电阻器的制造方法技术

一种电阻器的制造方法。在此方法中，形成第一剥裂线与第二剥裂线于基板的第一表面中，以定义出元件区。形成第一电极与第二电极于基板的第一表面上且分别位于元件区中。形成第三电极、第四电极、与电阻层于基板的第二表面上且分别位于元件区中。利用切割工具从第二表面切割基板，以形成数个条状结构，而裸露出元件区的相对的第一侧面与第二侧面。形成第一端电极与第二端电极分别对应覆盖元件区的第一侧面与第二侧面。利用切割工具从第二表面切割条状结构，以分离元件区。切割基板与条状结构时，切割工具分别对齐第一剥裂线与第二剥裂线。剥裂线的存在可使基板的断裂面朝剥裂线完整断开，故可有效管控电阻器的尺寸规格，提高电阻器的质量与合格率。器的质量与合格率。器的质量与合格率。

Manufacturing method of resistor

【技术实现步骤摘要】
电阻器的制造方法


[0001]本揭露是有关于一种被动元件的制作技术，且特别是有关于一种电阻器的制造方法。

技术介绍

[0002]制作芯片电阻元件时，一般会使用铝化合物来做为基板。现有技术在制作基板时，通常会先根据产品的芯片尺寸，而以冲压(punch)方式于基板材料上形成预留剥裂线，再将基板材料予以高温烧结成型。
[0003]电阻元件的制造商接着可在此基板上制作各电阻元件的上电极、下电极、与电阻层。再沿预留剥裂线将基板剥裂成条状结构，其中此条状结构包含多个排成一列的芯片电阻元件半成品。接下来，制作这些芯片电阻元件的端电极，以导通上电极与下电极。随后，同样沿着预留剥裂线将条状结构剥裂成一粒粒的芯片电阻元件半成品。再于这些芯片电阻元件半成品上镀上接合层，即完成芯片电阻元件的制作。
[0004]在基板制作时，通过冲压先预留剥裂线的方式，生产效率高且成本低，而广为芯片电阻元件的制造商采用。然而，这样的生产方式在基板高温烧结后，每片基板的收缩率不同，而造成芯片电阻元件的尺寸有微小差异。随着芯片电阻元件的尺寸的持续减缩，不同的基板收缩率所造成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻器的制造方法，其特征在于该方法包含：形成复数个第一剥裂线与复数个第二剥裂线于基板的第一表面中，以在该基板上定义出复数个元件区；形成复数个第一电极与复数个第二电极于该基板的该第一表面上，其中该些第一电极以及该些第二电极分别设于该些元件区中；形成复数个第三电极与复数个第四电极于该基板的第二表面上，其中该些第三电极以及该些第四电极分别设于该些元件区中，该第二表面与该第一表面相对；形成复数个电阻层于该基板的该第二表面上，其中该些电阻层分别对应设于该些元件区中，每一该些电阻层与对应的该元件区中的该第三电极及该第四电极连接；利用切割工具从该第二表面切割该基板，以形成复数个条状结构，而裸露出每一该些元件区的相对的第一侧面与第二侧面，其中切割该基板包含使该切割工具分别对齐该些第一剥裂线；形成复数个第一端电极与复数个第二端电极分别对应覆盖该些元件区的该些第一侧面与该些第二侧面，其中每一该些第一端电极连接对应的该元件区的该第一电极与该第三电极，每一该些第二端电极连接对应的该元件区的该第二电极与该第四电极；以及利用该切割工具从该第二表面切割该些条状结构，以分离该些元件区，其中切割该些条状结构包含使该切割工具分别对齐该些第二剥裂线。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于该些第一剥裂线与该些第二剥裂线互相垂直。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于形成该些第一剥裂线与该些第二剥裂线包含利用激光。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于形成该些第一剥裂线与该些第二剥裂线包含利用刀具于该基板的该第一表面上形成复数个沟槽。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于该些沟槽为复数个V型沟槽或复数个弧形沟槽。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于该切割工具包含钻石圆刀。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于该基板为陶瓷基板。8.一种电阻器...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧胜利，林庆彰，沈怡良，
申请(专利权)人：国巨股份有限公司，
类型：发明
国别省市：