一种莫来石高强度轻质砖制造技术

本实用新型专利技术涉及轻质砖领域，公开了一种莫来石高强度轻质砖。本实用新型专利技术中，包括轻质砖本体，所述轻质砖本体的外部粘接有防爆粘接套，所述防爆粘接套的两侧末端开口处粘接有侧粘接层，所述轻质砖本体的两侧末端固定连接有卡接槽，所述卡接槽的表面开设有安装块，所述侧粘接层的内侧表面固定连接有卡接条，当轻质砖本体的外部发生了破损时，此时由于轻质砖本体的外部设置有防爆粘接套，防爆粘接套与轻质砖本体的外部相粘接，从而使得轻质砖本体破裂后的小碎块不会掉落，提高了轻质砖本体在使用时的安全性，加强层的内部设置的化学陶瓷层其结合状态以水化结合为主，凝聚结合和化学结合为辅助结合方式，养护后就能形成较高的强度。养护后就能形成较高的强度。养护后就能形成较高的强度。

A kind of mullite high strength light brick

【技术实现步骤摘要】
一种莫来石高强度轻质砖


[0001]本技术属于轻质砖
，具体为一种莫来石高强度轻质砖。

技术介绍

[0002]轻质砖一般就是指发泡砖，正常室内隔墙都是用这种砖，有效减小楼面负重，而隔音效果又不错。强度制品选用优质板状刚玉、莫来石为骨料，以硅线石复合为基质，另添特种添加剂和少量稀土氧化物混炼，经高压成型、高温烧成。普通轻质隔热耐火砖生产的材质有粘土质、高铝质高强漂珠砖，低铁莫来石、高铝聚轻隔热耐火砖，硅藻土隔热耐火砖。
[0003]但是常见的轻质砖缺少防护外层，当砖体发生破裂时，碎砖块就会掉落，带来了安全隐患。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种莫来石高强度轻质砖。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种莫来石高强度轻质砖，包括轻质砖本体，所述轻质砖本体的外部粘接有防爆粘接套，所述防爆粘接套的两侧末端开口处粘接有侧粘接层，所述轻质砖本体的两侧末端固定连接有卡接槽，所述卡接槽的表面开设有安装块，所述侧粘接层的内侧表面固定连接有卡接条。
[0006]通过采用上述技术方案，当轻质砖本体的外部发生了破损时，此时由于轻质砖本体的外部设置有防爆粘接套，防爆粘接套与轻质砖本体的外部相粘接，从而使得轻质砖本体破裂后的小碎块不会掉落，提高了轻质砖本体在使用时的安全性。
[0007]在一优选的实施方式中，所述卡接条的尺寸与安装块相适配，所述卡接条与所述侧粘接层之间设置有粘接垫。
[0008]通过采用上述技术方案，从而为卡接条的安装提供了固定处，提高了卡接条在是使用过程中的稳定性。
[0009]在一优选的实施方式中，所述轻质砖本体的内部与安装面相接触的一侧设置有高导热层，所述高导热层的厚度为1.30cm，所述高导热层为轻质氧化铝层。
[0010]通过采用上述技术方案，轻质氧化铝层提高了轻质砖本体的耐热性能，使得粘土砖本体1的安全性得到了提高。
[0011]在一优选的实施方式中，所述高导热层的上表面设置有黏土基层，所述黏土基层的厚度为2.00cm。
[0012]通过采用上述技术方案，黏土基层的内部添加有结晶碳化硅、刚玉、铬刚玉超细粉、磷酸铝铬结合剂、外加剂，提高了粘土砖本体1的安装时的牢固性。
[0013]在一优选的实施方式中，所述黏土基层远离高导热层的一侧表面设置有加强层，所述加强层的厚度为0.80cm，所述加强层为化学陶瓷层。
[0014]通过采用上述技术方案，加强层为化学陶瓷层，加强层的内部设置的化学陶瓷层
其结合状态以水化结合为主，凝聚结合和化学结合为辅助结合方式，养护后就能形成较高的强度，中高温后形成化学陶瓷的牢固结合，强度高，具有较强的韧性和耐磨性，能够抵抗强烈含尘烟气、催化剂、结焦颗粒的冲刷。
[0015]在一优选的实施方式中，所述加强层远离黏土基层的一侧面设置有耐热层，所述耐热层的厚度为1.30cm，所述耐热层为硅质陶粒复合层。
[0016]通过采用上述技术方案，使得粘土砖本体在使用过程中可以耐受更高的温度，提高了粘土砖本体的耐热性。
