一种量子器件和量子芯片制造技术

本申请公开了一种量子器件和一种量子芯片，所述量子器件包括具有第一量子元件、第二量子元件的第一衬底；跨接所述第一量子元件、所述第二量子元件的连接元件，所述连接元件用于与位于第二衬底的第三量子元件连接，所述连接元件不仅可以跨接第一量子元件、第二量子元件，起到空气桥的作用，还可以与位于第二衬底的第三量子元件连接，以起到连接不同衬底上的量子元件的作用，本申请提出的量子器件的结构便于制备，无需分别制备空气桥和连接结构，大大简化了工艺流程；另外，由于本申请中的连接元件集成了空气桥和连接结构的双重功能，无需额外在衬底上制备连接结构，节约了衬底上量子元件的排布空间，有利于实现大规模量子芯片的制备。制备。制备。

A quantum device and quantum chip

【技术实现步骤摘要】
一种量子器件和量子芯片


[0001]本申请属于量子计算
，特别是一种量子器件和量子芯片。

技术介绍

[0002]量子计算机是一类遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置。量子芯片作为量子计算机的核心部件，随着量子计算技术的发展，量子芯片上量子比特数量逐步增多，量子芯片上信号传输线的数量也随之增多，量子芯片上的信号传输线过于拥挤，不利于量子芯片的布线，倒装焊技术可以将分布有信号传输线的基片和分布有量子比特的基片堆叠互连，从而有助于实现大规模量子芯片的制备。
[0003]目前，现有的倒装焊量子器件通常包括用于跨接两个量子元件的空气桥，以及用于与另一量子器件焊接的连接结构，现有的倒装焊量子器件在加工过程中，通常需要先制备空气桥与连接结构两者之一，再制备另外一个部件，例如，先在衬底上制备空气桥，再在衬底上制备连接结构，整个加工过程工序冗长，制备周期长。
[0004]目前亟需提出一种新的量子器件结构以便于能够高效率的进行工艺制备。
[0005]需要说明的是，公开于本申请
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种量子器件，其特征在于，包括：具有第一量子元件(2)、第二量子元件(3)的第一衬底(1)；跨接所述第一量子元件(2)、所述第二量子元件(3)的连接元件(5)，所述连接元件(5)用于与位于第二衬底(7)的第三量子元件(8)连接。2.如权利要求1所述的量子器件，其特征在于，所述连接元件(5)与所述第一量子元件(2)、所述第二量子元件(3)之间分别形成有阻挡层(6)。3.如权利要求2所述的量子器件，其特征在于，还包括位于所述第一衬底(1)与所述连接元件(5)之间的支撑层(4)。4.如权利要求3所述的量子器件，其特征在于，所述阻挡层(6)分布于所述支撑层(4)的两侧。5.如权利要求3所述的量子器件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晖，马亮亮，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：