防探针脱落的薄膜探针头及薄膜探针卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防探针脱落的薄膜探针头及薄膜探针卡，该防探针脱落的薄膜探针头，包括提供一作用面（311）的支撑体（31）、覆在所述作用面（311）上的薄膜（32）、设置于薄膜（32）内的互连线（34）以及突出于薄膜（32）表面的探针（33）；所述探针（33）包括针座（331）和针尖（332）；其特征在于：所述针座（331）的外周上突出有一卡嵌阻挡部（3311），该卡嵌阻挡部（3311）埋嵌于薄膜（32）内，其卡嵌阻挡部（3311）底面至薄膜（32）表面具有一距离（A）。本实用新型专利技术有效防止了加工过程和使用过程中探针与薄膜层相分离（即探针脱落）。膜层相分离（即探针脱落）。膜层相分离（即探针脱落）。

【技术实现步骤摘要】
防探针脱落的薄膜探针头及薄膜探针卡


[0001]本技术属于探针卡、晶圆测试
，具体涉及一种薄膜探针卡及其探针头。

技术介绍

[0002]近年来，随着5G技术和消费电子技术的发展和普及，半导体器件不断朝着小型化、集成化、衬垫间距密集化发展，工作频率不断提高，面向高频的晶圆级测试逐渐成为RF芯片生产中不可获取的重要一环。相对于其他类型针卡，薄膜探针卡由于具有针痕小、信号路径短、介电损耗低等优势，目前广泛用于面向高频的晶圆级测试分析。针对薄膜探针卡核心部件加工工艺及结构的开发和研究，对于提升探针卡技术水平、提高行业竞争力、推动半导体事宜蓬勃发展具有重要意义。
[0003]现有的薄膜探针卡，包括PCB板、连接件以及薄膜探针头；所述薄膜探针头包括提供一作用面的支撑体、覆在支撑体的作用面上的薄膜以及设置于薄膜的探针和互连线；探针露出于薄膜表面，而互连线附在探针顶面上达到电连接。
[0004]具代表性探针的结构以及成形加工工艺可见美国专利US7423439。该专利中介绍了一种基于硅各向异性腐蚀的薄膜探针加工工艺，在硅基底上通过各向异性腐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防探针脱落的薄膜探针头，包括提供一作用面（311）的支撑体（31）、覆在所述作用面（311）上的薄膜（32）、设置于薄膜（32）内的互连线（34）以及突出于薄膜（32）表面的探针（33）；所述探针（33）包括针座（331）和针尖（332）；其特征在于：所述针座（331）的外周上突出有一卡嵌阻挡部（3311），该卡嵌阻挡部（3311）埋嵌于薄膜（32）内，其卡嵌阻挡部（3311）底面至薄膜（32）表面具有一距离（A）。2.根据权利要求1所述薄膜探针头，其特征在于：所述互连线（34）的端部一体连接于对应探针（33）的针座（331）上，以此互连线（34）与探针（33）为一体制作成型的整体；并且，所述互连线（34）至薄膜（32）表面具有一距离，即互连线（34）作为所述卡嵌阻挡部（3311）。3.根据权利要求1所述薄膜探针头，其特征在于：所述探针（33）的针座（331）朝向薄膜（32）的表面中部设有凹陷（3312）。4.一种防探针脱落的薄膜探针卡，包括PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海超，赵梁玉，周明，
申请(专利权)人：强一半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：