高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺制造技术

本发明专利技术涉及封头加工技术领域，尤其涉及高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺，包括下料、偏差检查、封头热处理、工件热处理、放空冷却、车床加工的步骤，本发明专利技术采用该改进工艺制作封头，可以使得其形状偏差仍然在5mm左右，基本能满足加工要求，采用超声波测厚，其厚度在11.5mm

Improvement of deviation requirements after forming of high-precision large-size head

【技术实现步骤摘要】
高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺


[0001]本专利技术涉及封头加工
，尤其涉及高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺。

技术介绍

[0002]如附图3所示，蒸煮锅的内筒下部球形封头，要求采用12mm的S31703材料制作，成型后要求最薄11mm，且要求刮板（7组）与封头内壁完全贴合（间隙不超过2mm），以便在使用过程中刮板能有效清理因反应析出粘在封头内壁的结晶固状物。
[0003]按这个设计，由于刮板搅拌轴的安装偏差，将会影响刮板的效果，经技术改进，搅拌轴及刮板（已采用软刮板技术，可伸缩约在10mm左右）的安装偏差可以控制在1mm以内，但就是这样，封头的形状偏差若在2mm以上，依然会导致上述使用效果不良。
[0004]下封头制作工艺一般为：下料—拼接—成型，由于形状偏差要求，这种工艺是完全不能满足要求的。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决
技术介绍
中存在的缺点，而提出的高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺。
[0006]为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺，包括以下步骤：S1、下料：对封头图样进行更改，封头的端口增加直边段；S2、偏差检查：封头加工成型后形状偏差检查；S3、封头热处理：封头热处理前应与工装板、吊耳、排气管相焊，同时将封头上的两个衬环及夹套封闭环焊接起来；S4、工件热处理：将工件放置在炉内温度在1050℃时，保温3分钟，然后快速从炉内取出放置在冷水中快速冷却，确保在450
‑<br/>850℃温度区间停留的时间不超过3分钟，此过程中通过排气管排出汽化水；S5、放空冷却：整个工件加热到350
‑
420℃之间，保温6小时以消除应力，后放空气中逐渐冷却；S6、车床加工：采用数控车床技术，车加工封头内侧，加工到需要半径后全部光出。
[0007]优选的，步骤S1中封头壁厚为18mm，内直径依然为2000mm。
[0008]优选的，步骤S2中封头成型后外凸出部分与图样间偏差尺寸不大于8mm。
[0009]优选的，步骤S3中封头扣在工装板上，夹套封闭环套焊接套在封头的外表面靠近下方处，衬环焊接套在封头的外表面靠近上方处，排气管延伸工装板的下端面焊接铺设且两端分别上翘，其中一端上翘至封头的内侧，吊耳焊接安装在封装板的上端面靠近边沿处。
[0010]优选的，所述吊耳数量设置为三个，所述排气管数量设置为三只。
[0011]优选的，焊接连接的过程中焊脚高度不小于12mm且为满焊。
[0012]优选的，步骤S6中车加工封头内侧并加工至封头半径为1008mm。
[0013]优选的，步骤S6中采用超声波测厚，封头各处的厚度在11.5
‑
15.5mm之间。
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：采用该改进工艺制作封头，可以使得其形状偏差仍然在5mm左右，基本能满足加工要求，采用超声波测厚，其厚度在11.5mm
‑
15.5mm之间，封头用在蒸煮锅中安装刮板后试运行效果良好，有利于封头工件的精度加工。
附图说明
[0015]图1为本专利技术高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺的封头示意图；图2为本专利技术高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺的工件热处理时示意图；图3为本专利技术高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺的封头安装使用示意图。
[0016]其中：1、封头；2、衬环；3、排气管；4、工装板；5、吊耳；6、夹套封闭环。
具体实施方式
