【技术实现步骤摘要】
一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置及方法
[0001]本专利技术涉及超声波扫描及检测
,具体涉及一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置及方法。
技术介绍
[0002]塑封集成电路的超声波扫描显微镜检查可有效检测塑封集成电路的分层、空洞、裂纹等缺陷,是检测塑封集成电路封装工艺,提高塑封集成电路使用可靠性的有效手段。目前,行业内检测实验室在批量检测塑封集成电路时,一般是把编带或托盘来料的塑封集成电路拆散后摆在超声波扫描显微镜设备水槽内的平台上。塑封集成电路在水中摆放到水槽内平台的过程容易漂移并产生微小气泡附着在塑封集成电路表面,附着的微小气泡会影响扫描成像和扫描结论,需要移动塑封集成电路并清除附着的气泡,导致塑封集成电路摆放整齐的过程极为困难且效率低。行业内或使用小托盘在水槽外面把塑封集成电路摆放整齐,再放入水槽的过程中也容易使塑封集成电路移动散乱并产生气泡,或在小托盘上使用类似双面胶的粘接材料固定塑封集成电路,固定的集成电路入水过程不会漂移但是会导致粘接胶残留在塑封集成电路表面。上述各种塑封集成电路入水摆放方式均耗时 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置,其特征在于,包括第一托盘和第二托盘,所述第一托盘以及第二托盘均为平板状结构;所述第一托盘上开设有多个贯穿所述第一托盘相对两边的第一通槽,所述第一通槽的一端槽口设有第一进气半管;所述第二托盘上开设有多个贯穿所述第二托盘相对两边的第二通槽,所述第二通槽的一端槽口设有第二进气半管;所述第二托盘能够扣合在所述第一托盘上,并使所述第一通槽和第二通槽合围形成容纳塑封集成电路的容纳腔,所述容纳腔与塑封集成电路封装尺寸相匹配以使塑封集成电路被稳定夹持,所述第一进气半管和第二进气半管合围形成进气管。2.根据权利要求1所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置,其特征在于,所述第一通槽的底壁上还设有两条凹陷布置的引脚置放通槽,两条所述引脚置放通槽分别贯穿所述第一通槽的底壁两端设置。3.根据权利要求2所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置,其特征在于,两条所述引脚置放通槽分别位于所述第一通槽的两侧壁处,两条引脚置放通槽之间的第一通槽的底壁形成放置塑封集成电路一侧面的凸台。4.根据权利要求1所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置,其特征在于,所述第二通槽的底壁上还设有两条凸边,两条所述凸边分别延伸至所述第二通槽的底壁两端;两条所述凸边分别位于所述第二通槽的两侧壁处,两条凸边之间的第二通槽的底壁形成放置塑封集成电路另一侧面的凹槽。5.根据权利要求1所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置,其特征在于,所述第一通槽的另一端槽口设有第一出气半管,所述第二通槽的另一端槽口设有第二出气半管,所述第二托盘能够扣合在所述第一托盘上,并使所述第一出气半管和第二出气半管合围形成出气管。6.根据权利要求5所述一种塑封集成电路批量超声波扫描检查装置,其特征在于,所述第一出气半管的尺寸与所述第一通槽的槽口尺寸相同,所述第二出气半管的尺寸与所述第二通槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:李永正,易难,李昕昕,孙卓午,邓雪丽,
申请(专利权)人:中国科学院空间应用工程与技术中心,
类型:发明
国别省市:
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