一种光模块制造技术

技术编号:34168789 阅读:17 留言:0更新日期:2022-07-17 10:15
本申请公开了一种光模块,包括管壳与电路板与,管壳内部设有腔体,腔体内设有光电元件;管壳的一端设有插口,插口的表面为金属,电路板通过插口插入管壳内,电路板与插口的接触处设置有金属层,金属层与插口之间的间隙内填充有焊锡件,金属层通过焊锡件与插口焊接固定;电路板两端分别设有第一电气线路、第二电气线路,管壳内的电元件与第一电气线路电连接,第一电气线路通过电路板内部线路与第二电气线路电连接。本申请提供的光模块将电路板直接插入管壳内,通过焊锡件将电路板与管壳之间的缝隙全部密封,工艺简单,并通过电路板内部线路实现管壳内外电路导通,实现了管壳内外电气互联的同时并保持管壳的气密性。联的同时并保持管壳的气密性。联的同时并保持管壳的气密性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光通信
,尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展,光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中,光模块是实现光电信号相互转换的工具,是光通信设备中的关键器件之一,并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]为了实现上述光电转换功能,一个标准光模块通过包括电路板、与电路板连接的光发射次模块与光接收次模块等器件,其中,在高速光通信模块,为保证光发射次模块与光接收次模块的气密性,光发射次模块与光接收次模块通常采用气密性壳体封装结构。传统的气密管壳主要有陶瓷电路板与金属管壳组成,当气密管壳内部按不同产品组装上不同零件实现功能后,最终将管壳盖板通过平行封焊工艺实现管壳内部的气密封装。
[0004]但是,传统气密管壳采用的高温陶瓷烧结工艺复杂,技术难度大、成本高居不下,为了降低成本、提高高速信号质量,目前已经在数据中心领域引入非气密管壳,而非气密管壳只能在环境较好的数据中心机房使用,无法满足户外如无线5G等环境恶劣的领域应用。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种光模块,以解决目前光模块中气密管壳工艺复杂、成本高的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题,本申请实施例公开了如下技术方案:
[0007]本申请实施例公开了一种光模块,包括:
[0008]管壳,内部设有腔体,所述腔体内设置有光电元件;其一端设有光窗,所述管壳内的光通过所述光窗进行传输;其另一端设有插口,所述插口的表面为金属,所述插口与所述腔体连通;
[0009]电路板,其一端通过所述插口插入所述管壳内,且所述电路板与所述插口的接触处设置有金属层,所述电路板的金属层与所述插口之间的间隙内填充有焊锡件,所述金属层通过所述焊锡件与所述插口焊接固定,以实现所述管壳与所述电路板的气密封装;其插入所述管壳的一端设置有第一电气线路,其远离所述管壳的一端设置有第二电气线路,所述管壳内的电元件与所述第一电气线路电连接,所述第一电气线路通过所述电路板内部线路与所述第二电气线路电连接。
[0010]本申请提供的光模块包括管壳与电路板,管壳内部设有腔体,该腔体内设置有光电元件;管壳的一端设有插口,插口的表面为金属,插口与腔体相连通,且电路板的一端通过插口插入管壳内,电路板与插口的接触处设置有金属层,电路板的金属层与插口之间的间隙内填充有焊锡件,金属层通过焊锡件与插口焊接固定,以实现管壳与电路板的气密封装,即电路板与管壳之间使用焊锡件焊接在一起,通过焊锡件将电路板与管壳之间的缝隙全部密封;电路板插入管壳的一端设有第一电气线路,其远离管壳的一端设置有第二电气
线路,管壳内的电元件与第一电气线路电连接,第一电气线路通过电路板内部线路与第二电气线路电连接,如此电元件通过电路板内部线路由管壳内部连通至管壳外部,能够实现管壳内外电气互联;管壳的另一端设有光窗,管壳内的光通过该光窗进行传输,以实现光的发射或接收。本申请提供的光模块将电路板直接插入管壳内,通过焊锡件将电路板与管壳之间的缝隙全部密封,工艺简单,成本低,替代了目前工艺复杂、成本高的高温共烧陶瓷工艺的气密管壳,并通过电路板内部线路实现管壳内外电路导通,从而能够实现管壳内外电气互联的同时并保持管壳的气密性。
[0011]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为光通信终端连接关系示意图;
[0014]图2为光网络终端结构示意图;
[0015]图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图;
[0016]图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解示意图;
[0017]图5为光模块中传统气密管壳结构示意图;
[0018]图6为光模块中传统气密管壳的分解示意图;
[0019]图7为本申请实施例提供的一种光模块中气密管壳的结构示意图;
[0020]图8为本申请实施例提供的一种光模块中气密管壳的分解示意图;
[0021]图9为本申请实施例提供的一种光模块中电路板的结构示意图;
[0022]图10为本申请实施例提供的一种光模块中电路板的另一角度结构示意图;
[0023]图11为本申请实施例提供的一种光模块中电路板的剖视图;
[0024]图12为本申请实施例提供的一种光模块中气密管壳与电路板的装配过程示意图;
[0025]图13为本申请实施例提供的一种光模块中气密管壳与电路板的局部装配剖视图;
[0026]图14为本申请实施例提供的一种光模块中水汽从电路板内部渗入气密管壳的路径示意图;
[0027]图15为本申请实施例提供的一种光模块中焊锡件的结构示意图;
[0028]图16为本申请实施例提供的一种光模块中电路板的另一结构示意图;
[0029]图17为本申请实施例提供的一种光模块中气密管壳与电路板的装配示意图。
具体实施方式
[0030]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
[0031]光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输,利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输;而计算机等信息处理设备使用的是电信号,为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接,就需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0032]光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能,光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接,主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等;采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式,以此为基础,金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
[0033]图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示,光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
[0034]光纤101的一端连接远端服务器,网线103的一端连接本地信息处理设备,本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成;而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
[003本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块,其特征在于,包括:管壳,内部设有腔体,所述腔体内设置有光电元件;其一端设有光窗,所述管壳内的光通过所述光窗进行传输;其另一端设有插口,所述插口的表面为金属,所述插口与所述腔体连通;电路板,其一端通过所述插口插入所述管壳内,且所述电路板与所述插口的接触处设置有金属层,所述电路板的金属层与所述插口之间的间隙内填充有焊锡件,所述金属层通过所述焊锡件与所述插口焊接固定,以实现所述管壳与所述电路板的气密封装;其插入所述管壳的一端设置有第一电气线路,其远离所述管壳的一端设置有第二电气线路,所述管壳内的电元件与所述第一电气线路电连接,所述第一电气线路通过所述电路板内部线路与所述第二电气线路电连接。2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述电路板包括相对设置的第一侧面与第四侧面、第二侧面与第五侧面,所述第一侧面、所述第二侧面、所述第四侧面与所述第五侧面插入所述管壳的部分侧面上均设置有金属层,其未插入所述管壳的部分侧面上没有设置金属层。3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述电路板还包括与所述第一侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员:邵乾刘维伟姚建伟
申请(专利权)人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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