一种温度传感器芯片测试装置及测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种温度传感器芯片测试装置及测试方法，其包括如下步骤：S1，提供测试所需环境温度；S2，提供待测温度传感器芯片，并将待测温度传感器芯片安装在测试台上以感应测试台提供的环境温度并生成待测温度信号；S3，提供标准温度传感器芯片，并将标准温度传感器芯片安装在测试台上以感应测试台提供的环境温度并生成标准温度信号；S4，接收待测温度信号以及标准温度信号，分别对待测温度信号以及标准温度信号进行数据处理以获取待测温度值以及标准温度值，并根据待测温度值以及标准温度值判断待测温度传感器芯片是否正常。本发明专利技术能够很好地检测出待测温度传感器的好坏。能够很好地检测出待测温度传感器的好坏。能够很好地检测出待测温度传感器的好坏。

A temperature sensor chip testing device and testing method

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器芯片测试装置及测试方法


[0001]本专利技术涉及传感器
，具体而言，涉及一种温度传感器芯片测试装置及测试方法。

技术介绍

[0002]温度作为基础的物理量之一，在工业、农业、医疗领域的生产活动以及人们的生活中需要采集，而温度传感器芯片作为温度采集的重要手段，已大量应用在包括个人电脑、通讯、医疗健康等领域。
[0003]温度传感器芯片在出厂前，一般都会通过质量检测，以保证出出厂后的温度传感器芯片能够正常使用。而温度传感器芯片在出厂后，由于运输以及存储环境等影响，可能会有所损坏，测量精度亦会大受影响。一般来说，当温度传感器芯片的测量精度大于误差范围后，则可以认为温度传感器已经损坏，不能继续使用。
[0004]现有的简易温度传感器测试装置往往仅通过检测温度传感器芯片能否测量温度来判断其是否损坏，忽略了测量精度的影响。有时候，尽管温度传感器芯片能够正常测量温度，但其测量精度可能已经超出误差范围了。若是将测量精度超出误差范围的温度传感器芯片应用到电子设备或者工业设备上，则很容易因为测量误差引起调控参数的错误。
[0005]即是说，现有的简易温度传感器测试装置仅通过检测温度传感器芯片能否测量温度来判断其是否损坏，容易忽略测量精度对检测结果的影响，不能准确地检测温度传感器芯片的好坏，其结构有待改进。

