一种用于芯片封装的锡化清洗废水回用系统技术方案

本实用新型专利技术涉及废水回用系统技术领域，具体涉及一种用于芯片封装的锡化清洗废水回用系统，包括依次连接的增压泵、多介质过滤器、带式过滤器、超滤装置、超滤产水箱、一级RO增压泵，保安过滤器、一级高压泵、一级反渗装置、中间水箱、二级增压泵、二级高压泵、二级反渗装置、RO2产水箱、EDI增加泵。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，通过设置的多个过滤装置可以使回用水经终端杀菌过滤后可满足锡化用水要求，并且大大提升废水的回收利用率，减少企业运行成本，降低水资源的浪费，减小废水站的规模，减少废水的排放量并且锡化清洗废水采用超滤预处理后进行反渗透脱盐，再通过EDI进行深度脱盐，脱盐后出水电阻率≥15MΩ.CM，可重新回用于锡化清洗系统，达到对废水最大化利用的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的锡化清洗废水回用系统


[0001]本技术涉及废水回用系统
，具体为一种用于芯片封装的锡化清洗废水回用系统。

技术介绍

[0002]随着电子芯片行业环保要求越来越严格，同时大量废水的产生则会损失巨大的经济利益，因此对于芯片先进封装工艺废水的回用处理系统的研发迫在眉睫现有的大多无机废水占总废水量比重最大，现有废水处理方式水资源极为浪费，对于企业来说会损失巨大的经济利益，并且锡化废水为混凝沉淀后直接排放，不利于环保，而在清洗废水中需要采用到超滤装置，而超滤装置中需要使用过滤筒进行过滤水质，但是过滤筒在长时间使用的过程中容易因老化而导致过滤效果不佳所以就需要对过滤筒进行更换，但是在进行更换的过程中现在需要使用大量螺栓进行拆装，若人员需要更换多个过滤筒，就严重的影响了工作效率。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片封装的锡化清洗废水回用系统，克服了现有技术的不足，旨在解决了过滤筒在长时间使用的过程中容易因老化而导致过滤效果不佳所以就需要对过滤筒进行更换，但是在进行更换的过程中现在需要使用大量螺栓进行拆装的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片封装的锡化清洗废水回用系统，包括依次连接的增压泵、多介质过滤器、带式过滤器、超滤装置、超滤产水箱、一级RO增压泵，保安过滤器、一级高压泵、一级反渗装置、中间水箱、二级增压泵、二级高压泵、二级反渗装置、RO2产水箱、EDI增加泵、EDI前置过滤器、EDI装置、氮封水箱、UV杀菌器、纯水外供泵、终端过滤器。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述超滤装置包括：支架，所述支架的上侧连接有两个紧固件，两个所述紧固件的内部分别连接有第一管体、第二管体，所述第一管体、所述第二管体之间卡接有过滤筒。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一管体和所述第二管体的一侧均滑动连接有定位管，所述定位管的一端滑动配合有两个密封板，并且所述过滤筒的周侧开设有和所述密封板相适配的第一环形槽。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一管体和第二管体的一侧均开设有滑槽，所述滑槽内壁的底部连接有铁板，所述定位管内壁的一侧连接有磁性连接在所述滑槽内的磁铁。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一管体和所述第二管体的周侧均螺纹配合有螺母，所述螺母的下侧开设有截面为T形的第二环形槽，所述定位管的一侧连接有滑动配合在所述第二环形槽内的连接杆。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一管体和所述第二管体外壁的周侧均设置有外螺纹，并且所述螺母的内壁设置有和所述外螺纹相配合的螺纹槽。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一管体和所述第二管体的两侧均开设有直槽，所述直槽内弹性配合有滑杆，所述滑杆的上端连接有和所述密封板连接的连接板。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]（1）通过设置的多个过滤装置可以使回用水经终端杀菌过滤后可满足锡化用水要求，并且大大提升废水的回收利用率，减少企业运行成本，降低水资源的浪费，减小废水站的规模，减少废水的排放量并且锡化清洗废水采用超滤预处理后进行反渗透脱盐，再通过EDI进行深度脱盐，脱盐后出水电阻率≥15MΩ.CM，可重新回用于锡化清洗系统，达到对废水最大化利用的效果；
