电路板分割裁切方法与设备技术

本发明专利技术电路板分割裁切方法与设备，其针对电路板制作中，就单组铜箔中多片基板进行分割裁切时所提出的改善方案。特别是在裁切时至少使电路板一端进行拉紧摊平的动作，借此，能使该基板间原本呈皱摺状的铜箔完全平整，确保裁切正确且裁切线平整，避免以往裁切失误或裁切线弯曲凌乱拉扯等现象。线弯曲凌乱拉扯等现象。线弯曲凌乱拉扯等现象。

【技术实现步骤摘要】
电路板分割裁切方法与设备


[0001]本专利技术电路板分割裁切方法与设备，涉及一种电路板分割裁切技术，尤其指一种能避免于裁切时铜箔皱摺的


技术介绍

[0002]电路板制作中，于多片基板压合后，普遍会在上下对应的两片铜箔间，相邻适当间隔配置至少两块基板，形成该电路板半成品的前半段与后半段间仅靠铜箔连接；而后续制作需就该两块基板间所连接的铜箔处进行分割裁切。现有技术于该分割裁切时往往会有铜箔发生重叠或皱摺现象，导致分割裁切时铜箔容易产生拉扯或切面歪斜、扭曲等不平整或失误状况，相当困扰，也容易提高不合格率。

