一种TOF摄像头模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及通信技术领域，具体地，涉及一种TOF摄像头模组及电子设备。该模组包括光源发射模块、感光接收模块以及散热片，光源发射模块包括第一基板以及用于发射光束的发光元件，发光元件设置在第一基板上；感光接收模块包括第二基板以及用于接收发射光束经反射形成反射光束的感光元件，感光元件设置在第二基板上，第一基板与第二基板一体成型。本申请提供的TOF摄像头模组及电子设备，发光元件与感光元件同一软硬结合板设置，减少了成本，并且第一基板的厚度薄于第二基板，大部分热量由散热片传递，镂空部的设置使发光元件对感光元件的热量传递路径位于第一基板上，可减小发光元件对感光元件的热量传递，避免感光元件的温度过高。温度过高。温度过高。

【技术实现步骤摘要】
一种TOF摄像头模组及电子设备


[0001]本技术涉及通信
，具体地，涉及一种TOF摄像头模组及电子设备。

技术介绍

[0002]TOF(Time ofFlight，飞行时间)技术，通过给目标连续发送光脉冲，遇到目标物体后反射，然后用传感器接收从物体返回的光，并通过计算光线发射和发射时间差或相位差，来计算被拍摄物体的距离，以产生深度信息，并且进一步结合传统的相接拍摄，从而将物体的三维轮廓以不同颜色代表不同距离的图像方式呈现出来。
[0003]TOF摄像头模组通常包括光源发射模块和感光接收模块两个部分，其中光源发射模块用于发射光线，感光接收模块用于接收光线，由于光源发射模块中发光元件的功耗较大，例如VCSEL(Vertical
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Cavity Surface
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Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)，以砷化镓半导体材料为基础研制，有别于发光二极管等，容易形成大面积阵列，在TOF摄像头模组上有广泛应用。VCSEL芯片的功率较大，但是转换效率较低，因此产生的热能较大。相关技术中，一般将发光元件设置于氮化铝陶瓷基板以进行散热，而感光元件则位于常规的RFPC基板上，因此发光元件和感光元件需做成两个独立的模组，但是做两个模组的成本较高，因此高成本的散热方法制约了TOF摄像头模组的大规模应用。