[0013]（2）通过设置的定位管，定位管可以对过滤筒进行定位，使过滤筒在后续的连接中更加方便，而设置的密封板可以更好的提高第一管体、第二管体和过滤筒连接后的密封性，降低了因密封性不足而出现漏水的情况发生；
[0014]（3）通过设置的螺母，螺母和连接杆的配合可以快速的对定位管的位置进行调整，使人员可以快速的对定位管位置进行更换，从而方便了人员对过滤筒的拆装。
附图说明
[0015]图1为本技术的支架立体结构示意图；
[0016]图2为本技术的第一管体和第二管体组合立体结构示意图；
[0017]图3为图2中A处结构示意图；
[0018]图4为本技术的锡化清洗废水回用工艺流程图。
[0019]图中：1、支架；2、第一管体；201、定位管；202、滑槽；203、磁铁；204、连接杆；205、螺母；206、第二环形槽；207、密封板；208、连接板；209、直槽；210、滑杆；207、密封板；3、过滤筒；4、第二管体。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，一种用于芯片封装的锡化清洗废水回用系统，包括依次连接的增压泵、多介质过滤器、带式过滤器、超滤装置、超滤产水箱、一级RO增压泵，保安过滤器、一级高压泵、一级反渗装置、中间水箱、二级增压泵、二级高压泵、二级反渗装置、RO2产水箱、EDI增加泵、EDI前置过滤器、EDI装置、氮封水箱、UV杀菌器、纯水外供泵、终端过滤器；
[0022]一级超滤装置回收率≥90%，出水浊度≤0.2NTU，浓水去废水站处理；
[0023]一级反渗透回收率≥75%，出水电导≤100us.cm，浓水去废水站处理；
[0024]二级反渗透回收率≥85%，出水电导≤20us.cm，浓水回系统前端重复利用；
[0025]EDI回收率≥90%，出水电阻率≥15M.Ω，浓水回系统前端重复利用；
[0026]回用水经终端杀菌过滤后可满足锡化用水要求；
[0027]整体回收率≥60；
[0028]锡化清洗废水采用超滤预处理后进行反渗透脱盐，再通过EDI进行深度脱盐，脱盐后出水电阻率≥15MΩ.CM，可重新回用于锡化清洗系统，达到对废水最大化利用的效果，废水回用后可大大减少纯水系统的水消耗量，提升系统的水回收率，减少废水的排放量，创新的技术，为用户降低了运营的成本。
[0029]具体的，请参阅图1，所述超滤装置包括：支架1，所述支架1的上侧连接有两个紧固件，两个所述紧固件的内部分别连接有第一管体2、第二管体4，第一管体2、第二管体4均可以采用钢管结构，所述第一管体2、所述第二管体4之间卡接有过滤筒3，支架1包括：一个板体，板体的上侧连接有两根安装有紧固件的立柱。
[0030]具体的，请参阅图3，所述第一管体2和所述第二管体4的一侧均滑动连接有定位管201，所述定位管201的一端滑动配合有两个密封板207，并且所述过滤筒3的周侧开设有和所述密封板207相适配的第一环形槽，通过密封板207滑入第一环形槽的设置可以更好的对提高过滤筒3和第一管体2、所述第二管体4连接后的密封性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的锡化清洗废水回用系统，其特征在于，包括：依次连接的增压泵、多介质过滤器、带式过滤器、超滤装置、超滤产水箱、一级RO增压泵，保安过滤器、一级高压泵、一级反渗装置、中间水箱、二级增压泵、二级高压泵、二级反渗装置、RO2产水箱、EDI增加泵、EDI前置过滤器、EDI装置、氮封水箱、UV杀菌器、纯水外供泵、终端过滤器。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的锡化清洗废水回用系统，其特征在于：所述超滤装置包括：支架（1），所述支架（1）的上侧连接有两个紧固件，两个所述紧固件的内部分别连接有第一管体（2）、第二管体（4），所述第一管体（2）、所述第二管体（4）之间卡接有过滤筒（3）。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片封装的锡化清洗废水回用系统，其特征在于：所述第一管体（2）和所述第二管体（4）的一侧均滑动连接有定位管（201），所述定位管（201）的一端滑动配合有两个密封板（207），并且所述过滤筒（3）的周侧开设有和所述密封板（207）相适配的第一环形槽。4.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装的锡化清洗废水回用系统，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦小伟，周江，顾家嵘，许旭，钟卫权，胡昊，
申请(专利权)人：浙江东洋环境科技有限公司，
类型：新型
国别省市：