粒径可调式牛蒡加工设备制造技术

本实用新型专利技术适用于牛蒡加工技术领域，提供了一种粒径可调式牛蒡加工设备，包括主架体以及设于所述主架体的上料机构、研磨机构和出料机构，其特征在于，所述研磨机构包括至少两研磨层，每个研磨层包括相互配合的第一研磨辊及第二研磨辊；所述第一研磨辊固定于所述主架体，所述第二研磨辊通过移动机构安装于所述主架体，且所述第二研磨辊可沿预设空间靠近或远离所述第一研磨辊。借此，本实用新型专利技术可以根据需求调节第二研磨辊与第一研磨辊的距离，以控制研磨颗粒的粒径，且通过多层研磨机构的设置，使颗粒的研磨更加均匀、彻底。彻底。彻底。

Particle size adjustable burdock processing equipment

【技术实现步骤摘要】
粒径可调式牛蒡加工设备


[0001]本技术涉及牛蒡加工
，尤其涉及一种粒径可调式牛蒡加工设备。

技术介绍

[0002]传统的牛蒡采用了斜切的方式，进行加工，此举加工出来的牛蒡片极易导致每片牛蒡的表面积和重量差异较大，且其纵深方向的高度差较低，极易出现其内部营养物质分布不均匀的情况，且无法清晰观察到牛蒡的脉络布局，导致消费者无法有效区分牛蒡的好坏。由于市场的需求，不同粒径的牛蒡茶及粉均有较大应用空间，而目前没有加工设备能提供较好的粒径研磨控制。

