基于面别优化的电路板贴片工艺及电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种基于面别优化的电路板贴片工艺，将电路板的基板上欲设置主控元件的一面记为正面，与所述正面相对的一面记为反面，所述工艺包括步骤：将多个非主控元件根据其自身质量M划分为若干个第一非主控元件和若干个第二非主控元件，任一所述第一非主控元件的质量M1与任一所述第二非主控元件的质量M2，满足关系式：M1＞M2；将所述基板的所述反面朝上，并印刷第一锡膏；进行第一次回流；将所述基板正面朝上，印刷第二锡膏，印刷第三锡膏；进行第二次回流。此省去了在正反两面点红胶的工序，不仅节约了材料，并且避免了红胶因受热膨胀造成电子元件浮高空焊的问题。电子元件浮高空焊的问题。电子元件浮高空焊的问题。

PCB patch technology and PCB Based on area optimization

【技术实现步骤摘要】
基于面别优化的电路板贴片工艺及电路板


[0001]本专利技术涉及电路板贴片的
，尤其涉及一种基于面别优化的电路板贴片工艺及电路板。

技术介绍

[0002]在电路板生产贴片过程中，需要用到红胶点胶固定贴片元件进行二次回流防止掉件。二次回流指的是，在对电路板的正面完成一次回流焊接后，需要再对电路板的反面进行二次回流焊，电路板的正面和反面通常都设置有电子元件，因此，在一次回流焊和二次回流焊中，都会在电路板上通过点红胶，将电子元件与电路板相固定，避免二次回流焊过程中，在锡膏由于高温液化后位于电路板朝下一端的电子元件受自身重力导致掉件。然而，红胶虽然起到了固定电子元件的作用，但红胶受热固化还伴随着膨胀，会导致电子元件浮高空焊等问题，因此，有必要提供一种基于面别优化的贴片生产工艺，以尽可能地减少点红胶的工序，避免点胶引发品质不良的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种基于面别优化的贴片生产工艺，以尽可能地减少点红胶的工序，避免点胶引发品质不良的问题。
[0004]根据本专利技术的一方面，提供一种基于面别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于面别优化的电路板贴片工艺，将电路板的基板上欲设置主控元件的一面记为正面，与所述正面相对的一面记为反面，其特征在于，所述工艺包括步骤：将多个非主控元件根据其自身质量M划分为若干个第一非主控元件和若干个第二非主控元件，将若干个所述第一非主控元件规划设置于所述正面，将若干个所述第二非主控元件规划设置于所述反面，任一所述第一非主控元件的质量M1与任一所述第二非主控元件的质量M2，满足关系式：M1＞M2；将所述基板的所述反面朝上，并在所述反面欲设置所述第二非主控元件的第一贴装区域中的第一焊盘部印刷第一锡膏；将所述第二非主控元件贴装在所述第一贴装区域，保持所述基板的所述反面朝上并通过回流焊炉进行第一次回流；将所述基板正面朝上，并在所述正面欲设置所述主控元件的第二贴装区域中的第二焊盘部印刷第二锡膏，以及所述正面欲设置所述第一非主控元件的第三贴装区域中的第三焊盘部印刷第三锡膏；将所述主控元件贴装在所述第二贴装区域，且将所述第一非主控元件贴装在所述第三贴装区域，保持所述基板的所述正面朝上并通过回流焊炉进行第二次回流。2.根据权利要求1所述的基于面别优化的电路板贴片工艺，其特征在于，令所述第一贴装区域的面积为W1，所述第一焊盘部的面积为W2，满足关系式：M2＜4.2g；0.05＜(W2/W1)；其中，g为单位：克。3.根据权利要求2所述的基于面别优化的电路板贴片工艺，其特征在于，满足关系式：M2＜0.6g；0.05＜(W2/W1)。4.根据权利要求3所述的基于面别优化的电路板贴片工艺，其特征在于，满足关系式：M2＜0.4g；0.1＜(W2/W1)。5.根据权利要求1所述的基于面别优化的电路板贴片工艺，其特征在于，所述第一锡膏、所述第二锡膏和所述第三锡膏均为无铅锡膏。6.根据权利要求4所述的基于面别优化的电路板贴片工艺，其特征在于，在所述第一次回流的步骤中，将所述回流焊炉内的温度提升至温度T1，令所述第一锡膏融化，以焊接所述第二非主控元件与所述第一焊盘部，所述T1满足关系式:230℃≤T1≤250℃；在所述第二次回流的步骤中，将所述回流焊炉内的温度提升至温度T2，令所述第二锡膏和第三锡膏融化，以焊接所述主控元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钱华，唐力，郑锋，
申请(专利权)人：深圳市兆兴博拓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：