技术实现思路

[0003]为改善前述现有电路板于进行分割裁切时铜箔因不平整衍生的各项缺失，本专利技术其主要目的在于：于裁切时让电路板一端进行拉移的动作；借此，能使该基板间原本呈皱摺或波浪状的铜箔处完全平整，确保分割裁切正确且裁切线平整，避免以往裁切失误或裁切线弯曲、凌乱、拉扯等现象，进而提升分割质量，降低不合格率。
[0004]为达成上述目的，本专利技术具体的手段为：该电路板分割裁切方法，主要是依序进行下述步骤：电路板入料、进行靶位检测、调整电路板位置、拉移电路板一端、压制后段电路板、进行分割裁切、电路板依序出料。
[0005]较佳的，前述该进行靶位检测步骤，就电路板中已预设的靶位记号，以X光设备进行位置读取；此为现有技术。
[0006]较佳的，前述该调整电路板位置步骤，利用一移载单元吸附于电路板的前段，就电路板进行位置校准。
[0007]较佳的，前述该拉移电路板一端步骤，利用吸附于电路板前段的移载单元，将该电路板的前段向外拉移适当距离。
[0008]较佳的，前述该压制后段电路板步骤，利用一升降式压制元件，以使电路板的后段被固定位置。
[0009]较佳的，前述该进行分割裁切步骤，利用一位于预设裁切线处的裁切单元进行裁切。
[0010]较佳的，前述该拉移电路板一端与进行分割裁切两步骤间，还可依需要增设有：降低后段电路板位置的流程。
[0011]较佳的，前述该降低后段电路板位置的步骤，就后段电路板位置适当降低，借以绷紧位于切割线处的铜箔。
[0012]至于本专利技术电路板分割裁切设备，包括：一入料单元、一裁切单元、一检测单元、一移载单元与一出料单元。
[0013]较佳的其中一种实施例，该入料单元，为一输送用平台，包括一个或一个以上的前
输送带，该前输送带靠近末端处上方，悬设有一横杆，该横杆处设置有至少一个压制元件，该压制元件得为具伸缩功能的气压缸或油压缸或等效构件；该前输送带底部，固设有一板体，该板体上配置有至少一个动力缸，该动力缸具伸缩作用，该动力缸末端连结到该前输送带后端底部，致使该动力缸内缩时该前输送带后端能降低高度；反之，该动力缸外伸时该前输送带后端能上升恢复到原本高度。
[0014]较佳的其中一种实施例，该裁切单元，续接于该入料单元后端；该裁切单元底部包括一平台，该平台顶部悬设有一裁刀，该裁刀底部呈倾斜状；另外该裁刀一旁缘排列设置有多个个压合元件，该些压合元件略具弹性，且其底面以超越该裁刀底面为佳；该裁切单元顶部设置一传动元件组，该传动元件组作动时能连动该裁刀上下移动。
[0015]较佳的其中一种实施例，该检测单元，续接于该裁切单元后端；该检测单元包括两个光学式侦照元件，具体为Ｘ光侦照元件；该Ｘ光侦照元件能用以侦照电路板中原先预设的靶位，以便得知电路板的位置，以利后续进行位置调整。
[0016]较佳的其中一种实施例，该移载单元，设于该检测单元后端；该移载单元包括一动力元件，该动力元件能用于连动一螺杆，该螺杆两旁对应设置有滑轨；该螺杆一端连设有一平台组，该平台组上设置有多个吸盘，且该平台组下方设置有调整机构。
[0017]较佳的其中一种实施例，该出料单元，包括两个后输送带，该两个后输送带分别设置于该移载单元两旁。
附图说明
[0018]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0019]图1为本专利技术的立体外观图；图2为本专利技术入料单元的立体外观图；图3为本专利技术裁切单元的立体外观图；图4：为本专利技术检测单元立体外观图；图5为本专利技术移载单元与出料单元的立体外观图；图6为本专利技术入料时的示意图；图7为本专利技术进行电路板靶位检测的示意图；图8为本专利技术移载单元吸取电路板的示意图；图9为本专利技术进行电路板位置调整的示意图；图10为本专利技术进行拉移电路板的示意图；图11为本专利技术入料单元夹压电路板并降低高度的示意图；图12为本专利技术裁切单元就电路板进行裁切的示意图；图13为本专利技术入料单元上升复位且向外输送前端电路板的示意图。
[0020]附图标记说明1
ꢀꢀ
入料单元10
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
前输送带11
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
横杆12
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
压制元件13
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
板体
14
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
动力缸2
ꢀꢀ
裁切单元21
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
平台22
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
裁刀23
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
压合元件24
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
传动元件组3
ꢀꢀ
检测单元31
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
Ｘ光侦照元件4
ꢀꢀ
移载单元41
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
动力元件42
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
螺杆43
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
滑轨44
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
平台组441吸盘45
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
调整机构5
ꢀꢀ
出料单元51
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
后输送带 9
ꢀꢀ
电路板90
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
靶位91
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
铜箔92
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
板片。
具体实施方式
[0021]现就本专利技术电路板分割裁切方法与设备其结构组成，及所能产生的功效，配合附图，举一本专利技术的较佳实施例详细说明如下。
[0022]本专利技术电路板分割裁切方法，主要是依序进行下述步骤：电路板入料、进行靶位检测、调整电路板位置、拉移电路板一端、压制后段电路板、进行分割裁切、电路板依序出料。
[0023]前述该进行靶位检测步骤，就电路板中已预设的靶位记号，以X光设备进行位置读取；此为现有技术。前述该调整电路板位置步骤，是利用一移载单元吸附于电路板的前段，就电路板进行位置校准。前述该拉移电路板一端步骤，利用吸附于电路板前段的移载单元，将该电路板的前段向外拉移适当距离。前述该压制后段电路板步骤，利用一升降式压制元件，以让电路板的后段被固定位置。前述该进行分割裁切步骤，利用一位于预设裁切线处的裁切单元进行裁切。前述该拉移电路板一端与进行分割裁切两步骤间，还可依需要增设有：降低后段电路板位置的流程。前述该降低后段电路板位置的步骤，就后段电路板位置适当降低，借以绷紧位于切割线处的铜箔。
[0024]请参阅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板分割裁切方法，其特征在于，依序进行下述步骤：电路板入料、进行靶位检测、调整电路板位置、拉移电路板一端、压制后段电路板、进行分割裁切、电路板依序出料。2.如权利要求1所述电路板分割裁切方法，其特征在于，该拉移电路板一端与该进行分割裁切两个步骤之间，还增设有：降低后段电路板位置的步骤。3.如权利要求1所述电路板分割裁切方法，其特征在于，该拉移电路板一端的步骤，是利用吸附于电路板前段的一移载单元，将该电路板的前段向外拉移适当距离。4.一种电路板分割裁切设备，其特征在于，包括：一入料单元，包括至少一个前输送带，该前输送带上方悬设有一横杆，该横杆处设置有至少一个压制元件；一裁切单元，续接于该入料单元后端；该裁切单元底部包括一平台，该平台顶部悬设有一裁刀；该裁切单元顶部设置有一传动元件组，该传动元件组能连动该裁刀上下移动；一检测单元，续接于该裁切单元后端；该检测单元包括两个光学式侦照元件；一移载单元，设于该检测单元后端；该移载单元包括一动...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秉寰，黄振澄，
申请(专利权)人：捷惠自动机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：