[0017]以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0018]实施例1如图1
‑
3所示，高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺，包括以下步骤：S1、下料：对封头1图样进行更改，封头1的端口增加直边段；S2、偏差检查：封头1加工成型后形状偏差检查；S3、封头热处理：封头1热处理前应与工装板4、吊耳5、排气管3相焊，同时将封头1上的两个衬环2及夹套封闭环6焊接起来；S4、工件热处理：将工件放置在炉内温度在1050℃时，保温3分钟，然后快速从炉内取出放置在冷水中快速冷却，确保在450℃温度区间停留的时间不超过3分钟，此过程中通过排气管3排出汽化水；S5、放空冷却：整个工件加热到350℃之间，保温6小时以消除应力，后放空气中逐渐冷却；S6、车床加工：采用数控车床技术，车加工封头1内侧，加工到需要半径后全部光出。
[0019]步骤S1中封头1壁厚为18mm，内直径依然为2000mm。
[0020]步骤S2中封头1成型后外凸出部分与图样间偏差尺寸不大于8mm。
[0021]步骤S3中封头1扣在工装板4上，夹套封闭环套焊接套在封头1的外表面靠近下方处，衬环2焊接套在封头1的外表面靠近上方处，排气管3延伸工装板4的下端面焊接铺设且两端分别上翘，其中一端上翘至封头1的内侧，吊耳5焊接安装在封装板的上端面靠近边沿处。
[0022]吊耳5数量设置为三个，排气管3数量设置为三只。
[0023]焊接连接的过程中焊脚高度不小于12mm且为满焊。
[0024]步骤S6中车加工封头1内侧并加工至封头1半径为1008mm。
[0025]步骤S6中采用超声波测厚，封头1各处的厚度在11.5
‑
15.5mm之间。
[0026]实施例2如图1
‑
3所示，高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺，包括以下步骤：S1、下料：对封头1图样进行更改，封头1的端口增加直边段；S2、偏差检查：封头1加工成型后形状偏差检查；S3、封头热处理：封头1热处理前应与工装板4、吊耳5、排气管3相焊，同时将封头1上的两个衬环2及夹套封闭环6焊接起来；S4、工件热处理：将工件放置在炉内温度在1050℃时，保温3分钟，然后快速从炉内取出放置在冷水中快速冷却，确保在500℃温度区间停留的时间不超过3分钟，此过程中通过排气管3排出汽化水；S5、放空冷却：整个工件加热到400℃之间，保温6小时以消除应力，后放空气中逐渐冷却；S6、车床加工：采用数控车床技术，车加工封头1内侧，加工到需要半径后全部光出。
[0027]步骤S1中封头1壁厚为18mm，内直径依然为2000mm。
[0028]步骤S2中封头1成型后外凸出部分与图样间偏差尺寸不大于8mm。
[0029]步骤S3中封头1扣在工装板4上，夹套封闭环套焊接套在封头1的外表面靠近下方处，衬环2焊接套在封头1的外表面靠近上方处，排气管3延伸工装板4的下端面焊接铺设且两端分别上翘，其中一端上翘至封头1的内侧，吊耳5焊接安装在封装板的上端面靠近边沿处。
[0030]吊耳5数量设置为三个，排气管3数量设置为三只。
[0031]焊接连接的过程中焊脚高度不小于12mm且为满焊。
[0032]步骤S6中车加工封头1内侧并加工至封头1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、下料：对封头（1）图样进行更改，封头1的端口增加直边段；S2、偏差检查：封头（1）加工成型后形状偏差检查；S3、封头热处理：封头（1）热处理前应与工装板（4）、吊耳（5）、排气管（3）相焊，同时将封头（1）上的两个衬环（2）及夹套封闭环（6）焊接起来；S4、工件热处理：将工件放置在炉内温度在1050℃时，保温3分钟，然后快速从炉内取出放置在冷水中快速冷却，确保在450
‑
850℃温度区间停留的时间不超过3分钟，此过程中通过排气管（3）排出汽化水；S5、放空冷却：整个工件加热到350
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420℃之间，保温6小时以消除应力，后放空气中逐渐冷却；S6、车床加工：采用数控车床技术，车加工封头（1）内侧，加工到需要半径后全部光出。2.根据权利要求1所述的高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺，其特征在于：步骤S1中封头（1）壁厚为18mm，内直径依然为2000mm。3.根据权利要求1所述的高精度大尺寸封头成型后偏差要求改进工艺，其特征在于：步骤S2中封头（1）成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳章，项光武，项亚飞，胡木根，魏大彬，
申请(专利权)人：浙江镇田机械有限公司，
类型：发明
国别省市：