本发明专利技术公开了一种贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法，提供了以下技术方案：包括加工箱体，加工箱体内设置有点焊点胶工段、压合工段和检测工段；点焊点胶工段包括滑移组件，滑移组件上设置有点焊枪，检测工段包括检测相机和通路测试板，检测相机设置在点焊点胶工段和压合工段之间，通路测试板设置在压合工段远离点焊点胶工段的一侧，具有的技术效果是：通过加入检测相机，可以对每批点焊完成的产品进行点胶效果检测，及时发现点焊效果不符合预期的产品，避免在使用产品时而出现的焊点脱落等问题，将通路检测加入到多个生产工序的尾端，可以在每一批生产完成后进行通路检测，在发现存在瑕疵零件时可以及时查出。在发现存在瑕疵零件时可以及时查出。在发现存在瑕疵零件时可以及时查出。
【技术实现步骤摘要】
贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法
[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，更具体地说，它涉及一种贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法。
技术介绍
[0002]随着电子设备的不断普及，越来越多的控制电路被运用在不同的电路中，在电子设备生产过程中，需要使用到二极管对电子设备中的电路进行控制处理，其中在贴片二极管生产时，需要使用到封装设备对加工后的半成品芯片进行封装处理，进一步方便对贴片二极管进行安装在电路板上，在进行二极管的封装过程中，需要对其进行引脚焊接，若焊接效果不好会出现接触不良甚至短路的问题，所以需要对封装后的产品进行通断检测，传统的检测方法通常是在封装完成后对二极管进行通断检测，这种方法无法发现焊接存在的问题，无法防止在今后使用过程中发生的脱焊问题。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法，可以在封装过程中对点焊位置进行视觉识别，可以避免出现焊接问题，在封装完成后，通路检测可以有效识别出瑕疵品。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：贴片二极管封装及检测一体设备，包括加工箱体，加工箱体内设置有可滑移的加工板，所述加工箱体内设置有点焊点胶工段、压合工段和检测工段；所述点焊点胶工段包括滑移组件，所述滑移组件上驱动设置有用于对工件进行点焊和点胶操作的点焊枪，所述点焊枪置于所述加工板的上方；所述压合工段包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸的端部设置有用于吸取待加工上盖的气泵，所述第二气缸的端部设置有用于压合产品上下盖的压合板；所述检测工段包括检测相机和通路测试板，所述检测相机设置在所述点焊点胶工段和压合工段之间，所述通路测试板设置在所述压合工段远离点焊点胶工段的一侧。
[0005]进一步，所述加工箱体内设置有第一滑台，所述第一滑台的滑块上设置有第二滑台，所述第一滑台和第二滑台垂直设置，所述加工板设置在第二滑台的滑块上。
[0006]进一步，所述滑移组件包括固定架，所述固定架上设置有第三滑台，所述第三滑台的滑块上设置有第四滑台，第三滑台和第四滑台垂直设置，所述第四滑台的滑块上转动连接有第三气缸，所述第三气缸的端部与所述点焊枪连接，所述点焊枪的端部转动设置有直角台，所述直角台的两端分别设置有点焊头和点胶头。
[0007]进一步，所述加工板上设置有多个用于限位的限位块，并通过所述限位块稳定放置有物料盘，所述物料盘上设置有多个用于放置待加工工件的料槽。
[0008]进一步，所述固定架上设置有第五滑台，所述第一气缸设置在所述第五滑台的滑块上，第一气缸的端部设置有取料板，所述取料板对应所述料槽的位置设置有多个取料孔，所述气泵的抽气端设置有多通接头，所述多通接头的分管与所述取料孔导通连接。
[0009]进一步，所述压合板的下压面对应多个所述料槽的位置有多个用于压紧工件的凸块。
[0010]进一步，所述固定架上位于第二气缸的一侧还设置有第四气缸，所述通路测试板固定在所述第四气缸的端部，通路测试板对应所述料槽的位置设置有多个用于检测经压合板压紧后的工件导电情况的检测单元。
[0011]进一步，本专利技术提供一种适用于贴片二极管封装及测试一体设备的使用方法，包括以下步骤：S1:操作人员将摆放好工件下盖板的物料盘放置在加工板上，并启动设备；S2:第三气缸带动点焊枪向下动作，并完成一次引脚点焊，同时点胶头对下盖板的边缘进行点胶；然后第三气缸向上拉起点焊枪，同时第三气缸转动一百八十度，第三气缸向下带动点焊枪完成下盖板另一侧的焊接和点胶，并通过第三滑台和第四滑台对每个工件的上盖板进行上述动作；S3:点焊点胶完成后，第二滑台带动加工板移动至检测相机下方，检测相机对焊点进行瑕疵检查，若存在瑕疵，则报警通知操作人员，操作人员处理完成后，第二滑台带动加工板移动至第五滑台的一侧；S4:第一气缸配合气泵对外部的工件的上盖板进行吸取操作，第五滑台带动第一气缸滑移至加工板的上方，第一气缸向下动作，将上盖板与下盖板盖合；S5:第三滑台动作，带动第四滑台和其上的加工板滑移至压合板的下方，第二气缸动作，通过压合板上的凸块，将上盖板和下盖板压紧；S6:第四滑台动作，将加工板滑移至通路测试板的下方，第四气缸带动通路测试板向下动作，并通过其上的检测单元检测工件的通断状态，在存在通断异常时通知操作人员处理。
