【技术实现步骤摘要】
nm;所述氧化物半导体层厚度约为50~100nm;所述氧化物导体层可以采用磁控溅射进行制作,并通过光刻方法进行图形化,其厚度一般为20~30 nm。
[0010]上述氧化物薄膜晶体管中,有源层为氧化物半导体层,源极、漏极由氧化物导体层图形化而成,由于氧化物导体层与氧化物半导体层都是含氧的金属化合物,氧化物导体层与氧化物半导体层相互接触时,氧元素非常容易在界面之间形成扩散而形成过渡层,因而其能够有效地改善导电性,代替现有的改性,而且氧化物导体层、氧化物半导体层都可以采用独立的工艺进行制作,其结构稳定可控,这样可确保不会出现改性后不稳定的情况。另外,由于沟道的长度是由源/漏极的图案所确定,源极、漏极采用极薄的氧化物导体层图形化而成,其图形的精度非常高,其蚀刻之后的边缘轮廓的误差非常小,其不会导致器件的沟道长度出现波动,能够有效地解决不同TFT器件的导电一致性问题。
[0011]优选方案中,所述氧化物导体层的电导率为101~103Ω/
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。氧化物导体层的电导率设置为101~103Ω/
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,一般依靠膜层内部的氧空位进行导电 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善导电性的氧化物薄膜晶体管,包括设置在基板上的栅极和绝缘层,以及有源层、源极和漏极,栅极被绝缘层所覆盖,有源层、源极、漏极均设置在绝缘层的上表面上,源极、漏极相对设置,其特征在于:所述有源层为氧化物半导体层,所述源极、漏极均由氧化物导体层图形化而成,源极、漏极与有源层搭接而构成导电通道。2.根据权利要求1所述的一种改善导电性的氧化物薄膜晶体管,其特征在于:所述氧化物导体层的电导率为101~103Ω/
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。3.根据权利要求1所述的一种改善导电性的氧化物薄膜晶体管,其特征在于:所述氧化物半导体层由四元氧化物构成。4.根据权利要求1所述的一种改善导电性的氧化物薄膜晶体管,其特征在于:所述氧化物导体层由三元氧化物构成。5.根据权利要求4所述的一种改善导电性的氧化物薄膜晶体管,其特征在于:所述三元氧化物是掺铟氧化锡、掺镓氧化锌、掺锌氧化铟或掺锌氧化铝。6.根据权利要求1所述的一种改善导电性的氧化物薄膜晶体管,其特征在于:所述有源层呈双层结构,包括高阻态主层、以及接触界面的表层。7.根据权利要求1所述的一种改善导电性的氧化物薄膜晶体管,其特征在于:所述源极、漏极的部分搭接在所述有源层的顶部。8.根据权利要求7所述的一种改善导电性的氧化物薄膜晶体管,其特征在于:所述氧化物薄膜晶体管还包括金属线路,金属线路设置在所述绝缘层上...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈奕,陈玉云,杨秋强,吕岳敏,陈远明,余荣,
申请(专利权)人:汕头超声显示器技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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