[0017]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0018]1、本技术中，当轻质砖本体的外部发生了破损时，此时由于轻质砖本体的外部设置有防爆粘接套，防爆粘接套与轻质砖本体的外部相粘接，从而使得轻质砖本体破裂后的小碎块不会掉落，提高了轻质砖本体在使用时的安全性。
[0019]2、本技术中，加强层的内部设置的化学陶瓷层其结合状态以水化结合为主，凝聚结合和化学结合为辅助结合方式，养护后就能形成较高的强度，中高温后形成化学陶瓷的牢固结合，强度高，具有较强的韧性和耐磨性，能够抵抗强烈含尘烟气、催化剂、结焦颗粒的冲刷。
附图说明
[0020]图1为本技术的轻质砖本体结构示意图；
[0021]图2为本技术中装有防护层的轻质砖本体示意图；
[0022]图3为本技术中轻质砖本体粉尘结构示意图。
[0023]图中标记：1
‑
轻质砖本体、2
‑
安装块、3
‑
卡接槽、4
‑
防爆粘接套、5
‑
侧粘接层、6
‑
卡接条、7
‑
耐热层、8
‑
加强层、9
‑
黏土基层、10
‑
高导热层。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例：
[0026]参照图1
‑
3，
[0027]1.一种莫来石高强度轻质砖，包括轻质砖本体1，轻质砖本体1的外部粘接有防爆粘接套4，防爆粘接套4的两侧末端开口处粘接有侧粘接层5，轻质砖本体1的两侧末端固定连接有卡接槽3，卡接槽3的表面开设有安装块2，侧粘接层5的内侧表面固定连接有卡接条6，当轻质砖本体1的外部发生了破损时，此时由于轻质砖本体1的外部设置有防爆粘接套4，防爆粘接套4与轻质砖本体1的外部相粘接，从而使得轻质砖本体1破裂后的小碎块不会掉落，提高了轻质砖本体1在使用时的安全性。
[0028]卡接条6的尺寸与安装块2相适配，卡接条6与侧粘接层5之间设置有粘接垫，从而为卡接条6的安装提供了固定处，提高了卡接条6在是使用过程中的稳定性。
[0029]轻质砖本体1的内部与安装面相接触的一侧设置有高导热层10，高导热层10的厚度为1.30cm，高导热层10为轻质氧化铝层，轻质氧化铝层提高了轻质砖本体1的耐热性能，使得粘土砖本体1的安全性得到了提高。
[0030]高导热层10的上表面设置有黏土基层9，黏土基层9的厚度为2.00cm，黏土基层9的内部添加有结晶碳化硅、刚玉、铬刚玉超细粉、磷酸铝铬结合剂、外加剂，提高了粘土砖本体1的安装时的牢固性。
[0031]黏土基层9远离高导热层10的一侧表面设置有加强层8，加强层8的厚度为0.80cm，加强层8为化学陶瓷层，加强层8的内部设置的化学陶瓷层其结合状态以水化结合为主，凝聚结合和化学结合为辅助结合方式，养护后就能形成较高的强度，中高温后形成化学陶瓷的牢固结合，强度高，具有较强的韧性和耐磨性，能够抵抗强烈含尘烟气、催化剂、结焦颗粒的冲刷。
[0032]加强层8远离黏土基层9的一侧面设置有耐热层7，耐热层7的厚度为1.30cm，耐热层7为硅质陶粒复合层，使得粘土砖本体在使用过程中可以耐受更高的温度，提高了粘土砖本体的耐热性。
[0033]本申请一种莫来石高强度轻质砖实施例的实施原理为：使用时，当轻质砖本体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种莫来石高强度轻质砖，包括轻质砖本体(1)，其特征在于：所述轻质砖本体(1)的外部粘接有防爆粘接套(4)，所述防爆粘接套(4)的两侧末端开口处粘接有侧粘接层(5)，所述轻质砖本体(1)的两侧末端固定连接有卡接槽(3)，所述卡接槽(3)的表面开设有安装块(2)，所述侧粘接层(5)的内侧表面固定连接有卡接条(6)。2.如权利要求1所述的一种莫来石高强度轻质砖，其特征在于：所述卡接条(6)的尺寸与安装块(2)相适配，所述卡接条(6)与所述侧粘接层(5)之间设置有粘接垫。3.如权利要求1所述的一种莫来石高强度轻质砖，其特征在于：所述轻质砖本体(1)的内部与安装面相接触的一侧设置有高导热层(10)，所述高导热层...

【专利技术属性】
技术研发人员：周剑波，周涛，杭正宇，
申请(专利权)人：上海皕涛耐火材料有限公司，
类型：新型
国别省市：