【技术实现步骤摘要】
电路板浮动式裁切方法及其机构
[0001]本专利技术“电路板浮动式裁切方法及其机构”，涉及一种电路板的裁切技术，特别是在电路板进行裁切时能自动因应电路板厚度进行机构的浮动式调整技术。
技术介绍
[0002]电路板制造其中一道工序，会在基板外部压合铜箔。压合后该基板周边，会有超出基板的多余铜箔部，该处铜箔厚度约仅0.3mm，而基板复合有铜箔的实体部厚度大约为4mm。后续当要进行电路板多余边料的裁切程序时，由于周边的铜箔部因厚度相对较薄，裁切机构的上、下两个错位刀轮的重叠量要有约1mm才能顺利将铜箔裁断；然而就包含有基板与铜箔处的实体部电路板，裁切机构的上、下两个错位刀轮的重叠量需为0mm的裁切效果最理想，否则过度重叠的刀轮会导致电路板缘边因受压而有爆裂或不平整的状况。以往的裁切机构在进行同一块电路板的裁切时，该上、下两个错位刀轮的重叠量只能设为固定，无法因应前述厚度差异即时进行调变，导致裁板效果不佳，常有铜箔裁切没断或电路板裁切处爆裂等问题。
[0003]显而易见，现有电路板的固定间距式裁切机构，仍不理想完善，实有改进...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板浮动式裁切方法，其特征在于，于一裁切机构中设置有一浮动刀轮单元与一固定刀轮单元，该浮动刀轮单元与该固定刀轮单元于一直线上左右错位邻接设置；当一电路板进入该浮动刀轮单元与该固定刀轮单元之间时，该浮动刀轮单元能顺应该电路板所增加的厚度被向外位移，并于电路板解除该增加的厚度状态后自动归位。2.一种电路板浮动式裁切方法，其特征在于，于一裁切机构中设置有两浮动刀轮单元，该两浮动刀轮单元分别于一直线上左右错位邻接设置；当一电路板进入该两浮动刀轮单元之间时，该两浮动刀轮单元能顺应该电路板所增加的厚度被向外位移，并于电路板解除该增加的厚度状态后自动归位。3.一种电路板浮动式裁切机构，其特征在于，包括：一固定本体；一活动本体，连设于该固定本体上方，能相对于该固定本体上下移动；一固定刀轮单元，为一圆形刀轮结构，组置于该固定本体外缘；一浮动刀轮单元，为一圆形刀轮结构，组置于该浮动本体外缘；该浮动刀轮单元与该固定刀轮单元于一直线上错位邻接；一动力单元，用以连动该浮动刀轮单元与该固定刀轮单元；该浮动刀轮单元能顺应所要裁切的电路板所增加的厚度，通过该活动本体相对于该固定本体而随之向外位移，并于电路板解除该增加的厚度状态后自动归位。4.根据权利要求3所述的电路板浮动式裁切机构，其特征在于，该固定本体，至少包括两相对的侧板，两侧板延伸至顶部处横设有一顶板；该固定本体一正面上缘设置有一个或一个以上的滑轨，且该滑轨下缘的固定本体处开设有一下轴口；另该固定本体上缘开设有两上开口，其中一上开口下缘设置有一下开口。5.根据权利要求4所述的电路板浮动式裁切机构，其特征在于，该活动...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈珈凯，黄振澄，
申请(专利权)人：捷惠自动机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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