技术实现思路

[0004]本申请提供的一种TOF摄像头模组及电子设备，解决了相关技术中VCSEL芯片散热成本高的技术问题。
[0005]一方面，本申请提供了一种TOF摄像头模组，其特征在于，包括：
[0006]光源发射模块，包括第一基板以及用于发射光束的发光元件，所述发光元件设置在所述第一基板上；
[0007]感光接收模块，包括第二基板以及用于接收所述发射光束经反射形成反射光束的感光元件，所述感光元件设置在所述第二基板上，所述第二基板与所述第一基板相互连接，且所述第一基板与所述第二基板一体成型。
[0008]在一些实施方式中，所述第一基板为柔性电路板，所述第二基板包括第一硬板和第二硬板，所述第一基板还包括设置所述发光元件的延伸板和连接所述第一硬板和第二硬板的主板，所述主板一端与所述延伸板连接的中部设置于所述第一硬板中部层，所述主板的另一端层压于所述第二硬板中，以实现所述第一基板与所述第二基板一体成型为软硬结合板，且所述第二硬板设置有连接至终端设备的连接器。
[0009]在一些实施方式中，所述第一硬板开设有镂空部，所述延伸板延伸出所述第二基板的镂空部的至少一侧内壁。
[0010]在一些实施方式中，所述光源发射模块还包括用于对发光元件进行散热的散热片，至少部分所述散热片设置于所述延伸板背离所述发光元件的一侧。
[0011]在一些实施方式中，所述散热片为铝合金散热片。
[0012]在一些实施方式中，所述第二基板还设有用于驱动所述发光元件的驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述镂空部的一侧；
[0013]所述散热片包括第一散热部以及分设于所述第一散热部两侧的第二散热部，所述第一散热部设置于所述镂空部中，且所述第一散热部设置于所述第一基板背离所述发光元件的一侧，设置于所述第一散热部一侧的所述第二散热部与所述驱动芯片相接触，所述第一散热部的两侧均通过第三散热部与所述第二散热部相连。
[0014]在一些实施方式中，所述第一散热部上开设有容置槽，所述第一基板的延伸板嵌设于所述容置槽中。
[0015]在一些实施方式中，所述第一基板的延伸板与所述第一散热部上所述容置槽之间设有金属片，所述金属片为补强钢片。
[0016]在一些实施方式中，所述TOF摄像头模组还包括模组外壳，所述光源发射模块还包括扩散器，所述感光接收模块还包括镜头，所述模组外壳设置于所述第二基板上，所述镜头以及所述扩散器均设置在所述模组外壳上，所述镜头与所述感光元件相对设置，所述扩散器与所述发光元件相对设置，所述模组外壳为塑料材质。
[0017]另一方面，本申请提供了一种电子设备，其特征在于，包括以上所述TOF摄像头模组。
[0018]本申请有益效果如下：
[0019]本申请提供的TOF摄像头模组及电子设备，由于第一基板与第二基板一体成型为软硬结合板，因此，发光元件与感光元件实质上是设置在同一个软硬结合板上，比起相关技术中将VCSEL芯片与成像芯片需做成两个独立的模组，本申请的第一基板与第二基板形成软硬结合板只需要一体成型，减少了成本；发光元件产热通过第一基板传递，由于第一基板厚度较薄，第一基板的厚度薄于第二基板，大部分热量通过散热片传递，而少部分热量传递至第二基板，镂空部的设置使发光元件对感光元件的热量传递路径位于延伸板上，因此，可减少发光元件对感光元件的热量传递，避免发光元件与感光元件同一软硬结合板设置导致感光元件的温度过高。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例。
[0021]图1为本实施例提供的TOF摄像头模组的结构示意图；
[0022]图2为图1的局部结构示意图一；
[0023]图3为图2的局部结构示意图；
[0024]图4为图1的局部结构示意图二；
[0025]图5为图1的局部结构示意图三；
[0026]图6为本实施例提供的散热片的结构示意图；
[0027]图7为图1中A的局部放大图。
[0028]附图标记说明：
[0029]100
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光源发射模块，110
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第一基板，111
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延伸板，112
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主板，120
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发光元件，130
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扩
散器，200
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感光接收模块，210
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第二基板，212
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第一硬板，213
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第二硬板，214
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驱动芯片，215
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电子元器件，216
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连接器，220
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感光元件，230
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镂空部，240
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镜头，300
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散热片，310
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第一散热部，311
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容置槽，320
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第二散热部，321
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翅片，330
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第三散热部，400
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模组外壳，500
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补强钢片，600
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金属片，700
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滤光片。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TOF摄像头模组，其特征在于，包括：光源发射模块(100)，包括第一基板(110)以及用于发射光束的发光元件(120)，所述发光元件(120)设置在所述第一基板(110)上；感光接收模块(200)，包括第二基板(210)以及用于接收所述发射光束经反射形成反射光束的感光元件(220)，所述感光元件(220)设置在所述第二基板(210)上，所述第二基板(210)与所述第一基板(110)相互连接，且所述第一基板(110)与所述第二基板(210)一体成型。2.如权利要求1所述的TOF摄像头模组，其特征在于，所述第一基板(110)为柔性电路板，所述第二基板(210)包括第一硬板(212)和第二硬板(213)，所述第一基板(110)还包括设置所述发光元件(120)的延伸板(111)和连接所述第一硬板(212)和第二硬板(213)的主板(112)，所述主板(112)一端与所述延伸板(111)连接的中部设置于所述第一硬板(212)中部层，所述主板(112)的另一端层压于所述第二硬板(213)中，以实现所述第一基板(110)与所述第二基板(210)一体成型为软硬结合板，且所述第二硬板(213)设置有连接至终端设备的连接器(216)。3.如权利要求2所述的TOF摄像头模组，其特征在于，所述第一硬板(212)开设有镂空部(230)，所述延伸板(111)延伸出所述第二基板(210)的镂空部(230)的至少一侧内壁。4.如权利要求3所述的TOF摄像头模组，其特征在于，所述光源发射模块(100)还包括用于对发光元件(120)进行散热的散热片(300)，至少部分所述散热片(300)设置于所述延伸板(111)背离所述发光元件(120)的一侧。5.如权利要求4所述的TOF摄像头模组，其特征在于，所述散热片(300)为铝合金散热片。6.如权利要求4所述的TO...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明腾，胡远鹏，许杨柳，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：