光收发器中的热传递制造技术

描述了一种具有内置热传递结构的光收发器。热传递结构可将光收发器的一个或多个电路区域连接到散热器，同时避开会妨碍从所述一个或多个电路区域传递热的电路区域。热传递结构可直接接触所述一个或多个电路区域和散热器并可包括开口以避免与要避开的电路区域接触。并可包括开口以避免与要避开的电路区域接触。并可包括开口以避免与要避开的电路区域接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】factor pluggable double density device)(QSFP
‑
DD)联接到散热器。QSFP
‑
DD包括第一电路区域、第二电路区域和石墨带。第一电路区域靠近QSFP
‑
DD的第一端。第二电路区域包括数字信号处理电路并且靠近QSFP
‑
DD的被配置为直接连接到散热器的第二端。第二端位于QSFP
‑
DD的一侧上，该侧处在与第一端所在的一侧相反的另一侧上。石墨带配置为将热从第一电路区域传递到散热器，而不将热传递到第二电路区域和从第二电路区域传递热。石墨带包括第一部分、第二部分和一对壁。第一部分配置为将热从位于第一部分下方的第一电路区域传递出去。第二部分配置为联接到第一部分和散热器使得，响应于QSFP
‑
DD直接联接到散热器，第二部分配置为将热从第一部分传递到散热器。所述一对壁配置为沿着第一电路区域和第二电路区域设置。所述一对壁将第一部分连接到散热器，使得石墨带与第二电路区域的热连接(thermal connection)被避开。
[0011]本公开中描述的热传递机构在一些实施方式中会有利地提供一种负担得起的、成本有效的优化光收发器装置和系统中的热管理的解决方案。热传输结构可基于光收发器装置的设计来配置，并且热传输结构可设计为将光收发器装置的一个或多个区域连接到诸如散热器之类的传热装置并绕行光收发器装置中的会妨碍热传递的区域。
[0012]本说明书中描述的主题的一个或多个实施方式的细节在附图和以下描述中加以阐述。本主题的其它特征、方面和优点将从描述、附图和权利要求书中变得显而易见。
附图说明
[0013]图1绘示光收发器装置的示例。
[0014]图2A、图2B、图2C和图2D绘示光收发器系统的示例，在所述光收发器系统中光收发器装置被联接到传热装置。
[0015]图3绘示热传输结构的示例，所述热传输结构提供从光收发器装置到传热装置的热传递。
[0016]图4A绘示使用夹具来促进从光收发器装置到热传输结构的热传递的配置构造的分解图。
[0017]图4B绘示图4A中所示的光收发器装置的另一视图。
[0018]不同附图中的相似附图标记和称号指示相似的元素/元件。
具体实施方式
[0019]光收发器装置可用于将诸如网络服务器或交换机之类的电子装置连接到诸如铜缆或纤缆之类的数据传输结构。随着5G技术不断发展和市场对更大存储能力和更高速度的需求，光收发器装置设计成支持更快速度和更大数据传送同时管理密度、带宽和热问题变得越来越重要。
[0020]为了促进热管理，光收发器装置可联接到散热器，以提供光收发器装置的部署有电路的区域中的过剩热的缓解。然而，这种通过使用散热器进行散热的方法可能存在一些限制。例如，所消散的热量可取决于环境温度和气流。此外，对于具有多个集成电路(IC)区域的光收发器装置，由一个区域产生的热会扩散到另一个区域，从而使其它区域中的热量增加。当热从一个IC区域扩散到另一个IC区域时，散热器的散热效果大大降低，使光收发器装置容易因过热而损坏。
[0021]为了解决上述问题中的至少一些，将热传输结构结合到光收发器系统中，使得热从光收发器装置的一个IC区域传递到散热器，而不受光收发器装置的其它IC区域的影响。热传输结构可设置在光收发器装置的外壳上并可包括至少两个接触区域。这些接触区域中的一个与散热器接触或联接，并且另一个接触区域与将从之传递热的IC区域接触或联接。热传输结构还可包括与其它IC区域对应的一个或多个开口，热传输结构未被配置成从所述其它IC区域传递热。以这种方式，热可高效地从期望的IC区域传递到散热器，而不会受到光收发器装置中其它IC芯片的干扰。
[0022]以下参考附图描述用于光收发器系统和设备中的热传递机构的另外的细节和益处。
[0023]图1图示出光收发器装置100的示例。光收发器装置100包括发射器和接收器(图4A中所示的TROSA 420)。光收发器装置100中的发射器可产生一定码率的电信号，以驱使半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)通过诸如光纤缆线之类的媒介发出对应速率的调制光信号。光收发器装置100中的接收器可操作为接收以特定码率输入的光信号，并利用例如光电检测二极管将光信号转换为电信号以进行进一步处理。
[0024]一般而言，光收发器装置100可配置为在诸如例如铜缆或光纤缆线之类的数据传输部件与诸如服务器或网络交换机之类的电子装置之间传输数据。光收发器装置100的一端可插接到电子装置的端口中，并且另一端连接到数据传送部件。由于光收发器装置100部分地作为数据传送部件和电子装置之间的接口操作，因此光收发器也可被称为网络接口装置。
[0025]一般而言，光收发器装置100可以以各种形状、尺寸和配置构造来实现。在一些实施方式中，光收发器装置100可以是小形状因数可插接(SFP)装置，这种装置是一种用于电信和数据通信应用的紧凑型、可热插拔的网络接口模块。在网络硬件上的SFP接口是针对特定媒介收发器的模块化(即插即用)槽，以便连接光纤缆线或有时连接铜缆。
[0026]SFP装置的示例包括但不限于四通道小形状因数可插接(QSFP)装置和QSFP
‑
DD(QSFP
‑
