电子装置制造方法及图纸

本揭露提供一种电子装置，包括电路板以及背板。电路板具有第一开口。背板包括底部、凸出部以及柱体。凸出部突出于底部，而柱体位于凸出部上。于第一方向上，柱体具有第一外径与第二外径。第一开口的第一宽度小于第一外径且大于第二外径，以限制电路板的移动。本揭露的电子装置，通过背板的柱体限制电路板的移动，借此可减少螺丝的使用数量，可达到降低成本和/或减少锁附螺丝工时的效果。或减少锁附螺丝工时的效果。或减少锁附螺丝工时的效果。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种可降低成本且节省制造工时的电子装置。

技术介绍

[0002]电子装置会通过电路板以传输控制信号，而电路板是通过使用螺丝锁固的方式来固定在电子装置的背板上。然而，锁附螺丝需耗费较多工时，且也会增加生产成本。

技术实现思路

[0003]本揭露是针对一种电子装置，可减少螺丝的使用数量，可达到降低成本和/或减少制造工时的效果。
[0004]根据本揭露的实施例，电子装置包括电路板以及背板。电路板具有第一开口。背板包括底部、凸出部以及柱体。凸出部突出于底部，而柱体位于凸出部上。于第一方向上，柱体具有第一外径与第二外径。于第一方向上，第一开口具有第一宽度，且第一宽度小于第一外径且大于第二外径，以限制电路板在第一方向及垂直第一方向的第三方向上的移动，而可将电路板固定于背板上。
[0005]在本技术的一实施例中，所述电路板直接接触所述凸出部。
[0006]在本技术的一实施例中，所述凸出部以及所述柱体为一体成型的结构。
[0007]在本技术的一实施例中，所述柱体与所述凸出部为各自独立的构件。
[0008]在本技术的一实施例中，所述柱体包括彼此相连的第一部分与第二部分，所述第一部分具有所述第一外径，而所述第二部分具有所述第二外径，所述第二部分位于所述第一部分与所述凸出部之间。
[0009]在本技术的一实施例中，所述背板还包括凸块，位于所述凸出部上，所述第二部分的第一高度等于所述电路板的厚度加上所述凸块的第二高度。
[0010]在本技术的一实施例中，所述电路板还具有连通所述第一开口的第二开口，其中于所述第一方向上，所述第二开口具有第二宽度，且所述第二宽度大于所述第一宽度。
[0011]在本技术的一实施例中，所述第二开口的所述第二宽度大于所述第一外径。
[0012]在本技术的一实施例中，所述电路板还具有引导部，连接所述第一开口与所述第二开口。
[0013]在本技术的一实施例中，所述电路板的厚度介于1毫米至1.6毫米之间。
[0014]基于上述，在本揭露的实施例中，通过背板的柱体来限制电路板的移动，而可将电路板固定于背板上，借此可减少螺丝的使用数量，可使本揭露的电子装置达到降低成本和/或减少锁附螺丝工时的效果。
[0015]为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0016]包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
[0017]图1A是本揭露的一实施例的一种电子装置的部分立体示意图；
[0018]图1B是图1A的电子装置的立体分解示意图；
[0019]图2A是图1A的电子装置的背板于一视角的侧视示意图；
[0020]图2B是图1A的电子装置的背板于另一视角的侧视示意图；
[0021]图3A是沿着图1A的线I
‑
I的剖面示意图；
[0022]图3B是沿着图1A的线II
‑
II的剖面示意图；
[0023]图4A是本揭露的另一实施例的一种电子装置于第一方向的剖面示意图；
[0024]图4B是图4A的电子装置于第二方向的剖面示意图；
[0025]图5是本揭露的另一实施例的一种电子装置于第二方向的剖面示意图。
[0026]附图标记说明
[0027]100a、100b、100c：电子装置；
[0028]110a、110b、110c：电路板；
[0029]112：第一开口；
[0030]114：第二开口；
[0031]116：引导部；
[0032]120a、120b、120c：背板；
[0033]120a：背板；
[0034]122：底部；
[0035]124：凸出部；
[0036]126a、126b：柱体；
[0037]127a：第一部分；
[0038]128b、128c：凸块；
[0039]129a、129b：第二部分；
[0040]D1：第一外径；
[0041]D2：第二外径；
[0042]G：间距；
[0043]H1：第一高度；
[0044]H2、H2
’
：第二高度；
[0045]T11、T12、T13、T2：厚度；
[0046]W1：第一宽度；
[0047]W2：第二宽度；
[0048]X：第一方向；
[0049]Y：第二方向；
[0050]Z：第三方向。
具体实施方式
[0051]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
[0052]本揭露通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。
[0053]在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
[0054]此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如“下方”或“底部”及“上方”或“顶部”，以描述附图的一个元件对于另一元件的相对关系。能理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“下方”侧的元件将会成为在“上方”侧的元件。
[0055]在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接(间接)接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦合”包含两个结构之间是通过直接或间接电性连接的手段来传递能量，或是两个分离的结构之间是以相互感应的手段来传递能量。
[0056]应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或膜层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0057]术语“大约”、“等于”、“相等”或“相同”、“实质上”或“大致上”一般解释为在所给定的值或范围的20％以内，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。
[0058]如本文所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：电路板，具有第一开口；以及背板，包括底部、凸出部以及柱体，所述凸出部突出于所述底部，而所述柱体位于所述凸出部上，其中于第一方向上，所述柱体具有第一外径与第二外径，所述第一开口具有第一宽度，所述第一宽度小于所述第一外径且大于所述第二外径。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电路板直接接触所述凸出部。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述凸出部以及所述柱体为一体成型的结构。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述柱体与所述凸出部为各自独立的构件。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述柱体包括彼此相连的第一部分与第二部分，所述第一部分具有所述第一外径，而所述第二部分具有所述第二外径...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文宏，陈信诚，刘原呈，吴孟轩，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：