技术实现思路

[0003]针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种粒径可调式牛蒡加工设备，其可以根据需求调节第二研磨辊与第一研磨辊的距离，以控制研磨颗粒的粒径，借此对应生产不同大小的牛蒡颗粒或面粉。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供一种粒径可调式牛蒡加工设备，包括主架体以及设于所述主架体的上料机构、研磨机构和出料机构，所述研磨机构包括至少两研磨层，每个研磨层包括相互配合的第一研磨辊及第二研磨辊；
[0005]所述第一研磨辊固定于所述主架体，所述第二研磨辊通过移动机构安装于所述主架体，且所述第二研磨辊可沿预设空间靠近或远离所述第一研磨辊。
[0006]根据本技术的粒径可调式牛蒡加工设备，所述研磨机构包括四层研磨层。
[0007]根据本技术的粒径可调式牛蒡加工设备，所述出料机构包括两层不同孔径的震动筛以及震动电机。
[0008]根据本技术的粒径可调式牛蒡加工设备，所述研磨机构连接一变频调速器。
[0009]根据本技术的粒径可调式牛蒡加工设备，所述移动机构连接有一位移量显示装置。
[0010]根据本技术的粒径可调式牛蒡加工设备，所述移动机构包括相互配合的第一驱动件及第二驱动件，所述第二驱动件连接一安装板，所述第二研磨辊的端部固定于该安装板。
[0011]根据本技术的粒径可调式牛蒡加工设备，所述安装板被设置于一可移动空间。
[0012]根据本技术的粒径可调式牛蒡加工设备，所述第二研磨辊下方设有一配合的乱料刀。
[0013]本技术适用于牛蒡加工
，提供了一种粒径可调式牛蒡加工设备，包括主架体以及设于所述主架体的上料机构、研磨机构和出料机构，其特征在于，所述研磨机构包括至少两研磨层，每个研磨层包括相互配合的第一研磨辊及第二研磨辊；所述第一研磨辊固定于所述主架体，所述第二研磨辊通过移动机构安装于所述主架体，且所述第二研
磨辊可沿预设空间靠近或远离所述第一研磨辊。借此，本技术可以根据需求调节第二研磨辊与第一研磨辊的距离，以控制研磨颗粒的粒径。另外，本技术还通过两层震动筛实现三层颗粒的分离处理。
附图说明
[0014]图1是本技术的粒径可调式牛蒡加工设备；
[0015]图2是本技术一实施例的研磨层结构示意图。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]此外，还需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]参见图1，本技术提供一种粒径可调式牛蒡加工设备，包括主架体以及设于所述主架体100的上料机构10、研磨机构20和出料机构30，所述研磨机构20包括四个研磨层21，每个研磨层21包括相互配合的第一研磨辊211及第二研磨辊212。
[0020]一实施例中，第一研磨辊211固定于所述主架体100，第二研磨辊212通过移动机构40安装于所述主架体100，且第二研磨辊212可沿预设空间靠近或远离所述第一研磨辊211，使得第一研磨辊211及第二研磨辊212可调整研磨距离，借此调整研磨颗粒的大小。
[0021]优选的是，本技术的粒径可调式牛蒡加工设备，所述研磨机构20包括四层研磨层21，使得本设备可以获取较小的颗粒，甚至能加工成粉末状，以满足不同需求。
[0022]根据本技术的粒径可调式牛蒡加工设备，所述出料机构30包括两层不同孔径的震动筛31以及震动电机32。通过震动结构，可以使研磨颗粒不断的运动，且不同层的震动筛31具有不同的孔径，借此可以筛选不同的大小的颗粒
[0023]另外，本技术的粒径可调式牛蒡加工设备，研磨机构20连接一变频调速器，通过该调速器实现研磨速率调节。
[0024]更好的，本技术的粒径可调式牛蒡加工设备，其移动机构40连接有一位移量显示装置，使得用户可以方便的观察到第一研磨辊211及第二研磨辊212 之间的位移大小，从而更精确的控制二者之间的间隙，以获取预估大小的牛蒡研磨颗粒。
[0025]具体的，所述移动机构40包括相互配合的第一驱动件41及第二驱动件42，所述第二驱动件42连接一安装板43，所述第二研磨辊212的端部固定于该安装板43。安装板43被设
置于一可移动空间。第二研磨辊212下方设有一配合的刮料刀50。该刮料刀50可以将第一研磨辊211上受挤压附着的物料刮下，从而提高挤压效率及物料利用率。
[0026]本技术适用于牛蒡加工
，提供了一种粒径可调式牛蒡加工设备，包括主架体以及设于所述主架体的上料机构、研磨机构和出料机构，其特征在于，所述研磨机构包括至少两研磨层，每个研磨层包括相互配合的第一研磨辊及第二研磨辊；所述第一研磨辊固定于所述主架体，所述第二研磨辊通过移动机构安装于所述主架体，且所述第二研磨辊可沿预设空间靠近或远离所述第一研磨辊。借此，本技术可以根据需求调节第二研磨辊与第一研磨辊的距离，以控制研磨颗粒的粒径。另外，本技术还通过两层震动筛实现三层颗粒的分离处理。
[0027]综上所述，本技术适用于牛蒡加工
，提供了一种粒径可调式牛蒡加工设备，包括主架体以及设于所述主架体的上料机构、研磨机构和出料机构，其特征在于，所述研磨机构包括至少两研磨层，每个研磨层包括相互配合的第一研磨辊及第二研磨辊；所述第一研磨辊固定于所述主架体，所述第二研磨辊通过移动机构安装于所述主架体，且所述第二研磨辊可沿预设空间靠近或远离所述第一研磨辊。借此，本技术可以根据需求调节第二研磨辊与第一研磨辊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粒径可调式牛蒡加工设备，包括主架体以及设于所述主架体的上料机构、研磨机构和出料机构，其特征在于，所述研磨机构包括四层研磨层，每个研磨层包括相互配合的第一研磨辊及第二研磨辊；所述第一研磨辊固定于所述主架体，所述第二研磨辊通过移动机构安装于所述主架体，且所述第二研磨辊可沿预设空间靠近或远离所述第一研磨辊。2.根据权利要求1所述的粒径可调式牛蒡加工设备，其特征在于，所述出料机构包括两层不同孔径的震动筛以及震动电机。3.根据权利要求1所述的粒径可调式牛蒡加工设备，其特征在于，所述研磨机构连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明艳，王顺明，王振录，张志伟，
申请(专利权)人：安丘市圣川饮品有限公司，
类型：新型
国别省市：