光纤阵列封装通用工具制造技术

本实用新型专利技术属于光通信技术领域，公开了一种光纤阵列封装通用工具。光纤阵列包括光纤、基板和盖板，基板上开设有若干平行的V槽，光纤放置于V槽内，光纤被盖板压紧于V槽内。该光纤阵列封装通用工具包括固定台、压板和至少两个千分尺压紧装置，固定台用于承载基板，压板用于压置盖板，千分尺压紧装置位于压板的上方，千分尺压紧装置的伸缩杆通过向下伸出，能使压板压紧盖板，以将光纤压紧于V槽内。本实用新型专利技术所提供的光纤阵列封装通用工具，通过千分尺压紧装置为盖板提供精准的下压平面和下压距离，且分尺压紧装置可进行刻度调节，因此，该封装通用工具可控制盖板对光纤的下压的精准度，以保证V槽内光纤的Core pitch精度。pitch精度。pitch精度。

General tools for optical fiber array packaging

【技术实现步骤摘要】
光纤阵列封装通用工具


[0001]本技术属于光通信
，特别是涉及一种光纤阵列封装通用工具。

技术介绍

[0002]光纤阵列(Fiber Array，简称FA)一般由玻璃V槽、盖板和光纤组成，光纤数在2～96个之间不等，光纤置于V槽内，由上压盖板压紧后点胶固化形成。高精度FA要求光纤的间距(Core pitch)和基准位置的偏差值在1μm以下，以使FA获得更高的耦合效率。目前市面常用的弹簧按压式封装工具很难满足多光纤的Core pitch精度要求，为解决此问题，需开发一款新的封装工具来保证FA封装产品的品质。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种光纤阵列封装通用工具，以解决高精度FA的Core pitch精度不达标的问题。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种光纤阵列封装通用工具，所述光纤阵列包括光纤、基板和盖板，所述基板上开设有若干平行的V槽，所述光纤放置于所述V槽内，所述盖板扣盖于所述基板上，所述光纤被所述盖板压紧于所述V槽内：
[0006]所述光纤阵列本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤阵列封装通用工具，所述光纤阵列(100)包括光纤(110)、基板(120)和盖板(130)，所述基板(120)上开设有若干平行的V槽(121)，所述光纤(110)放置于所述V槽(121)内，所述盖板(130)覆盖于所述基板(120)上，所述光纤(110)被所述盖板(130)压紧于所述V槽(121)内，其特征在于：所述光纤阵列封装通用工具包括固定台(700)、压板(300)和至少两个千分尺压紧装置(400)，所述固定台(700)用于承载所述基板(120)，所述压板(300)用于压置所述盖板(130)，所述千分尺压紧装置(400)位于所述压板(300)的上方，所述千分尺压紧装置(400)的伸缩杆(410)通过向下伸出，能使所述压板(300)压紧所述盖板(130)，以将所述光纤(110)压紧于所述V槽(121)内。2.根据权利要求1所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述千分尺压紧装置(400)的数量为两个；两个所述千分尺压紧装置(400)对称设置于所述压板(300)两端的上方。3.根据权利要求1所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述压板(300)通过其中部向下凸起的压块(310)压置于所述盖板(130)上。4.根据权利要求1所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述压板(300)由玻璃制成。5.根据权利要求1所述的光纤阵列封装通用工具，其特征在于，所述光纤阵列封装通用工具还包括夹具(200)，所述夹具(200)包括两个夹爪(210)，两个夹爪(...

【专利技术属性】
技术研发人员：马永录，金鑫，
申请(专利权)人：衡东光通讯技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：