降温块式手机降温器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种降温块式手机降温器，包括手机降温器本体，手机降温器本体包括降温块、降温块座、保温层、外壳以及固定臂；降温块可拆卸地镶嵌在降温块座内，降温块座通过螺钉与外壳固定，且外壳与降温块座之间设有保温层；外壳的一对侧边上分别固定一个内扣的固定臂，两个固定臂将手机固定在降温块的外表面上。本实用新型专利技术通过对降温块提前进行预冷，再将预冷后的降温块放置在降温块座内，把降温器用固定臂固定在手机背面，使降温块与手机背面贴合，从而达到利用降温块的预冷实现给手机降温的目的，具有降温快、降温效果好的优点，并且结构简单，造价低，能耗低，没有任何噪音，无需外接电源，方便携带，不限制用户的使用地点。不限制用户的使用地点。不限制用户的使用地点。

Cooling block type mobile phone cooler

【技术实现步骤摘要】
降温块式手机降温器


[0001]本技术涉及电子产品辅助设备
，特别是涉及一种降温块式手机降温器。

技术介绍

[0002]智能手机已经成为人们生活中非常重要的电子设备，其上能够运行众多的软件，给人们的日常生活提供了极大地便利，但是智能手机在运行各种软件时，其CPU会产生大量的热，特别是在运行大型游戏软件时，手机发烫的现象更为明显。为了解决智能手机的发烫现象，有必要对其采取一定的散热措施，以保证智能手机的高性能运行。
[0003]目前，智能手机的散热方式主要包括内部散热和外部散热两种，其中内部散热包括石墨冷却、冰巢冷却以及微型热管冷却等方式，外部散热主要包括纯散热风扇制冷、利用半导体制冷器制冷以及水冷散热等方式。内部散热方式虽然能够带走一部分CPU产生的热量，但是受限于手机的体积大小，并不能完全解决智能手机的散热问题，而外部散热所使用的设备必须连接电源线，由外部电源进行供电，不仅成本高、结构复杂、能耗高，而且不方便携带，降低了用户的使用体验。

技术实现思路

[0004]为了解决智能手机在运行过程中的散热问题，本技术提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降温块式手机降温器，其特征在于，包括手机降温器本体，所述手机降温器本体包括降温块(1)、降温块座(2)、保温层(3)、外壳(4)以及固定臂(5)；所述降温块(1)可拆卸地镶嵌在所述降温块座(2)内，所述降温块座(2)通过螺钉(6)与所述外壳(4)固定，且所述外壳(4)与所述降温块座(2)之间设有所述保温层(3)；所述外壳(4)的一对侧边上分别固定一个内扣的所述固定臂(5)，两个所述固定臂(5)将手机固定在所述降温块(1)的外表面上。2.根据权利要求1所述的降温块式手机降温器，其特征在于，所述降温块座(2)包括形状与所述外壳(4)朝向手机侧的开口相匹配的本体(2
‑
1)，所述本体(2
‑
1)靠近所述外壳(4)的一侧设有与所述螺钉(6)螺纹配合的螺钉固定柱(2
‑
2)，所述本体(2
‑
1)的另一侧设有用于容纳所述降温块(1)的凹槽(2
‑
3)，且所述本体(2
‑
1)上与所述外壳(4)两侧的固定臂(5)相对的位置分别设有一个凹槽开口，每一个所述凹槽开口内设有用于与所述降温块(1)卡接配合的固定弹片(2
‑
4)，所述固定弹片(2
‑
4)的一端与所述凹槽开口的底部固定，另一端延伸出所述本体(2
‑
1)的边缘，所述固定弹片(2
‑
4)的宽度小于所述凹槽开口的宽度，所述固定弹片(2
‑
4)的厚度小于所述本体(2
‑
1)的侧壁厚度，所述固定弹片(2
‑
4)靠近所述降温块(1)外表面的转角处设有与所述降温块(1)过盈配合的凸部(2
‑4‑
1)，所述外壳(4)与所述固定弹片(2
‑
4)相对应的位置处设有供所述固定弹片(2
‑
4)伸出的缺口(4
‑
1)。3.根据权利要求2所述的降温块式手机降温器，其特征在于，所述固定弹片(2
‑
4)与所述凹槽开口固定的一端设有一个斜坡，所述固定弹片(2
‑
4)的厚度从所述斜坡处开始小于所述本体(2
‑
1)的侧壁厚度。4.根据权利要求1或2所述的降温块式手机降温器，其特征在于，所述固定臂(5)包括小臂(5
‑
1)和大臂(5
‑
2)，所述小臂(5
‑
1)的一端通过柳钉...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟德义，
申请(专利权)人：孟德义，
类型：新型
国别省市：