一种基片承载及吹扫装置制造方法及图纸

本申请公开了一种基片承载及吹扫装置。基片承载及吹扫装置包括真空发生器、气体吹送器和载台；载台顶端设有气流槽；气流槽的槽壁设有朝向气流槽的吹扫孔；吹扫孔连通气体吹送器，以接入气流并朝向气流槽内吹出气体；气流槽的槽底设有承载槽；承载槽与基片匹配；承载槽的槽底设有若干支承基片的凸起部和沿竖直方向贯通的通孔；凸起部的顶端设有吸附孔；各凸起部沿通孔的周向布设；吸附孔连通真空发生器，各吸附孔内的空气由真空发生器进行抽吸且能够处于真空状态；基片支承于凸起部上时，其上表面低于或齐平于气流槽的槽底。采用上述技术方案的基片承载及吹扫装置，其能够灵活地对基片进行装载，对基片的定位准确，基片损伤风险小且清洁度高。险小且清洁度高。险小且清洁度高。

A substrate bearing and purging device

【技术实现步骤摘要】
一种基片承载及吹扫装置


[0001]本申请涉及基于基片激光光刻
，具体为一种基片承载及吹扫装置。

技术介绍

[0002]无掩膜光刻技术由于不需要复杂且昂贵的掩膜而日渐受到市场的青睐，激光光刻技术是一种具有潜力的无掩膜光刻技术，微透镜阵列基片是无掩膜光刻技术重要的光学元件。
[0003]基于微透镜阵列基片的激光无掩膜光刻过程中，微透镜阵列基片主要面临的问题有：其一，微透镜阵列基片的工作位置必须精确、稳定，以保证工艺所需的光刻精度以及确保均匀性良好的光刻图案；其二，作为高精密光学元件，微透镜阵列基片在实际应用中需要保持干净、整洁，以保证光刻精度；其三，微透镜阵列基片的装载及取出操作需要灵活便捷，以提升工作效率；其四，微透镜阵列基片的固定方式需要避免对微透镜阵列基片造成损伤，以确保基片质量。鉴于此，激光无掩膜光刻技术中，如何灵活地对微透镜阵列基片进行定位和固定并避免微透镜阵列基片出现机械损伤以及如何保持微透镜阵列基片的清洁度是目前行业内亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于克服
技术介绍
中存在的上述缺陷或问题，提供一种基片承载及吹扫装置，其能够灵活地对基片进行装载，对基片的定位准确，基片损伤风险小且基片的清洁度高。
[0005]为达成上述目的，采用如下技术方案：
[0006]第一技术方案涉及一种基片承载及吹扫装置，包括真空发生器、气体吹送器和载台；所述载台顶端设有气流槽；所述气流槽的槽壁设有朝向所述气流槽的吹扫孔；所述吹扫孔连通所述气体吹送器，以从所述气体吹送器接入气流并朝向气流槽内吹出气体；所述气流槽的槽底设有承载槽；所述承载槽适于与所述基片匹配；所述承载槽的槽底设有若干用于支承所述基片的凸起部和沿竖直方向贯通的通孔；所述凸起部的顶端设有吸附孔；各所述凸起部沿所述通孔的周向布设；所述吸附孔连通所述真空发生器；所述真空发生器用于对各所述吸附孔内的空气进行抽吸，使各所述吸附孔处于真空状态；所述基片支承于所述凸起部上时，所述基片的上表面低于或齐平于所述气流槽的槽底。
[0007]第二技术方案：其基于第一技术方案，所述通孔的横截面形状与所述承载槽相匹配，且所述通孔居中设置于所述承载槽的槽底。
[0008]第三技术方案：其基于第二技术方案，所述凸起部呈锥台状。
[0009]第四技术方案：其基于第三技术方案，所述凸起部为圆形锥台状，所述凸起部顶端直径为5μm
‑
20μm，底端直径为10μm
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50μm，高度为20μm
‑
100μm。
[0010]第五技术方案：其基于第一至第四技术方案中的任一个，所述吹扫孔水平延伸或沿吹气方向倾斜朝上延伸。
[0011]第六技术方案：其基于第五技术方案，所述气流槽的槽壁设有三个以上所述吹扫孔；各所述吹扫孔沿周向均匀布设。
[0012]第七技术方案：其基于第六技术方案，所述气流槽为圆形槽；各所述吹扫孔为同向相切于所述气流槽的槽壁的切向斜孔。
[0013]第八技术方案：其基于第一技术方案，所述载台还设有真空气道；所述真空气道包括第一主流道、第二主流道和若干第一支流道；所述第一主流道具有用于与所述真空发生器连通的第一连接孔；所述第二主流道呈环形结构，其连通于各所述吸附孔的底端；所述第一支流道的两端分别与所述第一主流道和所述第二主流道连通，各所述第一支流道沿所述第二主流道的周向间隔布设。
[0014]第九技术方案：其基于第一技术方案，所述载台还设有气体吹送流道；所述气体吹送流道包括第三主流道、第四主流道和若干第二支流道；所述第三主流道具有用于与所述气体吹送器连通的第二连接孔；所述第四主流道呈环形结构，其连通于各所述吹扫孔的外周缘；所述第二支流道的两端分别与所述第三主流道和所述第四主流道连通，各所述第二支流道沿所述第四主流道的周向间隔布设。
[0015]第十技术方案：其基于第一技术方案，所述气体吹送器所吹送的气体为氮气或惰性气体。
[0016]相对于现有技术，上述方案具有的如下有益效果：
