焊接冶具制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接冶具，包括焊接底板(1)、侧边挡板(2)、下挡板(3)和上挡板(4)，所述的焊接底板(1)上部表面边缘通过螺丝连接上挡板(4)，焊接底板(1)下部表面边缘通过螺丝连接下挡板(3)，焊接底板(1)上部表面靠近两侧的位置分别通过螺丝连接侧边挡板(2)；焊接底板(1)表面设有两个以上的PCB板焊点卡槽；所述的焊接底板(1)两侧沿着脊线设有凸起，可以在保证PCB板接触焊锡的同时防止漫锡的发生，可以有效地提高良品率。效地提高良品率。效地提高良品率。

Welding tools

【技术实现步骤摘要】
焊接冶具


[0001]本技术涉及一种冶具，具体是焊接冶具。

技术介绍

[0002]市场上的过锡载具，普遍存在过波峰焊锡炉时，因为需要载着PCB板从波峰经过，这就对载具高度进行严格控制，而目前的载具存在边缘无保护以及高度控制难的问题，经常发生漫锡和PCB焊点吃锡不良等现象。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术存在的问题，本技术提供焊接冶具，可以在保证PCB板接触焊锡的同时防止漫锡的发生，可以有效地提高良品率。
[0004]为了实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现：焊接冶具，包括焊接底板、侧边挡板、下挡板和上挡板，所述的焊接底板上部表面边缘通过螺丝连接上挡板，焊接底板下部表面边缘通过螺丝连接下挡板，焊接底板上部表面靠近两侧的位置分别通过螺丝连接侧边挡板，侧边挡板、下挡板和上挡板，用于防止波峰焊锡发生漫锡问题的同时，可以略微降低焊接底板高度防止PCB焊点吃锡不良；焊接底板表面设有两个以上的PCB板焊点卡槽，便于对多个PCB板进行过锡；为了提升焊接冶具在传送带上的稳定性，所述的焊接底板两侧沿着脊线设有凸起，通过凸起卡住两边的传送带，使焊板能够限制焊板位置。
[0005]为了使焊接底板的凸起有足够的强度，所述的焊接底板两侧的凸起与焊接底板上部表面平齐。
[0006]为了使焊接底板两侧可通过使焊接底板的凸起卡在传送带表面，所述的焊接底板两侧的凸起与焊接底板下部表面有落差。
[0007]为了防止焊锡从缝隙处进入焊接底板上部，所述的两个侧边挡板、下挡板和上挡板之间首尾紧密闭合。
[0008]借由上述方案，本技术至少具有以下优点：与常规载具相比，通过焊接底板两侧沿着脊线设有凸起以及两个侧边挡板、下挡板和上挡板之间首尾紧密的闭合，可以在保证PCB板有效接触焊锡的同时防止漫锡的发生，能够有效提高良品率。
附图说明
[0009]图1是焊接冶具的分解图；
[0010]图2是焊接冶具的俯视图；
[0011]图中：1、焊接底板，2、侧边挡板，3、下挡板，4、上挡板。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0013]如图1和图2所示，本焊接冶具，包括焊接底板1、侧边挡板2、下挡板3和上挡板4，所
述的焊接底板1上部表面边缘通过螺丝连接上挡板4，焊接底板1下部表面边缘通过螺丝连接下挡板3，焊接底板1上部表面靠近两侧的位置分别通过螺丝连接侧边挡板2，侧边挡板2、下挡板3和上挡板4，用于防止波峰焊锡发生漫锡问题的同时，可以略微降低焊接底板1高度防止PCB焊点吃锡不良；焊接底板1表面设有两个以上的PCB板焊点卡槽，便于对多个PCB板进行过锡；为了提升焊接冶具在传送带上的稳定性，所述的焊接底板1两侧沿着脊线设有凸起，通过凸起卡住两边的传送带，使焊板能够限制焊板位置。
[0014]为了使焊接底板1的凸起有足够的强度，所述的焊接底板1两侧的凸起与焊接底板1上部表面平齐。
[0015]为了使焊接底板1两侧可通过使焊接底板1的凸起卡在传送带表面，所述的焊接底板1两侧的凸起与焊接底板1下部表面有落差。
[0016]为了防止焊锡从缝隙处进入焊接底板1上部，所述的两个侧边挡板2、下挡板3和上挡板4之间首尾紧密闭合。
[0017]使用时将焊接冶具安装至波峰焊机内部，即可投入使用。
[0018]有益效果：通过焊接底板1两侧沿着脊线设有凸起以及两个侧边挡板2、下挡板3和上挡板4之间首尾紧密的闭合，可以在保证PCB板有效接触焊锡的同时防止漫锡的发生，同时借助焊接底板1两侧沿着脊线设有的凸起，通过凸起卡住两边的传送带，防止焊板在通过传送带时产生不必要的位移，能够有效提高良品率。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.焊接冶具，包括焊接底板(1)，其特征在于，所述的焊接底板(1)上部表面边缘通过螺丝连接上挡板(4)，焊接底板(1)下部表面边缘通过螺丝连接下挡板(3)，焊接底板(1)上部表面靠近两侧的位置分别通过螺丝连接侧边挡板(2)；焊接底板(1)表面设有两个以上的PCB板焊点卡槽；所述的焊接底板(1)两侧沿着脊线设有凸起。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴帅，窦月涛，
申请(专利权)人：徐州华夏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：