三轴复合型振动温度一体式传感器制造技术

本实用新型专利技术适用于设备监测技术领域，提供了三轴复合型振动温度一体式传感器，包括：基座，壳体，其可拆卸的固定连接于所述基座的顶部，并且，位于所述壳体的内部还设置有分别用于对设备工作状态下的X向、Y向、Z向的振动频率以及工作状态下的温度进行监测的监测部件，其中，所述壳体的顶部还开设有多个通槽，每个所述通槽内均贯穿设置有电连接至所述监测部件上的电缆，通过多个所述电缆用以对振动频率以及温度数据进行输送，能够同时采集三个方向的振动和温度信息，相当于三只单轴传感器的效用，兼具频响范围广的特点，满足电机、风机、泵群等设备的状态监测需要，价格实惠，可在应用于设备状态监测行业大规模推广使用。于设备状态监测行业大规模推广使用。于设备状态监测行业大规模推广使用。

Three axis compound vibration temperature integrated sensor

【技术实现步骤摘要】
三轴复合型振动温度一体式传感器


[0001]本技术属于设备监测
，尤其涉及三轴复合型振动温度一体式传感器。

技术介绍

[0002]利用传感器测得的振动和温度信号对机械状态进行诊断，是机械故障诊断中最常用、最有效的方法，机械设备在运行过程中产生的振动、温度、声音等信息是反映机械设备运行状态的主要信号，其中温度和振动是两个最重要的参数，大多数旋转设备开展状态监测时均需要测量这两个参数，通过各种振动传感器、温度传感芯片获取这些动态信号，是进行机械设备状态监测和故障诊断的主要途径。
[0003]现有技术目前存在以下缺陷：
[0004]一是常规振动传感器只能采集单方向的振动；
[0005]二是现有市面的普通三轴传感器振动频响范围不能满足电机、风机、泵群等设备的状态监测的需要；
[0006]三是频响范围高的三轴传感器价格高，不适用于大规模使用和推广。

