保护元件制造技术

技术编号:34172654 阅读:34 留言:0更新日期:2022-07-17 11:09
保护元件(10)包括由绝缘性支承体(绝缘基板(11))支承的至少两个电极部(主电极(13))、连接在电极部之间的保险丝元件(15)、以及设置在保险丝元件(15)上的动作助焊剂(16)。动作助焊剂(16)在其表面上具有覆盖动作助焊剂(16)的涂层(17),使得动作助焊剂(16)不流动。使得动作助焊剂(16)不流动。使得动作助焊剂(16)不流动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】保护元件


[0001]本公开涉及在电气设备和电子设备中使用的保护元件。

技术介绍

[0002]近年来,随着移动设备等小型电子设备的迅速普及,其上配备的电源的保护电路中安装的保护元件也使用小型薄型的保护元件。例如,可充电电池组的保护电路优选地使用表面贴装器件(SMD(Surface Mount Device))的芯片保护元件。这些芯片保护元件中包括非恢复型保护元件,该非恢复型保护元件检测由被保护设备的过电流产生的过大发热,或者感应到周围温度的异常过热而在规定条件下使保险丝进行动作以切断电路。
[0003]该保护元件为了保证设备的安全,当保护电路检测到设备出现异常时,通过信号电流使电阻元件发热。在保护元件中,用电阻元件的发热熔断由可熔性合金材料构成的保险丝元件以切断电路,或者用过电流熔断保险丝元件以切断电路。
[0004]日本专利特开2013

239405号公报(专利文献1)中公开了在陶瓷基板等绝缘基板上设置了异常时发热的电阻元件的保护元件。
[0005]当前,由于RoHS修订指令等加强了对化学物质的限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种保护元件,其特征在于,包括:由绝缘性支承体支承的至少两个电极部;连接在所述电极部之间的保险丝元件;以及设置在所述保险丝元件上的动作助焊剂,所述动作助焊剂在其表面具有覆盖所述动作助焊剂的涂层,使得所述动作助焊剂不流动。2.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于,所述涂层是所述动作助焊剂本身的表面固化后形成的膜。3.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于,所述涂层由不同于所述动作助焊剂的覆盖所述动作助焊剂的表面的涂层材料构成。4.如权利要求3所述的保护元件,其特征在于,所述涂层材料为片状。5.如权利要求1至3中任一项所述的保护元件,其特征在于,所述涂层由热固化树脂构成。6.如权利要求1至3中任一项所述的保护元件,其特征在于,所述涂层由紫外线固化树脂构成。7.如权利要求1至3中任一项所述的保护元件,其特征在于,所述涂层由电子束固化树脂构成。8.如权利要求1至3中任一项所述的保护元件,其特征在于,所述涂层由环氧树脂构成。9.如权利要求1至3中任一项所述的保护元件,其特征在于,所述涂层由丙烯酸树脂或丙烯酸酯树脂构成。10.如权利要求1至9中任一项所述的保护元件,其特征在于,所述动作助焊剂局部地设置在所述保险丝元件的表面上。11.一种保护元件,其特征在于,包括:绝缘基板;设置于所述绝缘基板上的发热元件;设置于所述绝缘基板上的至少两个主电极;设置在所述绝缘基板上的用于给所述发热元件通电的通电电极;设置在所述至少两个主电极和所述通电电极上的保险丝元件;以及设置在所述保险丝元件上的动作助焊剂,所述动作助焊剂在其表面具有覆盖所述动作助焊剂的涂层,使得所述动作助焊剂不流动。12.如权利要求11所述的保护元件,其特征在于,所述涂层由热固化树脂构成。13.如权利要求11所述的保护元件,其特征在于,所述涂层由紫外线固化树脂构成。14.如权利要求11所述的保护元件,其特征在于,所述涂层由电子束固化树脂构成。
15.如权利要求11所述的保护元件,其特征在于,所述涂层由环氧树脂构成。16.如权利要求11所述的保护元件,其特征在于,所述涂层由丙烯酸树脂或丙烯酸酯树脂构成。17.如权利要求11至16中任一项所述的保护元件,其特征在于,在所述至少两个主电极之间隔着间隙部配置所述通电电极,所述动作助焊剂设置在所述保险丝元件上的与所述通电电极重叠的部位以及与从所述通电电极到达所述至少两个主电极的端部的所述间隙部重叠的部位上。18.如权利要求11至17中任一项所述的保护元件,其特征在于,所述保险丝元件是第一可熔性金属和第二可熔性金属的复合材料。19.如权利要求18所述的保护元件,其特征在于,所述第一可熔性金属或所述第二可熔性金属是包括银和铜中的任一方或双方的锡基合金。20.如权利要求18或19所述的保护元件,其特征在于,所述第一可熔性金属和所述第二可熔性金属中的至少任一个是无铅锡类焊料。21.如权利要求18或19所述的保护元件,其特征在于,所述第一可熔性金属和所述第二可熔性金属中的至少任一个是从以下合金选择的合金材料:含有3~4质量%的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn

Ag合金;含有0.5~0.7质量%的Cu并含有0~1质量%的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn

Cu

Ag合金;含有3~4质量%的Ag并含有0.5~1质量%的Cu且剩余部分由Sn构成的Sn

Ag

Cu合...

【专利技术属性】
技术研发人员:中岛慎太郎松本真之吉川时弘掘修一
申请(专利权)人:肖特日本株式会社
类型:发明
国别省市:

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