[0017]1.第一技术方案中，承载槽与基片匹配，因此，其能够对装入于其内的基片进行定位，保证基片工作位置的准确性以及光刻过程中的稳定性，提升光刻精度；承载槽的槽底设有若干凸起部，各凸起部用于支承基片，其顶端均设有吸附孔，各吸附孔均与真空发生器连通，当需要装载基片时，将基片放置于各凸起部上，开启真空发生器，真空发生器即对各吸附孔内的空气进行抽吸，使得各吸附孔处于真空状态，从而使基片在大气压力的作用下可靠地被吸附于各凸起部的顶端；当需要取出基片时，通过关闭真空发生器，以使吸附孔重新充满空气以及使基片两侧的气压平衡，即可轻松地将基片取出，因此，本技术方案提供的装置能够灵活、方便地对基片进行装载或取出，操作便捷且效率高，又由于各凸起部与基片的接触面积较小，因而能够避免因制造误差等因素造成的接触面不齐平而导致的吸附孔周缘漏气的情况发生，确保基片能够与各吸附孔配合形成可靠的密封空间以及各吸附孔均能够有效地执行吸附工作，保证基片的稳定性；采用真空吸附的固定方式，对基片造成损伤的风险小，有利于确保基片的品质、避免影响基片重复利用；气流槽的槽壁设有朝向气流槽内的吹扫孔，吹扫孔与气体吹送器连通，光刻过程中，气体吹送器不断朝吹扫孔吹送气体，由吹扫孔吹出的气体在气流槽内形成覆盖于基片上方的闭合的气流屏障，从而保证灰尘不会落至基片表面，达到防尘效果，保证基片表面的清洁度及光刻精度，并确保基片能够重复利用。
[0018]2.第二技术方案中，承载槽的槽底设有通孔以确保激光能够透过；各凸起部围绕通孔外周设置，其对基片的周缘进行支承并能够对基片进行可靠地吸附和固定。
[0019]3.第三技术方案中，由于凸起部呈锥台状，其底部与承载槽的槽底的接触面积大，因此，凸起部具有良好的稳定性，对基片的支承效果佳。
[0020]4.第四技术方案中，凸起部呈圆形锥台状且为微米级结构，由此，承载槽的槽底能够布置的用于支承和吸附基片的凸起部的数量更多，固定基片的功能更为可靠。
[0021]5.第五技术方案中，通过将吹扫孔设置为水平延伸或沿吹气方向倾斜朝上延伸，既能够可靠地形成气流屏障，同时又能够防止气流吹向基片以避免对光刻过程中基片的稳定性造成影响。
[0022]6.第六技术方案中，气流槽的槽壁设有三个以上吹扫孔，各吹扫孔沿周向均匀布设，其更容易在气流槽内形成均匀、完整的气流屏障。
[0023]7.第七技术方案中，各吹扫孔设置为同向相切于气流槽的槽壁的切向斜孔，由吹扫孔吹出的气流在气流槽的槽壁的导向下流动并覆盖于整个气流槽内，其能够避免气流槽在各吹扫孔附近形成气流无法到达的死角，同时还能够使气流在气流槽中部形成涡流，提升防尘效果。
[0024]8.第八技术方案中，真空气道包括第一主流道、第二主流道和若干第一支流道，第一主流道接通真空发生器，第二主流道连通各吸附孔，各第一支流道连通于第一主流道和第二主流道之间，且各第一支流道沿第二主流道的周向间隔布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基片承载及吹扫装置，其特征是，包括真空发生器、气体吹送器和载台；所述载台顶端设有气流槽；所述气流槽的槽壁设有朝向所述气流槽的吹扫孔；所述吹扫孔连通所述气体吹送器，以从所述气体吹送器接入气流并朝向气流槽内吹出气体；所述气流槽的槽底设有承载槽；所述承载槽适于与所述基片匹配；所述承载槽的槽底设有若干用于支承所述基片的凸起部和沿竖直方向贯通的通孔；所述凸起部的顶端设有吸附孔；各所述凸起部沿所述通孔的周向布设；所述吸附孔连通所述真空发生器；所述真空发生器用于对各所述吸附孔内的空气进行抽吸，使各所述吸附孔处于真空状态；所述基片支承于所述凸起部上时，所述基片的上表面低于或齐平于所述气流槽的槽底。2.如权利要求1所述的一种基片承载及吹扫装置，其特征是，所述通孔的横截面形状与所述承载槽相匹配，且所述通孔居中设置于所述承载槽的槽底。3.如权利要求1所述的一种基片承载及吹扫装置，其特征是，所述凸起部呈锥台状。4.如权利要求1所述的一种基片承载及吹扫装置，其特征是，所述凸起部为圆形锥台状，所述凸起部顶端直径为5μm
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20μm，底端直径为10μm
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50μm，高度为20μm
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100μm。5.如权利要求1至4中任一所述的一种基片承载及吹扫装置，其特征是，所述吹扫孔水...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锐，严星，王振忠，朱宇超，陈哲堃，洪明辉，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：新型
国别省市：