积层陶瓷电容制造技术

一种积层陶瓷电容，包含积层砖、及第一与第二端电极。积层砖包含陶瓷体、及多个第一与第二内电极。陶瓷体具相对的第一与第二表面、及第一与第二端面。第一与第二内电极交错且相隔嵌设在陶瓷体中。第一内电极自第一端面朝第二端面延伸。第二内电极自第二端面朝第一端面延伸。第一端电极自第一表面延伸经过第一端面至第二表面的第一部分，且包含第一应力缓冲层位于第一部分下的第一端电极的内部。第二端电极自第一表面延伸经过第二端面至第二表面的第二部分，且包含第二应力缓冲层位于第二部分下的第二端电极的内部。第一与第二应力缓冲层可缓冲陶瓷体的伸缩对电路板的冲击，并可增加陶瓷体与电路板之间的距离，而可解决积层陶瓷电容的啸叫问题。

【技术实现步骤摘要】

本揭露是有关于一种电容制造技术，且特别是有关于一种积层陶瓷电容(mlcc)。

技术介绍

1、积层陶瓷电容为陶瓷电容的一种，其电容量主要与产品的表面积大小、及陶瓷薄膜堆叠层数成正比。由于积层陶瓷电容可通过表面贴装技术(smt)直接粘着，再加上积层陶瓷电容易于晶片化且体积小，因此目前已成为电容产业的主流产品，而应用于各式电子装置中。

2、积层陶瓷电容的架构可包含陶瓷体，以及交替嵌设在陶瓷体中的两种不同极性的内电极，其中二相邻内电极之间夹有陶瓷体的一部分作为介电层。由于陶瓷的强介电性会引起压电效应，因此将电压施加在积层陶瓷电容时，陶瓷体的纵向与横向均会发生伸缩，导致积层陶瓷电容所在的电路板形变而振动。当电路板的振动频率落入人耳听觉范围内时，就会产生噪音，即所谓的啸叫(acoustic noise)。

3、由于这样的噪音易让使用者不适，且啸叫现象会影响电子装置的可靠度，因此亟需一种电容制作技术，以解决积层陶瓷电容的啸叫问题。

技术实现思路

1、因此，本揭露的一目的就是在提供一种积层陶瓷电容，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种积层陶瓷电容，其特征在于，该积层陶瓷电容包含：

2.根据权利要求1所述的积层陶瓷电容，其特征在于，所述多个第一内电极及所述多个第二内电极与该第一表面及该第二表面垂直。

3.根据权利要求2所述的积层陶瓷电容，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的积层陶瓷电容，其特征在于，该第一应力缓冲层的厚度与该第二应力缓冲层的厚度均等于或大于100μm。

5.根据权利要求3所述的积层陶瓷电容，其特征在于，所述多个第一内电极及所述多个第二内电极与该第一表面之间具有第一距离，所述多个第一内电极及所述多个第二内电极与该第二表面之间具有第二距离，该第一距离...

【技术特征摘要】

1.一种积层陶瓷电容，其特征在于，该积层陶瓷电容包含：

2.根据权利要求1所述的积层陶瓷电容，其特征在于，所述多个第一内电极及所述多个第二内电极与该第一表面及该第二表面垂直。

3.根据权利要求2所述的积层陶瓷电容，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的积层陶瓷电容，其特征在于，该第一应力缓冲层的厚度与该第二应力缓冲层的厚度均等于或大于100μm。

5.根据权利要求3所述的积层陶瓷电容，其特征在于，所述多个第一内电极及所述多个第二内电极与该第一表面之间具有第一距离，所述多个第一内电极及所述多个第二内电极与该第二表面之间具有第二距离，该第一距离等于该第二距离，且该第一距离与该第二距离等于或大于25μm。

6.根据权利要求3所述的积层陶瓷电容，其特征在于，所述多个第一内电极及所述多个第二内电极与该第一表面之间具有第一距离，所述多个第一内电极及所述多个第二内电极与该第二表面之间具有第二距离，该第二距离大于该第一距离，其中该第一距离等于或大于25μm，且该第二距离等于或大于100μm。

7.根据权利要求3所述的积层陶瓷电容，其特征在于，该第一应力缓冲层与该第二应力缓冲层的材料为银膏或铜膏。

8.根据权利要求3所述的积层陶瓷电容，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的积层陶瓷电容，其特征在于，该第一端电极内层...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明骏，刘炘彦，许芬圣，李英平，
申请(专利权)人：国巨股份有限公司，
类型：发明
国别省市：