带自定位结构的电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带自定位结构的电容器，包括电容器芯子、焊片和壳体，焊片焊接在电容器芯子上；壳体限定出容纳腔，容纳腔侧面设置有定位卡槽，焊片设置在定位卡槽内，以对电容器芯子和焊片进行定位；由此，通过在壳体内侧面设置定位卡槽以完成定位功能，不仅简化了灌封工序，使得操作简单；而且定位效果好，从而大大降低了不良率。而大大降低了不良率。而大大降低了不良率。

【技术实现步骤摘要】
带自定位结构的电容器


[0001]本技术涉及电容器
，特别涉及一种带自定位结构的电容器。

技术介绍

[0002]相关技术中，采用同侧焊片作为电极的薄膜电容器生产成本较高，主要原因在于生产过程中的灌封工序操作复杂且不良率高；现有该类电容器的灌封工序主要是在焊接后的电容器芯子插入塑料壳后，通过铁夹子夹住焊片与塑料壳或者在电容器芯子与塑料壳之间塞入纸皮、锁工装等方式以固定电容器芯子和焊片的位置，然后进行第一遍灌封后取下铁夹子或者纸皮和工装再进行第二遍灌封和固化，该方式操作复杂，费时费力，并且夹夹子、塞纸皮易松动且难以管控，可能导致焊片间距超出公差范围，从而使得成品率低。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种带自定位结构的电容器，通过在壳体内侧面设置定位卡槽以完成定位功能，不仅简化了灌封工序，使得操作简单；而且定位效果好，从而大大降低了不良率。
[0004]为达到上述目的，本技术实施例提出的一种带自定位结构的电容器，包括：电容器芯子；焊片，所述焊片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带自定位结构的电容器，其特征在于，包括：电容器芯子；焊片，所述焊片焊接在所述电容器芯子上；壳体，所述壳体限定出容纳腔，所述容纳腔侧面设置有定位卡槽，所述焊片设置在所述定位卡槽内，以对所述电容器芯子和所述焊片进行定位。2.如权利要求1所述的带自定位结构的电容器，其特征在于，所述焊片一端焊接在所述电容器芯子上，所述焊片另一端设置在所述壳体外。3.如权利要求2所述的带自定位结构的电容器，其特征在于，所述定位卡槽为L型结构，并与所述容纳腔侧面形成U型结构。4.如权利要求3所述的带自定位结构的电容器，其特征在于，所述焊片的中部设置在所述定位卡槽内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：林骁恺，潘建军，纪海棠，罗荣海，
申请(专利权)人：厦门法拉电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：