多层电子组件制造技术

本发明专利技术提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部和盖部，在所述电容形成部中，介电层和内电极在第一方向上交替地设置，所述盖部分别设置在所述电容形成部在所述第一方向上的上表面和下表面上；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述盖部包括多个介电晶粒和多个孔，并且Gn/Pn大于10且小于30，其中Gn是包括在所述盖部中的介电晶粒的数量，并且Pn是包括在所述盖部中的孔的数量。并且Pn是包括在所述盖部中的孔的数量。并且Pn是包括在所述盖部中的孔的数量。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2020年12月31日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0189099号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC，一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如图像显示设备(例如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器，以用于在其中充电或从其放电。
[0004]多层陶瓷电容器由于其具有小尺寸、实现高电容并且可容易地安装而可用作各种电子设备的组件。近来，随着电子设备组件的小型化，对多层陶瓷电容器的小型化和增加电容的需求增加。
[0005]通常，在制造这种多层陶瓷电容器的方法中，制造陶瓷生片，并将导电膏印刷在陶瓷生片上以形成内电极膜。将其上形成有内电极膜的几十到几百个陶瓷生片堆叠以彼此重叠，从而形成陶瓷生片层叠板。然后，在高温和高压下压缩陶瓷生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括电容形成部和盖部，在所述电容形成部中，介电层和内电极在第一方向上交替地设置，所述盖部分别设置在所述电容形成部在所述第一方向上的上表面和下表面上；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述盖部包括多个介电晶粒和多个孔，并且Gn/Pn大于10且小于30，其中Gn是包括在所述盖部中的介电晶粒的数量，并且Pn是包括在所述盖部中的孔的数量。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，Gn/Pn在12至29的范围内。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，Ps/Gs小于3，其中Gs是包括在所述盖部中的所述介电晶粒的平均尺寸，并且Ps是包括在所述盖部中的所述孔的平均尺寸。4.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，Gn/Pn在12至29的范围内，并且Ps/Gs在2.1至2.9的范围内。5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层电子组件，其中，所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，侧边缘部分别设置在所述主体的所述第五表面和所述第六表面上，并且Gn1/Pn1大于10且小于30，其中Gn1是包括在所述侧边缘部中的介电晶粒的数量，并且Pn1是包括在所述侧边缘部中的孔的数量。6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，Ps1/Gs1小于3，其中Gs1是包括在所述侧边缘部中的所述介电晶粒的平均尺寸，并且Ps1是包括在所述侧边缘部中的所述孔的平均尺寸。7.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，Gn/Pn和Gn1/Pn1中的每个在12至29的范围内，并且Ps/Gs和Ps1/Gs1中的每个在2.1至2.9的范围内，其中Gs是包括在所述盖部中的所述介电晶粒的平均尺寸，并且Ps是包括在所述盖部中的所述孔的平均尺寸。8.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括设置在所述第三表面上的第一外电极和设置在所述第四表面上的第二外电极，所述内电极包括与所述第一外电极接触的第一内电极和与所述第二外电极接触的第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第三方向上的相对端部与侧边缘部接触。9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述盖部包括上盖部和下盖部，所述上盖部设置在所述电容形成部在所述第一方向上的上表面上，所述下盖部设置在所述电容形成部在所述第一方向上的下表面上，并且所述上盖部和所述下盖部中的每个的厚度在15μm至30μm的范围内。10.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，G...

【专利技术属性】
技术研发人员：申眞福，申瑜罗，李丞镛，安重炫，李勇和，高多贤，全忠燮，金珉洙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：