[0012]综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1.通过在点焊点胶工序完成的后端加入检测相机，可以对每批点焊完成的产品进行点胶效果检测，可以及时发现点焊效果不符合预期的产品，避免在使用产品时而出现的焊点脱落等问题；2.通过将通路检测加入到多个生产工序的尾端，可以在每一批生产完成后进行通路检测，在发现存在瑕疵零件时可以及时查出，并且及时排除设备故障，避免后续生产出现瑕疵品。
附图说明
[0013]图1为本实施例封装设备整体示意图；图2为本实施例封装设备内部连接示意图；图3为图2中A部放大示意图；图4为本实施例封装设备内部结构示意图；图5为本实施例加工板示意图；图6为本实施例气泵连接示意图；图7为本实施例直角台连接示意图。
[0014]附图标记：1、加工箱体；2、加工板；3、点焊点胶工段；4、压合工段；6、检测工段；7、
滑移组件；8、点焊枪；9、第一气缸；10、第二气缸；11、气泵；12、压合板；13、检测相机；14、通路测试板；15、第一滑台；16、第二滑台；17、固定架；18、第三滑台；19、第四滑台；20、第三气缸；21、直角台；22、点胶枪；23、限位块；24、物料盘；25、料槽；26、第五滑台；27、取料板；28、取料孔；29、多通接头；30、凸块；31、第四气缸；32、检测单元。
具体实施方式
[0015]下面结合附图及实施例，对本专利技术进行详细描述。
[0016]本具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。
[0017]参考图1、图2、图3和图5，贴片二极管封装及检测一体设备，包括加工箱体1，加工箱体1内设置有点焊点胶工段3、压合工段4和检测工段6,加工箱体1位于上述工段的下方设置有支撑台，支撑台上设置有第一滑台15，第一滑台15的滑块上设置有第二滑台16，第一滑台15和第二滑台16垂直设置，第二滑台16的滑块上设置有用于装载待加工物料的加工板2，加工板2上设置有多个用于限位的限位块23，并通过限位块23稳定放置有物料盘24，物料盘24上设置有多个用于放置待加工工件的料槽25。
[0018]参考图1、图2、图3、图4和图7，点焊点胶工段3包括滑移组件7，滑移组件7包括固定设置在加工箱体内的固定架17，固定架由垂直设置的水平部和竖直部连接组成，固定架17的水平部上设置有第三滑台18，第三滑台18的滑块上设置有第四滑台19，第三滑台18和第四滑台19垂直设置，第四滑台19的滑块上通过旋转平台连接有第三气缸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.贴片二极管封装及检测一体设备，包括加工箱体(1)，加工箱体(1)内滑移连接设置有加工板(2)，其特征在于：所述加工箱体(1)内设置有点焊点胶工段(3)、压合工段(4)和检测工段(6)；所述点焊点胶工段(3)包括滑移组件(7)，所述滑移组件(7)上驱动设置有用于对工件进行点焊和点胶操作的点焊枪(8)，所述点焊枪(8)置于所述加工板(2)的上方；所述压合工段(4)包括第一气缸(9)和第二气缸(10)，所述第一气缸(9)的端部设置有用于吸取待加工上盖的气泵(11)，所述第二气缸(10)的端部设置有用于压合产品上下盖的压合板(12)；所述检测工段(6)包括检测相机(13)和通路测试板(14)，所述检测相机(13)设置在所述点焊点胶工段(3)和压合工段(4)之间，所述通路测试板(14)设置在所述压合板(12)的一侧。2.根据权利要求1所述的贴片二极管封装及检测一体设备，其特征在于：所述加工箱体(1)内设置有第一滑台(15)，所述第一滑台(15)的滑块上设置有第二滑台(16)，所述第一滑台(15)和第二滑台(16)垂直设置，所述加工板(2)设置在第二滑台(16)的滑块上。3.根据权利要求1所述的贴片二极管封装及检测一体设备，其特征在于：所述滑移组件(7)包括固定架(17)，所述固定架(17)上设置有第三滑台(18)，所述第三滑台(18)的滑块上设置有第四滑台(19)，第三滑台(18)和第四滑台(19)垂直设置，所述第四滑台(19)的滑块上转动连接有第三气缸(20)，所述第三气缸(20)的端部与所述点焊枪(8)连接，所述点焊枪(8)的端部转动设置有直角台(21)，所述直角台(21)远离点焊枪(8)的一端设置有点胶枪(22)。4.根据权利要求3所述的贴片二极管封装及检测一体设备，其特征在于：所述加工板(2)上设置有多个用于限位的限位块(23)，并通过所述限位块(23)稳定放置有物料盘(24)，所述物料盘(24)上设置有多个用于放置待加工工件的料槽(25)。5.根据权利要求4所述的贴片二极管封装及检测一体设备，其特征在于：所述固定架(17)上设置有第五滑台(26)，所述第一气缸(9)设置在所述第五滑台(26)的滑块上，第一气缸(9)的端部设置有取料板(27)，所述取料板(27)对应所述料槽(25)的位置设置有多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄进，
申请(专利权)人：南京创锐半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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