天线及耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种天线及耳机。其中，天线包括：陶瓷天线体，所述陶瓷天线体的一端用于与主控板连接；连接件，所述连接件的一端与所述陶瓷天线体的另一端连接，所述连接件的另一端朝所述陶瓷天线体一端的方向弯折，以与所述陶瓷天线体形成环状；其中，所述连接件的另一端用于与地端连接。本申请实施例提供的天线能够在符合产品小型化设计的同时，降低产品成本，并减少产品的装配时间。并减少产品的装配时间。并减少产品的装配时间。

Antenna and earphone

【技术实现步骤摘要】
天线及耳机


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种天线及耳机。

技术介绍

[0002]目前，对于整体呈小型化的产品(例如：蓝牙耳机)需要匹配对应的天线，以满足产品的小型化设计需求。
[0003]相关技术中，FPC天线和LDS天线均能满足上述设计需求，但是FPC天线需要粘贴在产品的壳体上，并且在产品内部的主控板上需设置与FPC天线适配的顶针或弹片，从而增加了产品的装配时间和产品成品。而LDS天线受制作工艺的影响，要求产品具备用于进行镭雕操作的材料，因此使用LDS天线也会增加产品的成品。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种天线，能够在符合产品小型化设计的同时，降低产品成本，并减少产品的装配时间。
[0005]本技术还提出一种具有上述天线的耳机。
[0006]根据本技术的第一方面实施例的天线，包括：陶瓷天线体，所述陶瓷天线体的一端用于与主控板连接；连接件，所述连接件的一端与所述陶瓷天线体的另一端连接，所述连接件的另一端朝所述陶瓷天线体一端的方向弯折，以与所述陶瓷天线体形成环状；其中，所述连接件的另一端用于与地端连接。
[0007]根据本技术实施例的天线，至少具有如下有益效果：通过陶瓷天线体和连接件形成环形状，使得该天线在符合产品的小型化设计需求的基础上，满足了天线性能要求，并降低了产品成品，减少了装配时间。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述连接件包括：第一子连接件，所述第一子连接件的一端与所述陶瓷天线体的另一端连接，所述第一子连接件与所述陶瓷天线体位于同一水方向；第二子连接件，所述第二子连接件的一端与所述第一子连接件的另一端连接；其中，所述第二子连接件与所述第一子连接件呈夹角设置；第三子连接件，所述第三子连接的一端与所述第二子连接件的另一端连接，所述第三子连接件的另一端朝靠近所述陶瓷天线体的一端的方向设置；第四子连接件，所述第四子连接件的一端与所述第三子连接件的另一端连接，所述第四子连接件与所述第二子连接件平行，所述第四子连接件的另一端用于与地端连接。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第四子连接件另一端与第三子连接件外侧长边的间距范围为4.5mm至5.8mm，所述第四子连接件外侧长边与所述第二子连接件外侧长边的间距范围为7.5mm至9.9mm。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述陶瓷天线体的型号为：WAN3216F245L08。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述陶瓷天线体的长度为3.2mm，所述陶瓷天线体的宽度为1.6mm，所述陶瓷天线体的高度为0.45mm。
[0012]根据本技术的第二方面实施例的耳机，包括：壳体；底盖，所述底盖与所述壳体连接，并与所述壳体形成收容腔；主控板，所述主控板设置于所述收容腔内；如第一方面所述的天线，所述天线设置于所述收容腔内，所述天线粘贴在所述主控板上。
[0013]根据本技术的一些实施例，壳体设有一个通孔，所述耳机还包括：第一按键，所述第一按键穿设于所述通孔，所述第一按键的一端与所述主控板连接；软胶件，所述软胶件套设于所述第一按键的另一端。
[0014]根据本技术的一些实施例，还包括：第二按键，所述第二按键设置于所述壳体的一侧，所述第二按键与所述主控板连接；其中，所述第二按键的设置方向与所述第一按键的设置方向垂直。
[0015]根据本技术的一些实施例，还包括：电池，所述电池设置于所述收容腔内，所述电池与所述主控板连接。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述主控板包括：主控芯片；滤波器，所述滤波器与所述主控芯片的射频输出端连接；阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路的一端与所述滤波器连接，所述阻抗匹配电路的另一端与所述陶瓷天线体的一端连接。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0019]图1A为本技术实施例陶瓷天线体的一结构示意图；
[0020]图1B为本技术实施例天线的一结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例天线净空区设计长度的一示意图；
[0022]图3为本技术实施例耳机的一结构示意图；
[0023]图4为本技术实施例耳机的另一结构示意图；
[0024]图5为本技术实施例主控板的一模块框图。
[0025]附图标记：
[0026]天线101、陶瓷天线体102、第一子连接件103、第二子连接件104、第三子连接件105、第四子连接件106、耳机107、壳体108、主控板109、软胶按键110、第二按键111、电池112、主控芯片113、滤波器114、阻抗匹配电路115。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0030]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0031]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0032]参照图1A和图1B，本申请实施例提供了一种天线101，该天线101包括陶瓷天线体102和连接件。陶瓷天线体102的一端用于与主控板连接；连接件的一端与陶瓷天线体102的另一端连接，连接件的另一端朝陶瓷天线体102一端的方向弯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.天线，其特征在于，包括：陶瓷天线体，所述陶瓷天线体的一端用于与主控板连接；连接件，所述连接件的一端与所述陶瓷天线体的另一端连接，所述连接件的另一端朝所述陶瓷天线体一端的方向弯折，以与所述陶瓷天线体形成环状；其中，所述连接件的另一端用于与地端连接。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述连接件包括：第一子连接件，所述第一子连接件的一端与所述陶瓷天线体的另一端连接，所述第一子连接件与所述陶瓷天线体位于同一水方向；第二子连接件，所述第二子连接件的一端与所述第一子连接件的另一端连接；其中，所述第二子连接件与所述第一子连接件呈夹角设置；第三子连接件，所述第三子连接的一端与所述第二子连接件的另一端连接，所述第三子连接件的另一端朝靠近所述陶瓷天线体的一端的方向设置；第四子连接件，所述第四子连接件的一端与所述第三子连接件的另一端连接，所述第四子连接件与所述第二子连接件平行，所述第四子连接件的另一端用于与地端连接。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第四子连接件另一端与第三子连接件外侧长边的间距范围为4.5mm至5.8mm，所述第四子连接件外侧长边与所述第二子连接件外侧长边的间距范围为7.5mm至9.9mm。4.根据权利要求1至3任一项所述的天线，其特征在于，所述陶瓷天线体的型号为：WAN3216F24...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭世文，吴海全，王桂星，杨卉，谢光河，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：