技术实现思路

[0007]本技术提供三轴复合型振动温度一体式传感器，旨在解决上述
技术介绍
中提到的问题。
[0008]本技术是这样实现的，三轴复合型振动温度一体式传感器，包括：基座，壳体，其可拆卸的固定连接于所述基座的顶部，并且，位于所述壳体的内部还设置有分别用于对设备工作状态下的X向、Y向、Z向的振动频率以及工作状态下的温度进行监测的监测部件，其中，所述壳体的顶部还开设有多个通槽，每个所述通槽内均贯穿设置有电连接至所述监测部件上的电缆，通过多个所述电缆用以分别对设备工作状态下X向、Y向、Z向的振动频率以及工作状态下的温度的监测数据进行输送。
[0009]优选的，所述监测部件包括：印刷电路板，其沿高度方向分别对称设置有两个电性连接，且用以对设备Y向振动频率进行检测的压电片，其中，位于下方的所述压电片抵接固定于所述基座的顶部，并且，所述印刷电路板上还设置有用以对设备X向、Z向振动频率进行检测的振动芯片，以及一个用以对设备温度进行检测的检测芯片，多个所述电缆均分别电连接于所述印刷电路板上。
[0010]优选的，两个所述振动芯片均为MEMS的ADXL326三轴振动芯片，且所述检测芯片为DS18B20芯片。
[0011]优选的，位于上方的所述压电片的顶部还设置有质量块，其中，所述壳体的内顶壁和所述质量块之间还设置有弹性垫层。
[0012]优选的，所述壳体的底部一体成型有环形的延伸板，所述延伸板的外壁上设置有外螺纹，并且，位于所述基座的顶部还开设有可容置所述延伸板的环形的容置槽，且所述容
置槽的内壁上开设有和所述外螺纹相互螺接配合的内螺纹。
[0013]优选的，位于所述延伸板的外侧还设置有和所述壳体内底壁固接的第一磁性件，并且，所述容置槽外侧的所述基座上还设置有和所述第一磁性件磁性吸附连接的第二磁性件。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的三轴复合型振动温度一体式传感器：
[0015]能够同时采集三个方向的振动和温度信息，相当于常规三只单轴传感器的效用，兼具频响范围广的特点，满足电机、风机、泵群等设备的状态监测需要，同时价格实惠，可在应用于设备状态监测行业大规模推广使用。
附图说明
[0016]图1为本技术的正视剖视图；
[0017]图2为本技术中印刷电路板的结构示意图；
[0018]图3为本技术的俯视图；
[0019]图4为本技术中壳体和基座的安装结构图；
[0020]图5为本技术中基座的俯视图；
[0021]图中：
[0022]1、基座；11、容置槽；12、第二磁性件；
[0023]2、壳体；21、通槽；22、延伸板；221、外螺纹；23、第一磁性件；
[0024]3、监测部件；31、印刷电路板；32、压电片；33、振动芯片；34、检测芯片；35、质量块；36、弹性垫层；
[0025]4、电缆。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]请参阅图1、3、5，本技术提供一种技术方案：
[0028]三轴复合型振动温度一体式传感器，包括：基座1，壳体2，其可拆卸的固定连接于基座1的顶部；
[0029]壳体2的底部一体成型有环形的延伸板22，延伸板22的外壁上设置有外螺纹221，并且，位于基座1的顶部还开设有可容置延伸板22的环形的容置槽11，且容置槽11的内壁上开设有和外螺纹221相互螺接配合的内螺纹；
[0030]位于延伸板22的外侧还设置有和壳体2内底壁固接的第一磁性件23，并且，容置槽11外侧的基座1上还设置有和第一磁性件23磁性吸附连接的第二磁性件12。
[0031]具体的，工作人员在装配壳体2时，首先，将壳体2底部一体成型的延伸板22插入到基座1顶部开设的容置槽11中，接着，通过外螺纹221和内螺纹之间的相互配合，从而使得延伸板22逐步的延伸至容置槽11内，进而，使得壳体2的底部和基座1的顶部之间相互贴合，从而完成了对壳体2在基座1上的装配，进而，保证了其内部的监测部件3能够正常工作。
[0032]需要说明的是，为保证壳体2和基座1之间的连接紧密性，在本实施例中，工作人员还在延伸板22的外侧设置有一圈环绕的第一磁性件23，同时，在容置槽11外侧的基座1上设置第二磁性件12，优选的，第一磁性件23和第二磁性件12的磁性相反，同时，在壳体2的装配过程中，第一磁性件23会逐步吸附到第二磁性件12上，从而进一步保证了壳体2和基座1之间的紧密连接，避免二者在后续使用时出现松脱、偏移等现象。
[0033]请参阅图1
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3，并且，位于壳体2的内部还设置有分别用于对设备工作状态下的X向、Y向、Z向的振动频率以及工作状态下的温度进行监测的监测部件3，其中，壳体2的顶部还开设有多个通槽21，每个通槽21内均贯穿设置有电连接至监测部件3上的电缆4，通过多个电缆4用以分别对设备工作状态下X向、Y向、Z向的振动频率以及工作状态下的温度的监测数据进行输送；
[0034]监测部件3包括：印刷电路板31，其沿高度方向分别对称设置有两个电性连接，且用以对设备Y向振动频率进行检测的压电片32，其中，位于下方的压电片32抵接固定于基座1的顶部，并且，印刷电路板31上还设置有用以对设备X向、Z向振动频率进行检测的振动芯片33，以及一个用以对设备温度进行检测的检测芯片34，多个电缆4均分别电连接于印刷电路板31上；
[0035]两个振动芯片33均为MEMS的ADXL326三轴振动芯片，且检测芯片34为DS18B20芯片。
[0036]具体的，利用压电片32的电荷输出与所受的力成正比，而所受的力在敏感质量一定的情况下与加速度值成正比，在一定条件下，压电片32受力后产生的电荷量与所感受到的加速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.三轴复合型振动温度一体式传感器，其特征在于，包括：基座(1)；壳体(2)，其可拆卸的固定连接于所述基座(1)的顶部；并且，位于所述壳体(2)的内部还设置有分别用于对设备工作状态下的X向、Y向、Z向的振动频率以及工作状态下的温度进行监测的监测部件(3)；其中，所述壳体(2)的顶部还开设有多个通槽(21)；每个所述通槽(21)内均贯穿设置有电连接至所述监测部件(3)上的电缆(4)；通过多个所述电缆(4)用以分别对设备工作状态下X向、Y向、Z向的振动频率以及工作状态下的温度的监测数据进行输送。2.如权利要求1所述的三轴复合型振动温度一体式传感器，其特征在于，所述监测部件(3)包括：印刷电路板(31)，其沿高度方向分别对称设置有两个电性连接，且用以对设备Y向振动频率进行检测的压电片(32)；其中，位于下方的所述压电片(32)抵接固定于所述基座(1)的顶部；并且，所述印刷电路板(31)上还设置有用以对设备X向、Z向振动频率进行检测的振动芯片(33)，以及一个用以对设备温度进行检测的检测芯片(34)；多个所述电缆(4)均分别电连接于所述印刷电路板(31)上。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清华，张学辉，张海鸥，邵彦顺，邸小花，张剑，
申请(专利权)人：上海旗升智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：