刀片破损检测方法及系统技术方案

本发明专利技术揭示了刀片破损检测方法及系统，其中检测方法包括如下步骤：S1，获取采样信号，采样信号是对缺口检测装置的检测信号进行采样得到，缺口检测装置为光纤检测装置，检测信号是由缺口检测装置对自转的刀片的刃口进行实时检测得到；S2，根据采样信号统计一段时间内破损特征的数量；当确定刀片转动一圈对应的采样信号中的最大值与最小值的差值大于第一阈值时，破损特征的数量加1；S3，判断一段时间内破损特征的数量是否达到第二阈值；若是，确定刀片破损；反之，确定刀片未破损。本方法相对于直接将采样信号与阈值进行比较，能够有效地排除异常情况对检测的干扰，避免误判情况的出现，且本方法基于定量的统计分析，更直观、更精确可靠。确可靠。确可靠。

【技术实现步骤摘要】
刀片破损检测方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是半导体加工中的划片机的刀片破损检测方法及系统。

技术介绍

[0002]划片机是晶圆加工时使用的重要切割设备，其中刀片是切割的执行元件，其在划片过程中会出现破损缺口，而刀片一旦出现破损缺口将严重影响切割质量和切割安全，因此有必要在切割时实时进行刀片破损缺口的检测。
[0003]如申请号为2005102006319所揭示的现有专利申请，其是将采样信号直接与阈值进行比较从而确定是否存在破损缺口，这样的检测方式中，只要有采样信号大于阈值就会认定为刀片破损，容易受设备运行时的振动、环境因素等影响导致错误判断，且缺少定量的分析。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种刀片破损检测方法及系统。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：刀片破损检测方法，包括如下步骤：S1，获取采样信号，所述采样信号是对缺口检测装置的检测信号进行采样得到，所述缺口检测装置为光纤检测装置；所述检测信号是由所述缺口检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.刀片破损检测方法，其特征在于：包括如下步骤：S1，获取采样信号，所述采样信号是对缺口检测装置的检测信号进行采样得到，所述缺口检测装置为光纤检测装置，所述检测信号是由所述缺口检测装置对自转的刀片的刃口进行实时检测得到；S2，根据所述采样信号统计一段时间内破损特征的数量；当确定所述刀片转动一圈对应的采样信号中的最大值与最小值的差值大于第一阈值时，所述破损特征的数量加1；S3，判断所述一段时间内破损特征的数量是否达到第二阈值；若是，确定所述刀片破损；反之，确定所述刀片未破损。2.根据权利要求1所述的刀片破损检测方法，其特征在于：所述一段时间在0.5
‑
1.5秒之间取值。3.根据权利要求1所述的刀片破损检测方法，其特征在于：所述第二阈值根据如下公式确定：；；其中，N为第二阈值；t为时间，单位为秒；n为刀片转速，单位为转/分；为设定的破损缺口长度，单位为毫米；为相邻两个采样点之间的间距为采样频率，单位为赫兹；D为刀片直径，单位为毫米。4.根据权利要求3所述的刀片破损检测方法，其特征在于：所述刀片转速在30000
‑
60000转/分之间取值。5.根据权利要求3所述的刀片破损检测方法，其特征在于：所述采样频率在20000
‑
30000赫兹之间取值。6.根据权利要求1
‑
5任一所述的刀片破损检测方法，其特征在于：还包括：S4，在所述S3确定所述刀片破损时，通过对所述采样信号进行频域分析以确定所述刀片是否破损，若频域分析确定所述刀片破损，则最终确定所述刀片破损；反之，则最终确定所述刀片未破损；或还包括：S5，对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高阳，赵锋，张天华，高金龙，刘炳先，孙志超，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：