治具2的两相对内侧面21均开设有插槽21，且该插槽21贯通定位治具2的开口侧面22，以便于从定位治具2的开口侧面22插入待加工微小平面产品8。
[0025]如图2所示，调节组件3连接底座1及定位治具2，并用于沿竖直方向调节定位治具2。该调节组件3包括相对于定位治具2的纵向对称中心面对称的多个调节螺丝31，各调节螺丝31与底座1螺接，且一端穿过底座1与定位治具2螺接。优选的，调节螺丝31设置有四个，分别位于定位治具2的四个边角处。使用时，通过拧动各调节螺丝31，可使得定位治具2相对于底座1上下移动，从而带动待加工微小平面产品8上下移动以实现水平位置的精准调节。
[0026]其中，插槽21贯通定位治具2的两相对外侧面23，以适用于多种规格尺寸的微小平面产品8。进一步地，插槽21的内底面与定位治具2的正对开口的内侧面平齐，以便于实现待加工微小平面产品8的精准插放，并且便于观察是否将微小平面产品8插放到位。
[0027]本技术的一种激光微加工用微小平面调节平台，使用时，将待加工的微小平面产品8插入插槽21后，先利用两个定位销4将定位治具2装配在底座1上，再利用各调节螺丝31初步锁定定位治具2，然后将连接轴5连接于底座1的一侧，以及将连接轴5与电机轴6同轴连接。目测定位治具2上的微小平面产品8水平后，利用千分表进行测量，并通过拧动相应的调节螺丝31进行调整，从而将微小平面产品8精准调节至水平状态，以保证激光微加工的加工精度及加工质量。
[0028]以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光微加工用微小平面调节平台，其特征在于，包括沿水平方向设置的电机轴(6)、底座(1)、定位治具(2)及调节组件(3)；所述底座(1)连接于所述电机轴(6)的一端；所述定位治具(2)呈U型设置，并可上下活动地设置于所述底座(1)上；所述定位治具(2)的两相对内侧面均开设有插槽(21)，且所述插槽(21)贯通所述定位治具(2)的开口侧面(22)；所述调节组件(3)连接所述底座(1)及所述定位治具(2)，并能沿竖直方向调节所述定位治具(2)。2.根据权利要求1所述的一种激光微加工用微小平面调节平台，其特征在于，所述底座(1)的一侧连接有连接轴(5)，所述连接轴(5)与所述电机轴(6)同轴连接。3.根据权利要求1所述的一种激光微加工用微小平面调节平台，其特征在于，所述调节组件(3)包括相对于所述定位治具(2)的纵向对称中心面对称的多个调...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁秀辉，李迪秋，张传学，
申请(专利权)人：昆山肯达机械有限公司，
类型：新型
国别省市：