双密度型)。QSFP相对于其它SFP包括额外的通道来支持为相应SFP四倍快的速度(例如，高达200Gbit/s)。QSFP
‑
DD类似于QSFP，但包括额外的一排触点，这些触点提供用于八通道式电接口。QSFP
‑
DD装置可提供为QSFP速度两倍的速度(例如，高达400Gbit/s)。由于具有如此高的数据传送速度和支持光收发器内数据传送的密集电路，期望有高效的热管理来防止过热，如以上说明的。本公开描述了通过使用热传输结构而具有高效散热能力的光收发器。
[0027]在图1中，光收发器装置100包括缆线端110、可插接端120、壳体130、翅片结构140、第一电路区域150和第二电路区域160。缆线端110连接到诸如铜缆或光纤缆线之类的数据传送部件。缆线端110可包括焊盘、针连接器和/或促进与数据传送部件的连接的一个或多个接口。可插接端120配置为插入到笼式结构(cage)(图1中未示出)中。可插接端120可包括具有机械性和电性接口的延伸部或指部，所述机械性和电性接口配置为插接到笼式结构中并联接到笼式结构的一个或多个部件。
[0028]外壳或壳体130为光收发器装置100提供外部结构或骨架并给光收发器装置100内的部件提供保护使之免受外力和外部元素的影响。壳体130从缆线端110延伸到可插接端120并容纳光收发器装置100的内部部件。一般而言，壳体可由能够承受环境波动和热波动
并为光收发器装置100的内部部件提供结构支撑的任何适合的材料制成，比如例如铝、锌或它们的组合。
[0029]在光收发器装置100的不同内部部段之中存在第一电路区域150和第二电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种设备，包括：外壳，所述外壳配置为在外壳的第一区域中容纳光收发器并在外壳的第二区域中容纳电路；和在所述外壳内的热传输结构，其中，热传输结构具有第一部段和第二部段，光收发器将安装到所述第一部段上，并且所述第二部段联接到散热器，其中，热传输结构包括开口，所述开口用以容纳电路使得电路不与热传输结构接触，并且其中，热传输结构配置为使由光收发器产生的热绕过所述开口传递到第二部段。2.如权利要求1所述的设备，其中：所述第一部段包括板，所述热传输结构还包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部从所述板延伸，使得热从所述板通过所述第一延伸部和第二延伸部传递到第二部段，并且所述开口在所述第一延伸部和第二延伸部之间形成。3.如权利要求1所述的设备，其中：所述热传输结构包括石墨带；并且所述电路包括数字信号处理电路。4.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一部段和第二部段是所述热传输结构的水平部分，所述第一部段和第二部段通过竖直壁结构连接。5.一种系统，包括：传热装置，所述传热装置配置为将热从一个或多个电路传递出去；网络接口模块，所述网络接口模块配置为联接到传热装置并包括：第一电路区域，和位于第一电路区域与传热装置之间的第二电路区域；以及导热性结构，所述导热性结构配置为联接到第一电路区域和传热装置并配置为将热从第一电路区域传递到传热装置而不接触第二电路区域。6.如权利要求5所述的系统，其中：所述网络接口模块包括用于容纳第一电路区域和第二电路区域的壳体；并且所述导热性结构沿着所述壳体的第一水平部分和沿着所述壳体的第二水平部分设置，所述第一电路区域位于所述第一水平部分下方，并且所述第二水平部分联接到传热装置。7.如权利要求6所述的系统，其中：当导热性结构联接到第一电路区域并且联接到传热装置时，导热性结构非设置在第二电路区域所在区的上方或下方。8.如权利要求6所述的系统，其中：所述导热性结构沿着所述壳体的靠近第二电路区域的竖直壁设置以避开第二电路区域、使得导热性结构不接触第二电路区域。9.如权利要求6所述的系统，其中：所述导热性结构包括沿着第一电路区域和第二电路区域设置的一对竖直壁，所述一对竖直壁将热从第一水平部分传递到传热装置。
10.如权利要求9所述的系统，其中：所述导热性结构包括用以将所述一对竖直壁连接到第一水平部分和第二水平部分的弯曲表面。11.如权利要求6所述的系统，其中，所述导热性结构未热联接到第二电路区域。12.如权利要求5所述的系统，其中：所述导热性结构包括热管或各向异性的传导性材料；所述第二电路区域包括数字信号处理电路；所述传热装置包括散热器；并且所述网络接口模块包括四通道小形状因数可插接式双密度型装置。13.如权利要求5所述的系统，其中，所述导热性结构包括石墨带。14.如权利要求5所述的系统，其中：所述第一电路区域联接到翅片结构，所述翅片结构配置为消散来自所述第一电路区域中的电路元件的热；并且所述第二电路区域包括数字信号处理电路并且能够操作为产生比第一电路区域更大量的热。15.如权利要求5所述的系统，还包括：笼式结构，所述笼式结构配置为容纳传热装置并在网络接口模块联接到传热装置时与网络接口模块接合。16.如权利要求5所述的系统，还包括：机械夹具，所述机械夹具设置在导热性结构与传热装置之间，所述机械夹具配置为将导热性结构夹持到网络接口模块。17.如权利要求16所述的系统，其中，所述机械夹具包括铝。18.如权利要求5所述的系统，其中：所述导热性结构包括板、开口以及第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部从所述板延伸，使得热从所述板通过所述第一延伸部和第二延伸部传递到传热装置，并且所述开口在所述第一延伸部和第二延伸部之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：F，
申请(专利权)人：英飞朗公司，
类型：发明
国别省市：