电路板分割裁切方法与设备技术

本发明专利技术电路板分割裁切方法与设备，其针对电路板制作中，就单组铜箔中多片基板进行分割裁切时所提出的改善方案。特别是在裁切时至少使电路板一端进行拉紧摊平的动作，借此，能使该基板间原本呈皱摺状的铜箔完全平整，确保裁切正确且裁切线平整，避免以往裁切失误或裁切线弯曲凌乱拉扯等现象。线弯曲凌乱拉扯等现象。线弯曲凌乱拉扯等现象。

【技术实现步骤摘要】
电路板分割裁切方法与设备


[0001]本专利技术电路板分割裁切方法与设备，涉及一种电路板分割裁切技术，尤其指一种能避免于裁切时铜箔皱摺的


技术介绍

[0002]电路板制作中，于多片基板压合后，普遍会在上下对应的两片铜箔间，相邻适当间隔配置至少两块基板，形成该电路板半成品的前半段与后半段间仅靠铜箔连接；而后续制作需就该两块基板间所连接的铜箔处进行分割裁切。现有技术于该分割裁切时往往会有铜箔发生重叠或皱摺现象，导致分割裁切时铜箔容易产生拉扯或切面歪斜、扭曲等不平整或失误状况，相当困扰，也容易提高不合格率。

技术实现思路

[0003]为改善前述现有电路板于进行分割裁切时铜箔因不平整衍生的各项缺失，本专利技术其主要目的在于：于裁切时让电路板一端进行拉移的动作；借此，能使该基板间原本呈皱摺或波浪状的铜箔处完全平整，确保分割裁切正确且裁切线平整，避免以往裁切失误或裁切线弯曲、凌乱、拉扯等现象，进而提升分割质量，降低不合格率。
[0004]为达成上述目的，本专利技术具体的手段为：该电路板分割裁切方法，主要是依序进行下述步骤：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板分割裁切方法，其特征在于，依序进行下述步骤：电路板入料、进行靶位检测、调整电路板位置、拉移电路板一端、压制后段电路板、进行分割裁切、电路板依序出料。2.如权利要求1所述电路板分割裁切方法，其特征在于，该拉移电路板一端与该进行分割裁切两个步骤之间，还增设有：降低后段电路板位置的步骤。3.如权利要求1所述电路板分割裁切方法，其特征在于，该拉移电路板一端的步骤，是利用吸附于电路板前段的一移载单元，将该电路板的前段向外拉移适当距离。4.一种电路板分割裁切设备，其特征在于，包括：一入料单元，包括至少一个前输送带，该前输送带上方悬设有一横杆，该横杆处设置有至少一个压制元件；一裁切单元，续接于该入料单元后端；该裁切单元底部包括一平台，该平台顶部悬设有一裁刀；该裁切单元顶部设置有一传动元件组，该传动元件组能连动该裁刀上下移动；一检测单元，续接于该裁切单元后端；该检测单元包括两个光学式侦照元件；一移载单元，设于该检测单元后端；该移载单元包括一动...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秉寰，黄振澄，
申请(专利权)人：捷惠自动机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：