技术实现思路

[0006]基于此，为了解决现有的简易温度传感器测试装置仅通过检测温度传感器芯片能否测量温度来判断其是否损坏，容易忽略测量精度对检测结果的影响，不能准确地检测温度传感器芯片的好坏的问题，本专利技术提供了一种温度传感器芯片测试装置及测试方法，其具体技术方案如下：
[0007]一种温度传感器芯片测试装置，其包括测试台、待测温度传感器芯片、标准温度传感器芯片以及处理模块。
[0008]测试台用于提供测试所需环境温度；待测温度传感器芯片安装在所述测试台上，用于感应所述测试台提供的环境温度并生成待测温度信号。
[0009]标准温度传感器芯片安装在所述测试台上，用于感应所述测试台提供的环境温度并生成标准温度信号。
[0010]处理模块与所述待测温度传感器芯片以及所述标准温度传感器芯片信号连接，用于接收所述待测温度信号以及所述标准温度信号，分别对所述待测温度信号以及所述标准温度信号进行数据处理以获取待测温度值以及标准温度值，并根据所述待测温度值以及所述标准温度值判断所述待测温度传感器芯片是否正常。
[0011]所述温度传感器芯片测试装置通过比较待测温度传感器芯片感应到的待测温度
值以及标准温度传感器芯片感应到的标准温度值之间的大小，进而以所述待测温度值以及所述标准温度值之间的差值作为测量精度，判断测量精度是否超出误差范围，能够准确检测出待测温度传感器芯片的好坏，判断待测温度传感器芯片是否正常，解决了现有的简易温度传感器测试装置仅通过检测温度传感器芯片能否测量温度来判断其是否损坏，容易忽略测量精度对检测结果的影响，不能准确地检测温度传感器芯片的好坏的问题。
[0012]进一步地，所述温度传感器芯片测试装置还包括：
[0013]测试接口，安装在所述测试台上，用于与待测温度传感器芯片的数据输出引脚电连接。
[0014]进一步地，所述温度传感器芯片测试装置还包括：
[0015]图像获取装置，用于获取待测温度传感器芯片的图像并将所述图像发送至处理模块；
[0016]旋转台，安装在所述测试台上；
[0017]驱动模块，用于根据驱动指令驱动所述旋转台绕中心轴转动；
[0018]其中，所述待测温度传感器芯片通过所述旋转台安装在所述测试台上，所述处理模块还用于对所述图像进行处理分析以获取所述待测温度传感器芯片相对于所述测试接口的位置角度，并根据所述位置角度生成使所述待测温度传感器芯片的数据输出引脚与测试接口电连接的驱动指令。
[0019]一种温度传感器芯片测试方法，其包括如下步骤：
[0020]S1，提供测试所需环境温度；
[0021]S2，提供待测温度传感器芯片，并将所述待测温度传感器芯片安装在所述测试台上以感应所述测试台提供的环境温度并生成待测温度信号；
[0022]S3，提供标准温度传感器芯片，并将所述标准温度传感器芯片安装在所述测试台上以感应所述测试台提供的环境温度并生成标准温度信号；
[0023]S4，接收所述待测温度信号以及所述标准温度信号，分别对所述待测温度信号以及所述标准温度信号进行数据处理以获取待测温度值以及标准温度值，并根据所述待测温度值以及所述标准温度值判断所述待测温度传感器芯片是否正常。
[0024]所述温度传感器芯片测试方法所述待测温度值以及所述标准温度值判断所述待测温度传感器芯片是否正常，能够很好地检测出待测温度传感器的好坏，解决了现有的简易温度传感器测试装置仅通过检测温度传感器芯片能否测量温度来判断其是否损坏，容易忽略测量精度对检测结果的影响，不能准确地检测温度传感器芯片的好坏的问题。
[0025]进一步地，所述温度传感器芯片测试方法还包括如下步骤：
[0026]S5，提供测试接口，将所述测试接口安装在所述测试台上，并使所述测试接口与待测温度传感器芯片的数据输出引脚电连接。
[0027]进一步地，所述温度传感器芯片测试方法还包括如下步骤：
[0028]S6，提供图像获取装置，通过所述图像获取装置获取待测温度传感器芯片的图像；
[0029]S7，提供旋转台，将所述旋转台安装在所述测试台上；
[0030]S8，提供驱动模块以根据驱动指令驱动所述旋转台绕中心轴转动；
[0031]其中，所述待测温度传感器芯片通过所述旋转台安装在所述测试台上，所述处理模块还用于对所述图像进行处理分析以获取所述待测温度传感器芯片相对于所述测试接
口的位置角度，并根据所述位置角度生成使所述待测温度传感器芯片的数据输出引脚与测试接口电连接的驱动指令。
[0032]一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被执行时实现所述的温度传感器芯片测试方法。
[0033]一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述的温度传感器芯片测试方法。
附图说明
[0034]从以下结合附图的描述可以进一步理解本专利技术。图中的部件不一定按比例绘制，而是将重点放在示出实施例的原理上。在不同的视图中，相同的附图标记指定对应的部分。
[0035]图1是本专利技术一实施例中一种温度传感器芯片测试方法的整体流程示意图；
[0036]图2是本专利技术另一实施例中一种温度传感器芯片测试方法的整体流程示意图一。
[0037]图3是本专利技术另一实施例中一种温度传感器芯片测试方法的整体流程示意图二。
具体实施方式
[0038]为了使得本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合其实施例，对本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器芯片测试装置，其特征在于，所述温度传感器芯片测试装置包括：测试台，用于提供测试所需环境温度；待测温度传感器芯片，安装在所述测试台上，用于感应所述测试台提供的环境温度并生成待测温度信号；标准温度传感器芯片，安装在所述测试台上，用于感应所述测试台提供的环境温度并生成标准温度信号；处理模块，与所述待测温度传感器芯片以及所述标准温度传感器芯片信号连接，用于接收所述待测温度信号以及所述标准温度信号，分别对所述待测温度信号以及所述标准温度信号进行数据处理以获取待测温度值以及标准温度值，并根据所述待测温度值以及所述标准温度值判断所述待测温度传感器芯片是否正常。2.如权利要求1所述的一种温度传感器芯片测试装置，其特征在于，所述温度传感器芯片测试装置还包括：测试接口，安装在所述测试台上，用于与待测温度传感器芯片的数据输出引脚电连接。3.如权利要求2所述的一种温度传感器芯片测试装置，其特征在于，所述温度传感器芯片测试装置还包括：图像获取装置，用于获取待测温度传感器芯片的图像并将所述图像发送至处理模块；旋转台，安装在所述测试台上；驱动模块，用于根据驱动指令驱动所述旋转台绕中心轴转动；其中，所述待测温度传感器芯片通过所述旋转台安装在所述测试台上，所述处理模块还用于对所述图像进行处理分析以获取所述待测温度传感器芯片相对于所述测试接口的位置角度，并根据所述位置角度生成使所述待测温度传感器芯片的数据输出引脚与测试接口电连接的驱动指令。4.一种温度传感器芯片测试方法，其特征在于，所述温度传感器芯片测试方法包括如下步骤：S1，提供测试所需环境温度；S2，提供待测温度传感器芯片，并将所述待测温度传感器芯片安装在所述测试台上以感应所述测试台提供的环境温度并生成待...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏贤冲，颜天宝，
申请(专利权)人：佛山市川东磁电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：